波峰焊制程的應(yīng)用(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-02-09 00:06:40 本頁(yè)面
【正文】 壓力 增加預(yù)熱溫度 與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板與零件 錫量過(guò)多 (包焊 ) 可能原因 焊錫角度太小 焊錫時(shí)間過(guò)短 焊錫溫度過(guò)低 助焊劑焊錫性不足 預(yù)熱不足 電路板焊墊或?qū)椎奈廴? 零件腳過(guò)短 錫量過(guò)多 解決方案 調(diào)整焊錫角度 調(diào)整過(guò)錫時(shí)間 調(diào)整發(fā)泡 (噴霧 )壓力 調(diào)整助焊劑比重 增加預(yù)熱溫度 與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板 加長(zhǎng)零件腳長(zhǎng)度 錫量不足 可能原因 錫波高度太低 / 錫波不穩(wěn) 導(dǎo)通上有綠漆覆蓋 對(duì)位孔的誤差 助焊劑不足 預(yù)熱太低 電路板或?qū)椎奈廴? 導(dǎo)通孔太小 散熱問(wèn)題 陰影效應(yīng) 錫量不足 解決方案 調(diào)整錫波高度 調(diào)整過(guò)錫時(shí)間 改變綠漆之底片 確認(rèn)孔間對(duì)位 調(diào)整發(fā)泡壓力 調(diào)整風(fēng)刀壓力 增加預(yù)熱溫度 與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板 列出最小孔徑 在有腳零件旁設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)囊a墊 檢視設(shè)計(jì)以防有陰影效應(yīng) 氣孔 (針孔 ) 可能原因 電路板或零件沾有有機(jī)污染物 電路板有電鍍液殘留 電路板含有水氣 導(dǎo)通孔邊緣粗糙 預(yù)熱太低 焊錫時(shí)間太短 零件插件阻塞 氣孔 解決方案 烘烤電路板 調(diào)整過(guò)錫時(shí)間 調(diào)整發(fā)泡 (噴霧 )壓力 增加預(yù)熱溫度 與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板 改善電路板鑽孔製程 改善零件設(shè)計(jì) 改善插件方式 錫爆 可能原因 電路板含有水氣 助焊劑含有水分 預(yù)熱溫度過(guò)低 發(fā)泡 (噴霧 )及風(fēng)刀使用之壓縮空氣含有水氣 焊錫溫度過(guò)高 錫爆 解決方案 烘烤電路板 調(diào)整輸送帶速度 增加預(yù)熱溫度 確認(rèn)助焊劑品質(zhì) 壓縮空氣經(jīng)過(guò)濾水濾油設(shè)備 降低焊錫溫度 錫尖 (冰柱 ) 可能原因 預(yù)熱不足 / 輸送帶速度過(guò)快 錫爐溫度不夠 焊錫的污染 助焊劑的污染 不適當(dāng)?shù)闹竸T覆方式 過(guò)量清除助焊劑 錫尖 解決方案 關(guān)掉衝擊波 增加板面預(yù)熱溫度 確認(rèn)錫爐溫度 調(diào)整輸送帶之速度 若使用單波則調(diào)整過(guò)錫時(shí)間在 ~3秒 分析錫塊以確認(rèn)是否受到污染 檢查助焊劑的品質(zhì) 確保足量的助焊劑塗覆 Thank You Very Much 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 , February 8, 2023 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 23:56:3023:56:3023:562/8/2023 11:56:30 PM 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 :56:3023:56Feb238Feb23 1故人江海別，幾度隔山川。 23:56:3023:56:3023:56Wednesday, February 8, 2023 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 :56:3023:56:30February 8, 2023 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見青山。 2023年 2月 8日星期三 下午 11時(shí) 56分 30秒 23:56: 1比不了得就不比，得不到的
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