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手工設(shè)計(jì)pcb的步驟(已改無錯(cuò)字)

2023-01-19 18:55:54 本頁面
  

【正文】 所有設(shè)置修改完畢,單擊 OK按鈕結(jié)束。 在印制板設(shè)計(jì)中,一般地線和電源線要加寬一些,本例中將地線寬度修改為 3mm,如圖 519所示。 在印制板設(shè)計(jì)中,為提高系統(tǒng)的抗干擾性,通常需要設(shè)置大面積的電源 /地線區(qū)域,這可以用填充區(qū)來實(shí)現(xiàn)。填充方式有矩形和多邊形兩種,它們都可以設(shè)置連接到指定的網(wǎng)絡(luò)上。 填充塊可以放置于任何層上,若放置在信號層上,它代表一塊銅箔,具有電氣特性,經(jīng)常在地線中使用;若放置在非信號層上,代表不具有電氣特性的標(biāo)志塊。 執(zhí)行 Place→Fill 或單擊放置工具欄上按鈕 ,放置矩形塊,移動光標(biāo)到合適位置后,單擊左鍵,定下矩形塊的起點(diǎn),移動鼠標(biāo)拖出一個(gè)矩形,大小合適后,再單擊左鍵,放下一個(gè)矩形塊。 本例中,將地線改為使用填充區(qū)布設(shè)的電路如圖 520所示。 在高 頻電 路中, 為 了提高 PCB的抗干 擾 能力,通常使用大面積銅 箔 進(jìn) 行屏蔽, 為 保 證 大面 積銅 箔的散 熱 ,一般要 對銅 箔 進(jìn)行開槽, 實(shí)際 使用中可以通 過 放置多 邊 形 鋪銅 解決開槽 問題 。 執(zhí)行菜單 Place→Polygon Plane或單擊放置工具欄上按鈕 ,屏幕彈出圖 521所示的放置多邊形鋪銅對話框,框中各項(xiàng)參數(shù)含義如下。 Connect To Net:設(shè)置鋪銅連接的網(wǎng)絡(luò),通常與地線連接。 Pour Over Same:選取此項(xiàng),設(shè)置當(dāng)遇到相同網(wǎng)絡(luò)的焊盤或印制導(dǎo)線時(shí),直接覆蓋過去。 Remove Dead Copper:選取此項(xiàng),則將刪除死銅。所謂死銅,是指與任何網(wǎng)絡(luò)不相連的銅膜。 Grid Size:設(shè)置多邊形的柵格點(diǎn)間距,決定鋪銅密度。 Track Width:設(shè)置線寬,當(dāng)線寬小于柵格間距時(shí),鋪銅將為格子狀,否則為整片鋪銅。 Layer:設(shè)置鋪銅所在層。 90Degree Hatch:采用 90176。 印制導(dǎo)線鋪銅。 45Degree Hatch:采用 45176。 印制導(dǎo)線鋪銅。 Vertical Hatch:采用垂直的印制導(dǎo)線鋪銅。 Horizontal Hatch:采用水平的印制導(dǎo)線鋪銅。 No Hatch:采用中空方式鋪銅。 Surround Pads With:設(shè)置鋪銅包圍焊盤的形式為圓弧形(Arc)或正八邊形( Octagon)。 Minimum Primitives Size:設(shè)置印制導(dǎo)線的最短限制。 屬性對話框設(shè)置完后,單擊 OK按鈕結(jié)束,用鼠標(biāo)定義一個(gè)封閉區(qū)域,程序自動在在此區(qū)域內(nèi)鋪銅,圖 522所示為幾種類型的鋪銅。 本例中,若電路工作在高頻狀態(tài),可以在 PCB上加入鋪銅,并與地線相連,這樣可以提高抗干擾能力,如圖 523所示。 在布線過程中,如果發(fā)現(xiàn)某段印制導(dǎo)線放置錯(cuò)誤,可以用鼠標(biāo)單擊該印制導(dǎo)線,然后按下鍵盤上的Delete鍵刪除印制導(dǎo)線。 如果想 連續(xù)刪 除多個(gè) 圖 件,可以 執(zhí) 行菜 單 Edit→Delete ,屏幕出 現(xiàn) 十字光 標(biāo) ,將光 標(biāo) 移 動 到要 刪 除的 圖 件上, 單擊 鼠 標(biāo)左 鍵刪 除當(dāng)前 圖 件, 單擊 右 鍵 退出 刪 除狀 態(tài) 。 布線中的其它常用操作 在 PCB設(shè)計(jì)時(shí),出于方便制板過程的考慮,通常要標(biāo)注某些尺寸的大小,一般尺寸標(biāo)注放置在絲網(wǎng)層上,不具備電氣特性。 執(zhí) 行菜 單 Place→Dimension 或單擊 放置工具 欄 上按 鈕 , 進(jìn) 入放置尺寸 標(biāo) 注狀 態(tài) ,將光 標(biāo) 移到要 標(biāo)示尺寸的起點(diǎn), 單擊 鼠 標(biāo) 左 鍵 ,再移 動 光標(biāo) 到要 標(biāo) 示尺寸的 終 點(diǎn),再次 單擊 鼠 標(biāo) 左 鍵 ,即完成了兩點(diǎn)之間 尺寸 標(biāo) 示的放置,而兩點(diǎn)之 間 距離由程序自 動計(jì) 算得出,如圖 524所示。 字符串一般作為電路的文字說明,最長為 255個(gè)字符,高度~ 10000mils。 執(zhí)行菜單 Place→String 或單擊放置工具欄上按鈕 ,進(jìn)入放置字符串狀態(tài),光標(biāo)上帶著字符 String,按下〈 Tab〉鍵,出現(xiàn)屬性對話框,框中各項(xiàng)主要參數(shù)含義如下。 Text:設(shè)置字符串的內(nèi)容; Height:設(shè)置字符串的高度;Width:設(shè)置字符串筆畫的粗細(xì); Font:設(shè)置字符串的字體,有三種選擇, Default、 Serif和 Sans Serif; Mirror:設(shè)置字符串是否鏡像翻轉(zhuǎn)。 在對話框中設(shè)置好各項(xiàng)參數(shù)、輸入字符串后單擊 OK按鈕,移動光標(biāo)至合適位置后,單擊左鍵放下字符串。 放置在信號層上的字符串在制板時(shí)也以銅箔出現(xiàn),故放置時(shí)應(yīng)注意不能與同層上的印制導(dǎo)線相連,而在絲網(wǎng)層上的字
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