材料工程基礎(chǔ)答案-考試必備(已改無錯字)
2022-09-02 08:26:02 本頁面
【正文】 較高，制品的大小和形狀受到一定的限制；零件的力學(xué)性能較鍛件或鑄件要低。 B、粉末的制備、粉末的成形、燒結(jié)、燒結(jié)后的處理 粉體物理制備方法主要有哪些？ 霧化法：雙流霧化法、離心霧化法、真空霧化法、機械作用力霧化法、特殊霧化法：多級霧化、固體霧化 物理蒸發(fā)冷凝/物理氣相沉積(PVD)法 霧化制粉的方法有哪些？ 霧化法：雙流霧化法、離心霧化法、真空霧化法、機械作用力霧化法、特殊霧化法：多級霧化、固體霧化 粉末的化學(xué)制備方法有哪些？ 液相沉淀法、化學(xué)氣相沉積法（CVD）、還原反應(yīng)法、電化學(xué)法 粉末的成形工藝性能取決于粉末的哪些特性？ 松裝密度、流動性、壓制性粉末的成形方法主要有哪些？如何獲得結(jié)構(gòu)均勻致密的成形坯體？ A、壓力成形：模壓成形、等靜壓成形 增塑成形：擠壓成形、注射成形 料漿成形：注漿成形、熱壓鑄成、形流延成形 B、措施：適當(dāng)加壓。 粉體為什么能燒結(jié)？燒結(jié)的推動力是什么？ A、通常是在高溫作用下粉末成形體（坯體）表面積減小、氣孔率降低、顆粒間接觸面積增大、致密度和強度提高的致密化過程。 B、粉體的表面能降低和系統(tǒng)自由能降低 燒結(jié)方法主要有哪些？如何促進致密化燒結(jié)？ A、常壓燒結(jié)、熱壓/熱等靜壓燒結(jié)、活化燒結(jié)、真空燒結(jié)、反應(yīng)燒結(jié)，方法：固、液、氣相燒結(jié)。 B、促進措施：①提高燒結(jié)溫度越高；延長保溫時間，但長時保溫易出現(xiàn)晶粒長大現(xiàn)象。③采用更小顆粒的粉末；④對粉末進行改性，提高其活化能等。 陶瓷燒結(jié)與金屬的燒結(jié)有何異同？ ① 原理不同；②壓制區(qū)別：金屬粉末壓制得到的壞塊的密度普遍比無機密度大；③陶瓷只能液相燒結(jié)，燒結(jié)時粘接劑揮發(fā)，留下孔洞，一般采用加壓燒結(jié)；金屬可以固相，液相或固液燒結(jié)。④燒結(jié)氣氛：金屬需要真空或氫氣氣氛，陶瓷不需要⑤金屬燒結(jié)后需要拋光，陶瓷燒結(jié)后需要施釉。材料的連接工藝 簡述金屬的可焊性及其影響因素。 A、指金屬材料在一定的工藝條件下形成具有一定使用性能的焊接接頭的能力。 B、 母材和焊接材料 焊接工藝 焊接接頭的結(jié)構(gòu) 服役條件 簡述焊接接頭的組織和性能。 1——焊縫區(qū)（熔化區(qū)） 2——熔合區(qū)（半熔化區(qū)） 3——熱影響區(qū) 4——母材 焊接缺陷主要有哪些？其形成的原因？答：①焊瘤。焊條熔化太快；電弧過長；電流過大；焊速過慢；運條不當(dāng)②夾渣。施焊中焊條未攪拌熔池，焊件不潔，電流過小，分層焊時，各層渣未除去③裂紋。焊件中含氮硫磷高，焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理；焊接程序不當(dāng)；焊縫冷卻太快，應(yīng)力過在；存在咬邊氣泡夾渣；未焊透④氣孔。焊件不潔，焊條潮濕電弧過長；電流過大；焊速過快，焊件含碳高⑤咬邊。電流過大，焊接角度不對，運條不當(dāng)，電弧過長⑥未焊透。裝配間隙過大，坡口開的太小，鈍邊太大，電流過大，焊速過快，焊條為對準(zhǔn)焊縫；焊件不潔。 簡述釬焊的工藝特點及常用的釬焊材料 A、⑴釬焊加熱溫度較低，接頭光滑平整，組織和機械性能變化小，變形小，工件尺寸精確。⑵可焊異種金屬，也可焊異種材料，且對工件厚度差無嚴(yán)格限制。⑶有些釬焊方法可同時焊多焊件、多接頭，生產(chǎn)率很高。⑷釬焊設(shè)備簡單，生產(chǎn)投資費用少。⑸接頭強度低，耐熱性差，且焊前清整要求嚴(yán)格，釬料價格較貴。 B、軟釬焊（錫、鉛基釬料）、硬釬焊（銅、銀基釬料）材料的表面處理工藝 熱噴涂的方法主要有哪些？各有何特點？ 火焰噴涂：：①一般金屬、非金屬基體均可噴涂，對基體的形狀和尺寸通常也不受限制，但小孔目前尚不能噴涂；②涂層材料廣泛，金屬、合金、陶瓷、復(fù)合材料均可
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