開關電源pcb設計要點講解(已改無錯字)
2023-07-18 04:00:33 本頁面
【正文】 （包括開關器件的 C/D 極、開關管散熱器）的周圍和背面鋪地，將上下兩層鋪地用過孔連接，并將此地用低阻抗走線接到公共接地點（通常為開關管的 E/S 極，或取樣電阻）。這樣可以減小輻射 EMI 。要注意，小信號地一定不能接到此屏蔽地上，否則會引入較大干擾。大 dv/dt 走線通常會通過互容將干擾耦合到散熱器及附近的地，最好將開關管散熱器接到屏蔽地上，采用表貼開關器件也會降低互容，從而降低耦合。18， 易產(chǎn)生干擾的走線最好不要使用過孔，它會通過過孔干擾過孔所穿過的所有層。 19， 屏蔽可以降低輻射 EMI ，但由于增大了對地的電容，會使傳導 EMI （共模，或非本征差模）有所增大，不過只要屏蔽層接地得當，不會增大很多。實際設計中可權(quán)衡考慮。 20， 要防止共阻抗干擾，采用一點接地，電源從一點引出。 21， 開關電源通常有三種地：輸入電源大電流地、輸出電源大電流地、小信號控制地，地的連接方法見如下示意圖： 22， 接地時首先應先判斷地的性質(zhì)，再進行連接。采樣及誤差放大的地通常應當接到輸出電容的負極，采樣信號通常應從輸出電容的正極取出，小信號控制地和驅(qū)動地通常要分別接到開關管的 E/S 極或取樣電阻上，防止共阻抗干擾。通常 IC 的控制地和驅(qū)動地不單獨引出，此時取樣電阻到上述地的引線阻抗必須盡量小，最大程度減小共阻抗干擾，提高電流采樣的精度。
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