貼片機(jī)過程能力指數(shù)cpk的驗(yàn)證(已改無錯(cuò)字)
2023-05-10 12:11:05 本頁面
【正文】 100100100323211262700100100100Summary Board 2ParameterNMeanSTD DEVMINMAXCPKX32Y32Theta32Summary run 101ParameterNMeanSTD DEVMINMAXCPKX64Y64Theta64Total Boards in Run: 2圖一: Final run QAC suymmary機(jī)器屬性運(yùn)行在機(jī)器通過這些測(cè)試後，3000個(gè)元件的機(jī)器屬性運(yùn)行開始了，貼裝全部規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)SMD，包括：0603，0805，1206片狀，SOT23，SOIC08，PLCC44和QFP100。是生産準(zhǔn)備運(yùn)行，沒有通過/失效的標(biāo)準(zhǔn)，它允許任何送料器或其他機(jī)械部分的重置。跟蹤到的缺陷可能包括上面朝下的元件、側(cè)立或豎立的元件，偏移的元件和任何焊盤覆蓋面積小於75%的元件。評(píng)估過程的下一步是另一個(gè)12小時(shí)的不停止幹迴圈。接下來是第二個(gè)玻璃心子元件運(yùn)行，要求一塊32個(gè)玻璃元件的板，攝像機(jī)和貼片頭，和第二階段相同的過程。(貼片板的數(shù)量由頭和相機(jī)的組合總數(shù)決定。) 再一次，爲(wèi)第一個(gè)玻璃元件所建立的要求必須得到滿足，以使機(jī)器繼續(xù)QAC。完成預(yù)定的QAC步驟後，機(jī)器必須經(jīng)歷3000個(gè)元件貼裝的最後運(yùn)行，只允許僅僅一個(gè)錯(cuò)誤。如果不止一個(gè)貼裝錯(cuò)誤，根源必須找到，並更正。在這個(gè)階段，機(jī)器的內(nèi)在可用性不能低於98%。最後的12小時(shí)幹迴圈運(yùn)行，不允許任何失效。最後一個(gè)貼裝系列，要求用140引腳的QFP玻璃心元件、攝像機(jī)和貼片頭來貼裝兩塊板，用測(cè)量系統(tǒng)掃描所有貼裝位置，記錄資料，作出圖表。過程能力指數(shù)板的設(shè)計(jì)幾何形狀和要求的品質(zhì)等級(jí)，決定一個(gè)給定應(yīng)用中的裝配設(shè)備的性能(精度和可重復(fù)性)要求。例如，考慮以下情況，元件引腳貼放在板的焊盤上(圖二)：基於其幾何形狀，貼裝過程(只在X方向)的參數(shù)限定是焊盤上準(zhǔn)確中心定位的引腳的 177。 {Wp – Wl)/2 + C (C ”)。即，當(dāng)焊盤上引腳貼放位置超出+X(規(guī)定上限)
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