手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)ppt課件(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-02-11 17:28:32 本頁(yè)面
【正文】 1) 準(zhǔn)備 2) 放上烙鐵和錫絲 3) 拿開(kāi)烙鐵和錫絲 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 點(diǎn)焊五步法 適用于較大的元器件（需要熱量多，散熱慢）的焊接。 焊接步驟如下： 1) 準(zhǔn)備 烙鐵頭和焊錫絲靠近， 處于隨時(shí)可以焊接狀態(tài) 2) 加熱焊件 烙鐵頭放到工件上加熱 3) 送入錫絲 錫絲放在工件上， 熔化適量焊錫絲 4) 移開(kāi)錫絲 熔化適量絲錫后迅速 拿開(kāi)焊錫絲 5) 拿開(kāi)烙鐵 焊錫擴(kuò)展范圍達(dá)到要求 后，拿開(kāi)烙鐵。 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 正確的焊接方法 ?烙鐵拿開(kāi)時(shí)成 45度角 ； ?有鉛焊點(diǎn) 2～ 3s， 無(wú)鉛焊點(diǎn) 2～ 5s； ?有鉛焊接溫度要求 350177。 20℃ ， 無(wú)鉛焊接溫度要求 370177。 20℃ . 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力： 1） 降低焊料表面張力：使用焊劑 2） 加強(qiáng)粘結(jié)力：使用親和力大的金屬作為被焊金屬，在電子導(dǎo)電材料中，大多采用 Cu、 Au、 Ag等材料或做鍍層。 3）保持接觸表面的清潔：去除金屬表面氧化物、油污。 4） 保持接觸面的平整。 焊接的必要條件及提高焊接質(zhì)量的方向 焊點(diǎn)形成的優(yōu)劣取決于焊料和焊劑的性能，被焊金屬的表面狀態(tài)，也取決于焊接工藝條件和操作： 1） 焊件必須具有良好的可焊性 2） 焊件表面必須保持清潔 3） 要選用符合焊接要求的焊料 4） 要使用合適的助焊劑 5） 焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟? 6） 合適的焊接時(shí)間 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 MSDS MSDS（ material safety data sheet）化學(xué)品安全特性；我們焊接工位使用的錫絲、助焊膏、助焊劑、酒精、洗板水等都屬于化學(xué)品，使用不當(dāng)會(huì)存在一定的危害，因此供應(yīng)商都要提供相應(yīng)的 MSDS，其中包括生產(chǎn)廠家、該化學(xué)品專業(yè)名稱、化學(xué)成分、危險(xiǎn)性（揮發(fā)性、可燃性，可融性，毒性等）、如何保管、如何預(yù)防危險(xiǎn)發(fā)生、危險(xiǎn)發(fā)生后如何補(bǔ)救等相關(guān)內(nèi)容。 焊接過(guò)程中有以下有害物質(zhì)： 焊接產(chǎn)生的鉛煙－－注意吸煙儀的正確使用并佩戴口罩； 助焊膏、助焊劑－－注意不要沾到皮膚上，下班后要洗手； 酒精、洗板水揮發(fā)，易燃－－不使用時(shí)蓋上蓋子，出現(xiàn)瀉漏要用抹布擦干凈，不要放在風(fēng)槍旁邊； 風(fēng)槍烙鐵高溫－－按章作業(yè)，緊防燙傷； 鑷子等工具－－按章作業(yè)，不允許拿著工具打鬧，以免傷到人； 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 第四章：焊點(diǎn)的檢查 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 焊點(diǎn)檢查示圖 合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)： 錫點(diǎn)光亮，圓滑而無(wú)毛刺，錫量適中，錫和被焊物融合牢固； 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 焊點(diǎn)外觀檢查要求 ? 表面有光澤且平滑； ? 無(wú)裂紋、針孔、夾渣、漏焊、錯(cuò)焊、虛焊、拉尖、橋連等； ? 焊盤(pán)部位無(wú)熱損傷，焊盤(pán)無(wú)剝離、翹起； ? MIC接觸點(diǎn)或者測(cè)試點(diǎn)等金手指上無(wú)多余焊錫； 焊點(diǎn)不良實(shí)例。 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 1. 焊端偏離焊盤(pán) 2. 焊端偏離焊盤(pán) 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳 5. 芯片橋連 6. 元件橋連 8. 焊點(diǎn)開(kāi)裂 手機(jī)焊接知識(shí)培訓(xùn)教材 0904版（馬向春） 本文中所有信息均為中興通訊股份有限公司所有，未經(jīng)允許，
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