畢業(yè)設(shè)計(jì)-功放的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)-閱讀頁(yè)
2024-12-23 19:25本頁(yè)面
【正文】 樣的。 芯片功能模塊部分設(shè)計(jì) 在主功能模塊部分選擇 TEA2025 芯片作為主功能模塊，選擇 TEA2025作為主功能芯片可有效降低 電源接通時(shí)沖擊噪聲 且 性能優(yōu)良 、 工作可靠、外接元件少、安裝方便 等。故可選擇 TEA2025 作為電路的主功能芯片 電路原理圖 圖 42 基于 TEA2025 的功放原理圖 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 11 電路仿真圖 電路原理圖制圖 圖 43 利用 protel 軟件進(jìn)行原理圖的制圖 通過(guò)電腦上的 protel 軟件進(jìn)行原理圖的編輯。通過(guò)以上方式將原理圖編輯好之后 進(jìn)行封裝名的導(dǎo)入以便在 PCB 環(huán)境中能夠進(jìn)行自動(dòng)的選擇導(dǎo)入封裝，之后 進(jìn)行電氣 規(guī)則的 檢測(cè) ERC 之后方可進(jìn)行 下一步生成 PCB封裝 環(huán)境的仿真 。在生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的生成后在 pcb 環(huán)境中單擊 Design 選擇 load s ，若無(wú)錯(cuò)誤則可 進(jìn)行原理圖的導(dǎo)入， 若有錯(cuò)則需根據(jù)提示進(jìn)行改正，然后再重復(fù)以上操作直至沒(méi)有錯(cuò)誤提示之后方可進(jìn)行導(dǎo)入， 如在導(dǎo)入過(guò)程中封裝元件庫(kù)中未發(fā)現(xiàn)所需封裝元件則可單擊 feil/new 選擇 pcb library document 進(jìn)入新的封裝元件編輯環(huán)境進(jìn)行新的封裝元件的編輯使用。 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 13 網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 [ DIP16 ] [ C00 ] [ C0 ] [ C1 16V1000 ] [ C2 25V47 ] [ C3 25V47 [ C4 25V22 ] [ C5 16V\100uF ] [ C6 25V47 ] [ C7 25V47 ] [ D1 LED ] [ R1 VR3 50K ] [ R2 ] ( GND 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 14 4 C01 C002 C12 C32 C52 R11 R21 ) ( Net C51 ) ( Net C42 ) ( Net C71 ) ( Net C31 ) ( NetC00_1 C001 C22 ) ( NetC0_2 C02 C62 C72 ) ( NetC1_1 2 C11 D1A ) ( NetC2_1 C21 ) ( NetC4_1 C41 R13 ) ( NetC6_1 C61 ) ( NetR2_2 D1K R22 ) 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 15 第 5 章 電路的焊接與制作 電路安裝 元件選擇 正確選擇所需元件然后利用烙鐵就行正確焊接，在進(jìn)行選擇焊接的過(guò)程中特別要注意某些元件的正負(fù)極避免出錯(cuò)將正負(fù)極焊錯(cuò)。 （ 2） 焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。 （ 1） 前準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具 ， 將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。 （ 3） 送入焊料，熔化適量焊料。 （ 5） 當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開(kāi)電烙鐵。在焊接時(shí)，要有足夠的熱量和溫度。尤其在使用天然松香作助焊劑時(shí)，錫焊溫度過(guò)高，很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化，造成虛焊。拆焊方法不當(dāng)，往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤(pán)的脫落。 通過(guò)電路設(shè)計(jì)圖。分配好后，按照各模塊分別連接和檢驗(yàn)，待各模塊連接好后再總體連在一起。 焊接注意事項(xiàng)： 待鍍面應(yīng)該保持清潔。 要使用有效的焊劑。 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 16 謹(jǐn)防焊接短路。 元器件引線成型注意事項(xiàng)： 所有元器件引線均不得從根部彎曲。 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 安裝應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。 插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)行彎折處理。 檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn)，修補(bǔ)缺陷。一般使用松香焊劑的 印刷版不用清洗。在檢查電路和元件無(wú)誤后正確接入電源與音頻 (注意正負(fù) )進(jìn)行性能測(cè)試，在出現(xiàn)短路或者斷路現(xiàn)象是就要使用萬(wàn)用表等進(jìn)行檢測(cè)，逐步分部分模塊檢測(cè)排除直到排查出問(wèn)題為止。如偏低，可脫開(kāi)該腳再測(cè)與該腳脫開(kāi)的銅箔，如供電電壓上升，則多為 IC 內(nèi)局部有短路引起的。如測(cè)得的電壓為 OV 或接近 VccI 則多為 IC 內(nèi)的功率管損壞引起的，應(yīng)重?fù)Q新件 。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，與同學(xué)分工設(shè)計(jì)，和同學(xué)們相 互探討，相互學(xué)習(xí)，相互監(jiān)督。 課程設(shè)計(jì)是我們專(zhuān)業(yè)課程知識(shí)綜合應(yīng)用的實(shí)踐訓(xùn)練，著是我們邁向社會(huì)，從事職業(yè)工作前一個(gè)必不少的過(guò)程．”千里之行始于足下”，通過(guò)這次課程設(shè)計(jì)，我深深體會(huì)到這句千古名言的真正含義．我今天認(rèn)真的進(jìn)行課程設(shè)計(jì)，學(xué)會(huì)腳踏實(shí)地邁開(kāi)這一步，就是為明天能穩(wěn)健地在社會(huì)大潮中奔跑打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)． 通過(guò)這次 畢業(yè) 設(shè)計(jì)， 我在多方面都有所提高。 在這次設(shè)計(jì)過(guò)程中， 提升了自己?jiǎn)为?dú)制作設(shè)計(jì) 的能力以及綜合運(yùn)用知識(shí)的能力，體會(huì)了學(xué)以致用、突出自己勞動(dòng)成果的喜悅心情，從中發(fā)現(xiàn)自己平時(shí)學(xué)習(xí)的不足和薄弱環(huán)節(jié)，從而加以彌補(bǔ)。 歷時(shí) 幾 個(gè)月的時(shí)間終于將這篇論文寫(xiě)完，在論文的寫(xiě)作過(guò)程中遇到了無(wú)數(shù)的困難和障礙，都在同學(xué)和老師的幫助下度過(guò)了。 另外，感謝學(xué)校為我們提供了一個(gè)蘊(yùn)含著如此多知識(shí)的地方 圖書(shū)館。本文引用了數(shù)位學(xué)者的研究文獻(xiàn)，如果沒(méi)有各位學(xué)者的研究成果的幫助和啟發(fā)，我將很難完成本篇論文的寫(xiě)作。 由于我的學(xué)術(shù)水平有限，所寫(xiě)論文難免有不足之處，懇請(qǐng)各位老師和學(xué)友的 批評(píng)和指正！ 成都工業(yè)學(xué)院 通信工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 19 參考文獻(xiàn) [1] 童詩(shī)白，華成英 主編 . 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ) . 第 4 版 . 高等教育出版社，2021 . [2] 閻石 主編 . 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ) . 第 5 版 . 高等教育出版社， 2021 . [3] 孫肖子，鄧建國(guó) 主編 . 電子設(shè)計(jì)指南 . 第 1 版 . 高等教育出版社 .2021. [4] 畢滿清 主編 . 電子技術(shù)與課程設(shè)計(jì) . 第 3 版 . 機(jī)械工業(yè)出版社， 2021. [5] 沈小豐，余瓊?cè)? 主編 . 電子線路實(shí)驗(yàn) —— 模擬電路實(shí)驗(yàn) . 第 1 版 . 清華大學(xué)出版社， 2021. [6] 胡斌 主編 . 圖表細(xì)說(shuō)電子元器件 . 第 1 版 . 電子工業(yè)出版社， 2021. [7] 康華光 《電子技術(shù)基礎(chǔ) .模擬部分（第五版）》 北京：高等教育出版社， [8] 畢滿清 《電子技術(shù)試驗(yàn)與課程設(shè)計(jì)（第三版）》北京：機(jī)械工業(yè)出版社， [9] 孫肖子等 《電子 設(shè)計(jì)指南 》 高等教育出版社 其他： 精誠(chéng)電子設(shè)計(jì) 網(wǎng)站 中國(guó)電子制作網(wǎng) 網(wǎng)站 百度 文庫(kù)
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