【正文】 ，焊球則會(huì)產(chǎn)生。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。這些也是造成焊球的原因。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 SMA Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 SMA Introduce b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達(dá) 217176。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。 C的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。 提高錫膏中金屬含量百分比。 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 增加錫膏中金屬含量百分比。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對(duì) 策 DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 焊后加速板子的冷卻率。 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對(duì) 策 OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。 SMA Introduce 對(duì)靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD SMA Introduce 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) ESD SMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電 的威脅。 印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。 ESD 遭受靜電破壞 SMA Introduce 靜電防護(hù)要領(lǐng) 靜電防護(hù)守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則 ESD SMA Introduce ESD （如計(jì)算機(jī)，電腦及 電腦終端機(jī)）放在一起。 。 。 靜電防護(hù)步驟 SMA Introduce 質(zhì)量控制 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬次操作 6西格瑪＝ ／百萬次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬次操作 關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)： “ 西格瑪 ” 是統(tǒng)計(jì)學(xué)里的一個(gè)單位 ,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。它可 以用來衡量一個(gè)流程的完美程度，顯示每 100萬次操作中發(fā)生多少 次失誤。 SMA Introduce “ 六個(gè)西格瑪 ” 是一項(xiàng)以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無暇 的 質(zhì)量管理辦法 。但如果是 生產(chǎn)一種由 1萬個(gè)部件或程序組成的產(chǎn)品，即使達(dá)到了 6西格 瑪水平，也還有 3％多一點(diǎn)的缺陷率；實(shí)際上，每生產(chǎn) 1萬件 產(chǎn)品，將會(huì)有 337處缺陷。 質(zhì)量控制 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第一步：尋找問題（ Select a problem and describe it clearly） 把要改善的問題找出來，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成 為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定 時(shí)間表跟進(jìn)。 第三步：找出各種原因 (Identify possible causes) 結(jié)合各有經(jīng)驗(yàn)工人，利用腦震蕩 (Brainstorming)、品質(zhì)管制 表 (Control chart)和魚骨圖表 (Cause－ and－ effect diagram)， 找出每一個(gè)可能發(fā)生問題的原因。當(dāng)方法設(shè)計(jì)完成后，便立即實(shí)行。 第六步：把有效方法制度化 (Standardize any effective solutions) 當(dāng)方法證明有效后，便制定為工作守則，各員工必須遵守。 (Reflect on process and develop future plans) 當(dāng)以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案。 6個(gè)西格瑪不只可以作為制造業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，同樣也可以 用于行政管理，使行動(dòng)的效率提高，減少失誤勞動(dòng)和重復(fù)性的 勞動(dòng)。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實(shí)際制程界限之比值。 總次品的機(jī)會(huì)） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)?？墒?， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢(mèng)想。 我希望各位網(wǎng)友對(duì)于我學(xué)的不正確的地方給予指正，改進(jìn)不 足的地方，完善不完整的地方 .我也是在不斷的完善它，以至于 文件不斷的增大 ,它還需要不斷的完善各位網(wǎng)友有什么想法可以 可以發(fā) EMAIL到我的郵箱 ,或改進(jìn)后上傳 . 我的 EMAIL: 非常感謝各位的支持?。?！ ? 9 2023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 10 2023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 2:59:04 AM ? 11 2023/4/22023/4/22023/4/2Apr232Apr23 ? 12 2023/4/22023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 13 2023/4/22023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 ? 14 2023 4 2 2023/4/22023/4/22023/4/2 ? 15 2023 4 2023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 ? 16 2023/4/22023/4/2April 2, 2023 ? 17 2023/4/22023/4/22023/4/22023/4/2 ? 9 2023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 10 2023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 2:59:04 AM ? 11 2023/4/22023/4/22023/4/2Apr232Apr23 ? 12 2023/4/22023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 13 2023/4/22023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 ? 14 2023 4 2 2023/4/22023/4/22023/4/2 ? 15 2023 4 2023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 ? 16 2023/4/22023/4/2April 2, 2023 ? 17 2023/4/22023/4/22023/4/22023/4/2 ? 9 2023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 10 2023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 2:59:04 AM ? 11 2023/4/22023/4/22023/4/2Apr232Apr23 ? 12 2023/4/22023/4/22023/4/2Sunday, April 2, 2023 ? 13 2023/4/22023/4/22023/4/22023/4/24/2/2023 ? 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