第1章電子信息技術(shù)概述-閱讀頁
2025-01-20 02:12本頁面
【正文】 081104模式識別與智能系統(tǒng) 081105 導(dǎo)航、制導(dǎo)與控制 教育部 ”工學(xué) “一、二級學(xué)科目錄： 0803 光學(xué)工程 （不設(shè)二級學(xué)科） 三、電子信息科學(xué)技術(shù)各學(xué)科 之間的關(guān)系和分工 各學(xué)科之間關(guān)系示意： 控制科學(xué)與工程 電子科學(xué)與技術(shù) 信息 與 通信 工程 計算機 科學(xué) 與 技術(shù) 光電信息技術(shù) 電子科學(xué)與技術(shù)： 承擔(dān)電子材料與元器件的研究、設(shè)計、制造與應(yīng)用。 控制科學(xué)與工程： 主要是研究信息綜合應(yīng)用，分析、判斷、決策。 計算機科學(xué)與技術(shù)： 計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、軟件工程、人工智能、信息存儲、計算機網(wǎng)絡(luò)及計算機外部設(shè)備等的理論、技術(shù)、設(shè)備的設(shè)計、制造與研究工作 光電信息技術(shù)： 在 激光發(fā)明之后產(chǎn)生的新領(lǐng)域，它與電子信息科學(xué)技術(shù)的所有學(xué)科都已結(jié)盒，密不可分，如光計算機、光存儲、光通信、激光雷達等。 插裝流水線 工人在流水線上插元件 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 1） 通孔 PCB自動 插裝、暖風(fēng)回流焊接。 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 2） 貼片機生產(chǎn)技術(shù) 貼片機 貼片機 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 3） 貼片機生產(chǎn)技術(shù)（續(xù) 1） 某手機貼片機產(chǎn)品 電路板的截圖 , 原板尺寸： 40毫米 37毫米 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 4） 貼片機生產(chǎn)技術(shù)（續(xù) 2） 我國中興通訊公司的一個貼片電路板生產(chǎn)車間 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 5） （二）電子信息技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)的專業(yè)化分工 PCB電路板生產(chǎn)專業(yè)廠： 提供電路布線圖，為用戶生產(chǎn)通孔 PCB板、貼片機貼片用 PCB電路板。 機箱、機殼生產(chǎn)專業(yè)廠 ： 為用戶設(shè)計機箱、機殼，并加工生產(chǎn)。 光刻機 四、電子信息產(chǎn)品 生產(chǎn)技術(shù)的演進（續(xù) 6） 述評： 電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)的專業(yè)化分工，有利于新產(chǎn)品研究開發(fā)，并迅速形成生產(chǎn)能力，有利于研究型企業(yè)的成長。這是電子信息產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)業(yè)的獨特優(yōu)勢。 在納米級集成電路加工技術(shù)的支撐下，集成電路產(chǎn)品正從特大規(guī)模集成電路(ULSI，集成度（ 107～ 109 )階段向極大規(guī)模集成電路 (GLSI,集成度 109 以上 )階段邁進。 (二 )軟件： 軟件從單一產(chǎn)品競爭轉(zhuǎn)向平臺競爭（軟件平臺是把用戶所需的功能模塊整合在一起，具有獨立性、開放性、標準化、集成性、可擴展性特點）。 集成電路專用設(shè)備是實現(xiàn)產(chǎn)品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻設(shè)備。據(jù)預(yù)測，到 2023年，軟件外包總值將達到 8000～ 10000億美元。 液晶顯示面板面積在加大： 45英寸、 52英寸與 108英寸等。 2023年底全球平板顯示產(chǎn)值突破 1000億美元。數(shù)字電視時代開始全面到來。知識產(chǎn)權(quán)問題顯得尤為突出。 移動電話的產(chǎn)業(yè)核心是芯片 (數(shù)字基帶芯片、模擬基帶芯片、應(yīng)用處理器、射頻芯片、電源管理芯片等 )和軟件 (系統(tǒng)控制軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件等 )。 移動電話是年產(chǎn)值超過 1000億美元的重點電子產(chǎn)品。 筆記本市場規(guī)模擴大的速度要遠遠高于其他主要的計算機產(chǎn)品。 服務(wù)器端處理器已經(jīng)全面進入雙核時代，四核處理器主要應(yīng)用于高端。高性能計算機在追求更高并行計算能力的同時，己更加注重低功耗技術(shù)。 硅片厚度持續(xù)降低，從 20世紀 70年代的 450～ 500μm降低到目前的 180～240μm。 本章小結(jié) 4）介紹了電子信息整機產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)進步概況。 2）概述了電子信息技術(shù)的主要內(nèi)容：信息獲取、信息傳輸、信息處理、信息存儲和信息利用。 5） 介紹 了電子信息技術(shù)幾個主要領(lǐng)域的發(fā)展狀況和走向。這正是大學(xué)本科階段要達到的目標
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