華陽多媒體電子有限公司電子焊接技術培訓課件-閱讀頁
2025-01-11 14:15本頁面
【正文】 的氧化物未被釬劑去除干凈，使得釬料難以在這種表面上鋪展。CEPREI 7信息產業(yè)部電子第五研究所 良好焊接－圖例良好軟釬焊性的圖示元器件引線軟釬焊 性良好即意味著釬料在其表面潤濕良好，潤濕角小于 90o。接下來是一層 3~4nm厚的氧化膜層。在氧化膜層之下是一層 1~10μm厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結構，與氧化膜之間還有 1~2μm厚 的微晶組織。釬料膏中的溶劑開始蒸發(fā)。 (2) 活性區(qū) (3350%, 120150oC)。同時助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始。釬料膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。焊點強度會隨冷卻速率增加而稍微增加，但太快將導致過大熱應力 (應小于 5oC/秒 )。再流溫度曲線的影響參數中最主要的是 傳送帶速度 和 每個加熱區(qū)的溫度。圖：將熱電偶附著在 PCB焊盤及元器件引線 /金屬化層之間熱電偶附著方法：(1) 采用 SnAg合金的高溫軟釬焊；(2) 用少量熱導膏覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶粘住；(3) 高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑。工藝認可標準產生原因(1) 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使釬料膏弄臟PCB；(2) 釬料膏在氧化環(huán)境中暴露過多，吸入水分過多；(3) 加熱不精確，太慢且不均勻；(4) 加熱速率太快且預熱時間過長；(5) 釬料膏干得太快；(6) 助焊劑活性不足；(7) 太多顆粒很小的釬料合金粉末；(8) 再流過程中助焊劑的揮發(fā)不適當。開路產生原因 (1) 釬料膏量不足；(2) 元件引線的共面性不好；(3) 釬料熔化及潤濕不好；(4) 引線吸錫或附近有連
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