【正文】 6 + Lh Lh ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼於機板表面 。 1. 傾斜高度低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + Wh≦ ≦ 8176。 1. 傾斜高度高於 收 。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 (Lh≦) PCB板邊邊緣 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收 。 。 31 U135 U135 Lh≦ U135 Lh ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨跳線須平貼於機板表面 。 Lh,Wh≦ 。 1. 單獨跳線 Lh,Wh。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 32 Lh≦ 0.8mm Wh≦ Lh Wh ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 。 ( Lh ) 。 2. 機構零件基座平貼 PCB零件面 ， 無浮高傾斜現(xiàn)象 。 ( Wh≦ ) 1. 傾斜高度大於 ， 判定 拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 34 CARD Wh≦ CARD Wh CARD ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面 。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 35 Lh≦ Lh ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面 。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 36 Wh≦ 傾斜角度 8度內 Wh 傾斜角度 8度外 ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝性 1. PIN排列直立 2. 無 PIN歪與變形不良 。 2. PIN高低誤差小於 判定允收 。 2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收 。 2. PIN表面光亮電鍍良好 、 無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象 。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊 、 表層電 鍍不良現(xiàn)象 ， 判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 38 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PIN扭轉現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊 、 表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形 、 上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 39 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 浮高 Lh 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高 、 傾斜大於 ， 判定 拒收 。 1. 浮高 、 傾斜小於 ， 判定允收 。 1. 浮高 、 傾斜小於 ， 判定允收 。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 2. 應有之零件腳出焊錫面 ， 無零 件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 或零件腳短 、 缺零件腳等缺點 判定允收 。 ， 判定拒收 。 2. 零件腳長度符合標準 。 、 零件腳未出孔 ， 判定拒收 。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路 ， 判定拒收 。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 4. 文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 1. 零件體破損 ， 內部金屬元件外 露 ， 判定拒收 。 3. 無法辨識極性與規(guī)格 ， 判定拒 收。 2. 文字標示規(guī)格、極性清晰 。 2. 文字標示規(guī)格，極性可辨識。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 45 + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + + 10μ 16 + ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件破損 (DIPS SOIC) ， IC封裝 良好，無破損。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 2. IC 腳與本體連接處無破裂，判定 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 46 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + + ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 零件面 孔填錫與切面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 5. 沾錫角度趨近於零度。 90度。 ，焊錫延伸最大允 許至彎腳。 2. 焊錫超越觸及零件。 。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度 。 4. 無過多的助焊劑殘留 。 1. 沾錫角度小於 90度。 4. 不可有錫裂與錫尖。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之 95%。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標準，判定拒收 。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面 ， 判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 48 + (沾錫角 ) 焊錫面焊點 沾錫角 ≦ 90度 焊錫面焊點 + 沾錫角 90度 錫洞等其它焊錫性不良 ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 孔填錫與切面焊錫性特殊標準 孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收： 1. 零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外觀，不 要求要有 75%之孔內填錫量，與 錫墊範圍之需求標準，標準為固 定腳之外觀之 50%， 此例外僅應 用於固定腳之外觀而非用於零件 腳 (焊錫 )。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收： 1. 沾錫角度高出 90度。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 49 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 沾錫角 90度 ) 焊錫標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、 沾錫角 90度 允收。 需剪腳零件腳長度 L計算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準， L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長之長度低於 (低於IC零件腳 )允收。 錫裂： 1. 因不適當之外力或不銳利之修整 工具，造成零件腳與焊錫面產生 裂紋，影響焊錫性與電氣特性之 可靠度時，判定拒收。 ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫性問題 錫珠與錫渣： 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 5mil 。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大 於 10mil判定拒收 。 2. 錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳 長度標準 (L≦ )內 , 52 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) D 錫珠與錫渣 : 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 5mil 。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大 於 10mil判定拒收 。 錫洞 /針孔 ： 洞 /針孔，判定拒收。