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1焊膏印刷工序的工藝控制-閱讀頁

2025-01-08 02:14本頁面
  

【正文】 鋼激光模板均需要通過外協(xié)加工制作,因此在外協(xié)加工前必須正確填寫“激光模板加工協(xié)議”和“ SMT模板制作資料確認(rèn)表”,選擇恰當(dāng)?shù)哪0搴穸群驮O(shè)計(jì)開口尺寸等參數(shù),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。 b 必須注明印刷面 按照模板加工廠的要求填寫 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” , 并傳真給模板加工廠 , 還可以打電話說明加工要求 。因此要求與模板加工廠確認(rèn)印刷面。 確認(rèn)方法:將含 PCB邊框的頂層( TOP)或絲印層( SILK)的圖形發(fā)傳真給對方,在確認(rèn)表上確認(rèn)該面是否印刷面。 確認(rèn)焊盤圖形是否正確 —— 如有不需要開口的圖形,應(yīng)在確認(rèn)表上確認(rèn),并在傳真的圖紙上注明。另外,可以通過適當(dāng)修改開口尺寸來彌補(bǔ)不同元器件對焊膏量的不同需求。 模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進(jìn)行確定。 ~ 0603 ~ , 1608, 1005 3216, 2125 不銹鋼板厚度( mm) SMD引腳間距( mm) Chip元件尺寸 但通常在同一塊 PCB上既有 ,也有窄間距元器件, ,窄間距的元器件需要 — ,這種情況下可根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然后通過對個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。例如同一塊 PCB上有的元器件要求 ,另一些元器件要求 —,此時(shí)不銹鋼板厚度可選擇 。對于引腳間距為 mm 、 QFP等器件,其開口面積應(yīng)縮小 10%。 一般情況下網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸相同 , 特殊情況下例如當(dāng)印制板尺寸很小或印刷面積很小時(shí) , 可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框 , 但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器 , 否則不可使用小尺寸網(wǎng)框 。 圖 1 DEK260印刷機(jī)模板邊框鉆孔尺寸和位置示意圖 25mm M6 4 25 mm 另外考慮到刮刀起始位置和焊膏流動(dòng),在不銹鋼板漏印圖形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸,一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離,見圖 2。有些印刷機(jī)需要留有 65mm。 ( a) 一般情況下應(yīng)以焊盤圖形居中 , 以焊盤圖形居中印刷時(shí)能選用小尺寸的刮刀 , 可以節(jié)省焊膏 , 還可以減少焊膏鋪展面積 , 從而減少焊膏與空氣接觸面積 , 有利于防止焊膏中溶劑揮發(fā) 。 c 當(dāng) PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時(shí) , 可將雙面板的圖形或幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上 , 這樣可以節(jié)省模板加工費(fèi) 。 兩個(gè)產(chǎn)品的圖形間距 產(chǎn)品 1 ( 10— 20mm即可 ) 產(chǎn)品 2 圖 3 幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上示意圖 Mark的處理方式(是否需要 Mark,放在模板的哪一面等); 模板上的 Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每一塊 PCB前進(jìn)行 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的,因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作 Mark圖形;全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作 Mark圖形,至于放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝象機(jī)的位置)而定。 插裝焊盤環(huán)的要求; 由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí),比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí),可提出特殊要求。 對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求 引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關(guān)系的。 表 1 各種元器件對模板厚度與開口尺寸要求參考表 元件類型 引腳間距元件尺寸 ( mm ) 焊盤寬度 焊盤直徑 ( mm ) 焊盤長度 焊盤直徑 ( mm ) 開口寬度 開口直徑 ( mm ) 開口長度 開口直徑 ( mm ) 模板厚度 ( mm ) P L C C 、 S O J QFP QFP Chip 2 1005 1 BGA 圓形 圓形 圓形 圓形 μ B GA / CSP 圓形 圓形 方形 方形 F l i p C h i p 圓形 圓形 方形 方形 μ BGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比圓形開口的印刷質(zhì)量好 。 但在高密度、窄間距印刷時(shí),由于開口尺寸極小,在正常的刮刀壓力和移動(dòng)速度下,焊膏經(jīng)過模板開口處時(shí)不能完全、甚至不能從開孔壁上釋放出來與 PCB的焊盤接觸,造成漏印或焊膏量不足。 為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量 , 高密度 、 窄間距情況下還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度的比率> , 模板開口面積與開口四周孔壁面積的比率> ( IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ) , 這是模板開口設(shè)計(jì)最基本的要求 , 見圖 4。因此,確定了模板厚度以后,針對不同的印制板的具體情況,對焊盤開口形狀和尺寸應(yīng)提出不同的修改要求,例如: a 當(dāng)沒有窄間距情況下模板的開口形狀和尺寸與其相對應(yīng)的焊盤相同即可; b 當(dāng)使用免清洗焊膏,采用免清洗工藝時(shí),為了提高印刷質(zhì)量,模板的開口尺寸應(yīng)縮小 5~10%; c 當(dāng)在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí),例如在同一塊PCB上既有 ,也有窄間距元器件,首先根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然后根據(jù) PCB上元器件的具體情況應(yīng)說明哪些元件 1:1開口;哪些元件需要擴(kuò)大或縮小開口,并給出擴(kuò)大或縮小百分比; d 適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果,例如當(dāng) Chip元件尺寸小于 1000603時(shí),由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來確定。 當(dāng)引腳間距為 、 QFP和 CSP等情況時(shí)需要采用電拋光工藝 。 用途 ( 說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠 ) 是否需要模板刻字 ( 可以刻 PCB板的產(chǎn)品代號 、 模板厚度 、 加工日期等信息 , 不刻透 ) ; 以上要求可以在 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” 中填寫 , 有些特殊要求 , 如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形時(shí)可以畫示意圖 ,又如不需要開口的圖形可以打印出含 PCB邊框的純貼片元件焊盤圖并在圖上標(biāo)注 , 也可以用文字說明 。 一般情況 3— 6天左右(不同加工廠的交貨時(shí)間略不同)即可收到由模板加工廠特快專遞寄來的模板。 檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求,將模板平放在桌面上,用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面,檢查繃網(wǎng)質(zhì)量,繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。 舉起模板對光目檢,檢查模板開口的外觀質(zhì)量,有無明顯的缺陷,如開口的形狀、 IC引腳相鄰開口之間距離有無異常。 如果發(fā)現(xiàn)問題,首先應(yīng)檢查是否我方確認(rèn)錯(cuò)誤,然后檢查是否加工問題,如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,應(yīng)及時(shí)反饋給模板加工廠,協(xié)商解
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