【正文】 自動(dòng)布線的過(guò)孔指定 Setup ConstraintsPhysical (lines/vias) rule setSet ValuesVia list propertyName 清除多余的cline RoutGlossParameters 或查找多余的cline TOOLSREPORTSDangling line Report cline 連接線 line 邊框線等Allegro 的gloss功能 45度角轉(zhuǎn)換 rote gloss parameters line smoothing ok gloss 圓弧轉(zhuǎn)換 rote gloss parametersconvert corner to arc ok gloss 淚滴和T型走線 rote gloss parameterspad and T connection fillet ok gloss 局部gloss功能 rote gloss windows在Allegro中如何修改線寬 在Allegro的Setup－constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。Fanout by pick 的用途 route－fanout by pick 給bga自動(dòng)的 打via， 對(duì)某個(gè)器件進(jìn)行fanout，通俗的說(shuō)就是從pin拉出一小段表層或底層線，打個(gè)孔1如何allegro在中取消Package to Package Spacing的DRC檢測(cè) setup constraint design constraints package to package off1No Placement Grid was found 的處理方法 edit zcopy optionpackage keepin層 offset =40 或者 Setup Area Package Keepin ROUTING KEEPIN 一般內(nèi)移40MIL,PACKAGE KEEPING 一般內(nèi)移120MIL1在Allegro中如何更改字體和大?。ńz印，位號(hào)等） 配置字體: setuptext sizes text blk:字體編號(hào) photo width: 配置線寬 width,height:配置字體大小 改變字體大小：editchange，然后在右邊控制面板find tab里只選text（只改變字體） 然后在右邊控制面板options tab里line width添線的寬度和text block里選字體的大小。 框住要修改的所有TEXT可以批量修改 在建封裝的時(shí)候可以設(shè)定1在Allegro中怎樣移動(dòng)元件的標(biāo)識(shí) editmove,右邊f(xié)ind面板只選text~~~1Allegro 查找元件的方法 按 F5　然后在 Find 面板，F(xiàn)ind by name 下面選 Symbol(or pin) ，接著再下面輸入元件名稱，按回車后，屏幕就會(huì)高亮這個(gè)元件1Allegro 如何將元件元件到底層 editmirror,find欄選SYMBOL和TEXT1在 PCB Editor 啟動(dòng) Specctra的方法 點(diǎn)擊 菜單 route route Editor 啟動(dòng)1ERROR Unable to open property mapping file: . 錯(cuò)誤處理 (收藏) ERROR Unable to open property mapping file: . 解決方法 PSpiceEdit Simulation Profile Configuration Files Library Library path(orcad\tools\pspice\library1如何將敷銅隱藏(前提是PCBlayout走線要看得見(jiàn),只是敷銅隱藏) 回復(fù)：SetupUser Perferencesshapeno_shape_fill 這個(gè)選項(xiàng)打勾；PCBlayout走線的線經(jīng)大小查看命令菜單 回復(fù)：Displayelement右邊選擇“find”里面的clines。2如何利用PCBlayout元器件,存儲(chǔ)到元器件庫(kù)中 回復(fù)：FileExportlibraries 只選擇“Package symbols”就行；2PCBlayout中鼠線的添加與刪除 回復(fù)：一般是在原理圖里面添加和刪除，然后再導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，如果硬是要?jiǎng)h除Editdelete, 選擇要?jiǎng)h除的器件；2如何設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn) 回復(fù)：SetupDrawing SizeMove Origin(X,Y)。每種Symbol 均有一個(gè)Symbol Drawing File(符號(hào)繪圖文件), 后綴名均為*.dra。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:Package Symbol一般元件的封裝符號(hào), 后綴名為*.psm。Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號(hào), 后綴名為*.bsm。這時(shí)我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個(gè)Mechanical Symbol, 在設(shè)計(jì)PCB 時(shí), 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。比較少用。像顯卡上金手指封裝的焊盤(pán)即為一個(gè)不規(guī)則形狀的焊盤(pán), 在建立此焊盤(pán)時(shí)要先將不規(guī)則形狀焊盤(pán)的形狀建成一個(gè)Shape Symbol, 然后在建立焊盤(pán)中調(diào)用此Shape Symbol。在PCB 設(shè)計(jì)中, 焊盤(pán)與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個(gè)Flash Symbol, 在建立焊盤(pán)時(shí)調(diào)用此Flash Symbol。2. Blind/Buried,盲孔/埋孔。,非電鍍的., Size值為鉆孔大小。,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊。Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin為當(dāng)前的Pin腳編號(hào),Text block為文字號(hào)數(shù)。Arc弧線。Line width為線寬.??Shape??Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫(huà)出一個(gè)封閉的框,再填充之Shape??Fill. Symbol,保存之!!!Ⅲ 編寫(xiě)Device若你從orCad中直接生成PCB的話就無(wú)需編寫(xiě)這個(gè)文件,這個(gè)文件主要是用來(lái)描述零件的一些屬性,比如PIN的個(gè)數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個(gè)實(shí)例,可以參考進(jìn)行編寫(xiě):(DEVICE file: F00 used for device: 39。)PACKAGE SOP14 ? 對(duì)應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致CLASS IC ? 指定封裝形式PINCOUNT 14 ? PIN的個(gè)數(shù)