高保真音頻功率放大器的仿真設(shè)計與實現(xiàn)-閱讀頁
2025-08-13 16:00本頁面
【正文】 倍，這意味著在較低的電源電壓時也可獲得較大的輸功率，但是，揚聲器沒有接地端，給檢修工作帶來不便。 芯片選擇。我們知道，瞬態(tài)互調(diào)失真是決定放大器品質(zhì)的重要因素，該集成功放的一個重要優(yōu)點。根據(jù)掌握的資料，在各國生產(chǎn)的單片集成電路中，輸出功率最大的不過20W，而TDA 2030的輸出功率卻能達18W，若使用兩塊電路組成BTL電路，輸出功率可增至35W。然而在TDA 2030集成電路中，設(shè)計了較為完善的保護電路，一旦輸出電流過大或管殼過熱，集成塊能自動地減流或截止，使自己得到保護（當然這保護是有條件的，我們決不能因為有保護功能而不適當?shù)剡M行使用）。在現(xiàn)有的各種功率集成電路中，它的管腳屬于最少的一類，總共才5端，外型如同塑封大功率管，這就給使用帶來不少方便。14V，負載電阻為4Ω時輸出14瓦功率（失真度≤0．5％）；在電源電壓 177。該電路由于價廉質(zhì)優(yōu)，使用方便，并正在越來越廣泛地應(yīng)用于各種款式收錄機和高保真立體聲設(shè)備中。 最終，我們選擇的原理圖為，tda2030aBTL功放電路圖。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進行捕獲、仿真和分析新的設(shè)計，這也使其更適合電子學(xué)教育。 仿真軟件的優(yōu)點及應(yīng)用范圍●通過直觀的電路圖捕捉環(huán)境, 輕松設(shè)計電路 ●通過交互式SPICE仿真, 迅速了解電路行為 ●借助高級電路分析, 理解基本設(shè)計特征 ●通過一個工具鏈, 無縫地集成電路設(shè)計和虛擬測試 ●通過改進、整合設(shè)計流程, 減少建模錯誤并縮短上市時間NI Multisim軟件結(jié)合了直觀的捕捉和功能強大的仿真，能夠快速、輕松、高效地對電路進行設(shè)計和驗證。借助專業(yè)的高級SPICE分析和虛擬儀器，您能在設(shè)計流程中提早對電路設(shè)計進行的迅速驗證，從而縮短建模循環(huán)。 仿真軟件版本 multisim 103 電路原理圖圖1 工作原理論述工作原理: 用兩塊TDA2030 組成如圖1所示的BTL功放電路，TDA 2030（1）為同相放大器，輸入信號Vin通過交流耦合電容C1饋入同相輸入端①腳，交流閉環(huán)增益為KVC①＝1＋R3 / R2≈R3 / R2≈30dB。TAD 2030（2）為反相放大器，它的輸入信號是由TDA 2030（1）輸出端的U01 經(jīng)RR7分壓器衰減后取得的，并經(jīng)電容C6 后饋給反相輸入端②腳，它的交流閉環(huán)增益KVC②＝R9 / R7//R5≈R9/R7≈30dB。R3 / R2U02≈－U01UY231。C1起到隔直傳交的作用。C8,R8和C9,R9是作為消除喇叭網(wǎng)絡(luò)和TDA網(wǎng)絡(luò)之間的影響的。R1，R2是起到對稱作用。12伏。5 實物我們采用的是拉錫走線的
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