pcba缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)rev-c-閱讀頁(yè)
2025-07-29 16:21本頁(yè)面
【正文】 浮高 .*. (耗散功率1W的零件浮高必須 ,否則不可接受).E408剪腳不良Pin cut fail焊點(diǎn)被剪或剪錫裂1. 剪腳剪至焊點(diǎn)處引起焊點(diǎn)錫裂。3. 膠帶測(cè)試后關(guān)鍵點(diǎn)出現(xiàn)泡疤/脫漆4. 有助焊劑/油劑或清潔劑留在防焊膜下5. 防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有可能造成錫橋.*.凡符以上5點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E505PCB孔塞PCB hole block零件孔及螺絲固定孔/預(yù)留孔及零件孔內(nèi)有錫或其它異物1. 有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且影響其后制程作業(yè)。2. PCB內(nèi)層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導(dǎo)線或PAD之下方導(dǎo)線.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E508間距過小Distance too short相鄰組件導(dǎo)腳或焊點(diǎn)間間距過小.E509開路Open circuitPCB 線路有斷開/裂縫, 使銅線應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通不允許開路. PCB基板銅箔PAD銅箔開路 E510短路Short circuitPCB 兩點(diǎn)(或以上)銅線間有短路, 使銅線間不應(yīng)導(dǎo)通而有導(dǎo)通不允許短路.E511殘留異物Foreign materialPCBA表面或零件間殘留異物1. 殘留有導(dǎo)電性異物(如:鐵腳等)。3. 殘留前頭標(biāo)簽或非正常標(biāo)簽或印章。2. Label倒貼或貼歪角度大于15度.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E602Label 錯(cuò)誤Label Error使用LABEL之內(nèi)容與規(guī)格不符1. Label印刷內(nèi)容與規(guī)格要求不符。3. Label呎寸與規(guī)格要求不同。2. Label破損影響外觀。4. 字跡重迭.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E701包裝標(biāo)示不正確Package mark fail外箱(包裝箱)標(biāo)示與箱內(nèi)實(shí)物不符1. 外箱或麥頭標(biāo)示不清或錯(cuò)誤或漏標(biāo)示。3. 外箱標(biāo)示與內(nèi)含物品不符合.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E702短裝Less package包裝箱內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量小于包裝箱標(biāo)示之?dāng)?shù)量包裝箱內(nèi)物品數(shù)量不足標(biāo)示之?dāng)?shù)量不可接受.E703混裝Package Mixed 不同料號(hào)的產(chǎn)品混裝于同一箱內(nèi)有不同model之產(chǎn)品裝于同一箱內(nèi)或臺(tái)東,且無詳細(xì)標(biāo)示不可接受.E704包裝方式不符Package Method Error未按包裝規(guī)范之包裝方式執(zhí)行1. 包裝材料不符規(guī)格。3. 標(biāo)示方式不符規(guī)格.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可接受E705外箱漏貼標(biāo)簽No carton label外箱漏貼應(yīng)貼之標(biāo)簽1. 入庫(kù)標(biāo)簽漏貼。15%. 放大裝置及其光源應(yīng)與被檢查項(xiàng)目的要求 匹配,/= 10, 仲裁使用時(shí)放大倍數(shù)/= 20. ( 仲裁用之放大倍數(shù)僅用于產(chǎn)品拒收條件之確認(rèn)與仲裁) 3). 若本判定標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容客戶有另行規(guī)定或違反IPCA610 C ClassII之規(guī)定,則以客戶規(guī)定或IPCA610 C ClassII之規(guī)定執(zhí)行.22 / 22
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