【正文】 00mA 檔共用，需要注意的是電壓檔、電流檔的指示原理不同 于電阻檔， 例如 5V 檔表示該檔只能測(cè)量 5V 以下的電壓， 500mA 檔只能測(cè)量 500mA 以下 的電流，若是超過(guò)量程，就會(huì)損壞萬(wàn)用表。紅表筆插在 +孔內(nèi)，黑表筆插入孔內(nèi)。事先不知道量程， 就選用最大量程嘗試著測(cè)量，然后斷開(kāi)測(cè)量電路再換檔，切 不可在線(xiàn)的情況下轉(zhuǎn)換量程。 最后還有一個(gè)規(guī)矩， 就是約定用完后的萬(wàn)用表要把量程開(kāi)關(guān)撥到交流電壓最高檔， 以防別人 不慎測(cè)量 220V 市電電壓而損壞。 內(nèi)熱式的電烙鐵體積較小，而且價(jià)格便宜。 當(dāng)然有一把 50W 的外熱式電烙鐵能夠有備無(wú)患。 電烙鐵是用來(lái)焊錫的， 為方便使用， 通常做成 “焊錫絲” 焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。 （ Bitbaby 有個(gè)好習(xí)慣，就是每次做完事 后都去洗手，鉛可不是什么 好東西，松香倒是蠻聞得慣的： ） 松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽(tīng)說(shuō)也可到藥店購(gòu)買(mǎi)。 注意酒 精易揮發(fā)，用完后 記得把瓶蓋擰緊。 注意市面上有一種焊錫膏（有稱(chēng)焊油） ，這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業(yè)上的， 不適合電子制作使用。 電烙鐵是捏在手里的， 使用時(shí)千萬(wàn)注意安全。否則應(yīng)該徹底檢查。強(qiáng)烈建議換用橡皮花線(xiàn)，因?yàn)樗幌袼芰想娋€(xiàn)那樣容易被燙傷、破損， 以至短路或觸電。在使用中，應(yīng)使 烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。太高又會(huì)使烙鐵“燒死” （盡管溫度很高，卻不能蘸上錫） 另外也要控制好焊接 。 一般一兩秒內(nèi)要焊好一個(gè)焊點(diǎn)， 若沒(méi)完成， 寧愿等一會(huì)兒再焊一次。 第三節(jié) 印刷電路板 印刷電路板是電子制作中的一個(gè)大頭， 也是最能體現(xiàn)電子愛(ài)好者制作水平的技術(shù)了。工廠(chǎng)一般根據(jù)客戶(hù)提供的電路原理 圖用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)出印刷板圖，然后經(jīng)過(guò)照相制版等技術(shù)做出印制板，然后上阻焊、印字等形 成成品，需要一系列設(shè)備。 近年來(lái)推出了萬(wàn)用試驗(yàn) 板、感光電路板等新型技術(shù)，解放了廣大的電子 愛(ài)好者和電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者。甚至直接打印 在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。老師還不準(zhǔn)用 ORCAD 的自動(dòng)布線(xiàn)功能， 那張圖 Bitbaby 的手工布線(xiàn)可漂亮 了，走線(xiàn)的轉(zhuǎn)角都是平滑過(guò)渡，充分考慮這樣的設(shè)計(jì)使印板更牢固，以至于老師以為是自動(dòng) 布線(xiàn)的呢（不自吹了： ） 。 PROTEL 更是為廣大電子愛(ài)好者所熟知，只可惜 Bitbaby 對(duì)它沒(méi)有很深的研究。 首先要在紙上根據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)出印刷電路板圖， 各元器件之間的正確連接是重要的， 還 要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。 設(shè)計(jì)完成后要反復(fù)校對(duì)原理圖，并找出元器件實(shí)物放到各自的位置，在調(diào)整孔 ） 距、走線(xiàn)等。 Bitbaby 制作印制板的方法，是把設(shè)計(jì)好的 1： 1 圖紙剪下來(lái)，用透明膠貼在單面敷銅板的銅 面上，然后用沖子在需要鉆孔的地方敲一下，形成凹進(jìn)去的小坑，這樣再用小電鉆鉆孔就不 會(huì)打滑了。 由于已經(jīng)有孔的定位，畫(huà)起來(lái)不困難，只要記住那幾個(gè)孔是連在一起的就好了。 如果沒(méi)有油漆，可以用質(zhì)量較好的記號(hào)筆描線(xiàn)路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不 太美觀，需干后修正寬度一致。描的時(shí)候注 意線(xiàn)條之間保持距離，孔的周?chē)纬砂鼑岳诤附?。配置三氯化鐵 溶液時(shí)一般是用 40%的三氯化鐵和 60%的水，當(dāng)然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水， 以防油漆脫落）可使反應(yīng)速度快些。腐蝕是從邊緣開(kāi)始的，當(dāng)未描油漆的銅箔被腐蝕完 后應(yīng)該及時(shí)取出電路板，以防油漆脫落后腐蝕掉有用的線(xiàn)路。若 不易刮，用熱水沖一下就好了。為了保存成果， Bitbaby 通常會(huì)用松香溶液涂一遍打磨好的電路板，既 可以助焊，又可以防止氧化。 常見(jiàn)的揚(yáng)聲器有動(dòng)圈式、 舌簧式、 壓電式等好幾種， 但最常用的是動(dòng)圈式揚(yáng)聲器 （又 稱(chēng)電動(dòng)式） 。 當(dāng)音頻電流通過(guò)音圈時(shí)， 音圈產(chǎn)生隨音頻電流而變化的磁場(chǎng)， 在永久磁鐵的磁場(chǎng)中時(shí)而吸引 時(shí)而排斥，帶動(dòng)紙盆振動(dòng)發(fā)出聲音。音響用的揚(yáng)聲器大多要求大功率、高保真。低音揚(yáng)聲器的紙盆不再由單一 的材料構(gòu)成，出現(xiàn)了布邊、尼龍邊和橡皮邊等揚(yáng)聲器，使紙盆 更有彈性，低音更加豐富。另外還有一種全頻揚(yáng)聲器，它將高、低音揚(yáng) 聲器做在了一起。一般認(rèn)為揚(yáng)聲器的口徑大， 標(biāo)稱(chēng)功率也大。萬(wàn)用表 R1 電 阻檔測(cè)試揚(yáng)聲器，若有咯咯聲發(fā)出說(shuō)明基本上能用。 還有一種壓電陶瓷片，也是一種發(fā)聲元件，它利用壓電效應(yīng)工作，既可以作發(fā)聲元件又可以 作接收聲音的元件。壓電陶瓷片是在園形銅底 板上涂覆了一層厚約 1mm 的壓電陶瓷，再在陶瓷表面沉積一層涂銀層，涂銀層和銅底板就 是它的兩個(gè)電極。奇妙的是如果在壓電陶瓷片的兩個(gè)電極上 施加一定的電壓，它就會(huì)發(fā)生彎曲，當(dāng)電壓方向改變時(shí)，彎曲的方向也隨之改變。相反地，把一定的音頻電壓加在壓電陶瓷片的兩極，由于音頻電 壓的極性和大小不斷變化，壓電陶瓷片就會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的彎曲運(yùn)動(dòng)，推動(dòng)空氣形成聲音，這時(shí) 候，它又成了喇叭。一般采用 多股軟線(xiàn)，先剝頭搪錫，焊接是要求速度快，焊點(diǎn)小，否則容易損壞壓電陶瓷片嬌嫩的鍍銀 層。 話(huà)筒有電容式的、動(dòng)圈式的等等， 常用的卡拉 OK 話(huà)筒一般都是動(dòng)圈式的 ，其實(shí)它是動(dòng)圈 式揚(yáng)聲器的反應(yīng)用， 不信你可以把動(dòng)圈話(huà)筒接到 WALKMAN 的耳機(jī)輸出端試試能不能發(fā)聲。其實(shí)大多數(shù)的 電腦多媒體話(huà)筒里邊業(yè)就是這東西。 電池有兩個(gè)常用的參數(shù)， 分別為電壓和容量。 一般的干電池， 電壓均為 ，而充電電池的電壓為 。例如容量為 500mAh 的電池，是指該電池用 500mA 的電流放電，能使用 1 個(gè)小時(shí)。 常用常見(jiàn)的電池有錳干電池，堿性電池，鎳鎘電池，疊層電池，鈕扣電池等。 錳干電池有一個(gè)奇怪的特性， 間歇放電的時(shí)間和比連續(xù)放電的時(shí)間 要長(zhǎng)，這是一個(gè)使用普通干電池的訣竅啊。在實(shí)際中，越是需要大電流的電路，堿性電池越能發(fā)揮作用。只是堿性電池價(jià)格較貴。只是對(duì)堿性電池只能采取小電流充電的方法，以 50mA 的充 電電流為宜， 而大多數(shù)的充電器的充電電流都比較大， 結(jié)果使電池內(nèi)的液體流出， 腐蝕電器。 普通的錳干電池，單以 R 為型號(hào)，常見(jiàn)的 R6P 是五號(hào)高容量電池。 許 多計(jì)算器上都使用了太陽(yáng)能硅光電池， 有光照的時(shí)候給鈕扣電池充電。一般每片能產(chǎn)生 的電壓，需多片串聯(lián)以提高電壓， 多組并聯(lián)以增大輸出電流。 鎳隔電池也為大家所熟知，不再羅嗦。 而現(xiàn)在市面上那么多的 MADE IN JAPAN 的鎳隔電 池是哪來(lái)的？ 現(xiàn)在提倡用鎳氫電池，容量 又大，又沒(méi)有記憶效應(yīng)，而且環(huán)保些。 力敏電阻 通常電子秤中就有力敏電阻， 常用的壓力傳感器有金屬應(yīng)變片和半導(dǎo)體力敏電阻。 氣敏電阻 有一種煤氣泄漏報(bào)警器，在瓦斯泄漏后會(huì)報(bào)警，甚至啟動(dòng)脫排油煙機(jī)通風(fēng)。 這種半導(dǎo)體在表面吸收了某種自身敏感的氣體之后會(huì)發(fā)生反應(yīng)， 而 使自身的電阻值改變 。氣敏電阻 根據(jù)型號(hào)對(duì)不同的氣體敏感。 濕敏電阻 濕敏電阻對(duì)環(huán)境濕度敏感，它吸收環(huán)境中的水分，直接把濕度變成電阻值的變化。將壓敏電阻和電路并聯(lián)，其兩端電壓正常時(shí)電阻值很大， 不起作用。正規(guī)的電話(huà)機(jī)中少不了壓敏電阻，其實(shí)你的 MODEM 中也有 ） 這東西。 它主要用來(lái)檢測(cè)磁力，而且基本上都是以“集成霍爾傳感器”的形式出現(xiàn)。 數(shù)碼管 許多電子產(chǎn)品上都有跳動(dòng)的數(shù)碼來(lái)指示電器的工作狀態(tài)， 其實(shí)數(shù)碼管顯示的數(shù)碼均是由七個(gè) 發(fā)光二極管構(gòu)成的。為方便連接，數(shù)碼管分為共陽(yáng)型 和共陰型，共陽(yáng)型就是七個(gè)發(fā)光管的正極都連在一起 ，作為一條引線(xiàn)。它的兩個(gè)觸點(diǎn) 由特殊材 料制成，被封裝在真空 的玻璃管里。因此可以作為傳感器用，用于計(jì)數(shù)，限位等等。裝在門(mén)上，可作為開(kāi)門(mén)時(shí)的報(bào)警、問(wèn)候等。 電子電路基礎(chǔ)知識(shí) ( 電子電路基礎(chǔ)知識(shí) (九 ) 70 種 IC 封裝術(shù)語(yǔ) BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列， 表面貼裝型封裝之一。也稱(chēng)為 凸點(diǎn)陳列載體 (PAC)。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝 )小。 而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳 變形問(wèn)題。 最初， BGA 的引腳 (凸點(diǎn) )中心距為 ， 引腳數(shù)為 225。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是 穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。 碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型 PGA 的別稱(chēng) (見(jiàn)表面貼裝型 PGA)。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM， DSP(數(shù)字信號(hào)處理器 )等電路。引腳中心 距 ，引腳數(shù)從 8 到 42。 Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。 散熱性比塑料 QFP 好， 在自然空冷條件下可容許 ～ 2W 的功率。引腳中心距有 、 、 、 、 等多種規(guī)格。 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、 QFJ－ G(見(jiàn) QFJ)。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒 片焊技術(shù)。是 SOP 的別稱(chēng) (見(jiàn) SOP)。 DIC(dual inline ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封 )的別稱(chēng) (見(jiàn) DIP). 1 DIL(dual inline) DIP 的別稱(chēng) (見(jiàn) DIP)。 1 DIP(dual inline package) 雙列直插式封裝。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。 封裝寬度通常為 。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地 統(tǒng)稱(chēng)為 DIP。 1 DSO(dual small outlint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。 TCP(帶載封裝 )之一。由于利 用的是 TAB(自動(dòng)帶載焊接 )技術(shù)，封裝外形非常薄。另外， 厚的存儲(chǔ)器 LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。 1 DIP(dual tape carrier package) 同上。 1 FP(flat package) 扁平封裝。 QFP 或 SOP(見(jiàn) QFP 和 SOP)的別稱(chēng)。 1 flipchip 倒焊芯片。 封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處 產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。 1 FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距 QFP。 部分導(dǎo)導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此 名稱(chēng)。 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保 護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 (L 形狀 )。引腳中心距 ，引腳數(shù)最多為 208 左右。例如， HSOP 表示帶散熱器的 SOP。通常 PGA 為插 裝型封裝，引腳長(zhǎng)約 。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)為 碰焊 PGA。封裝的基材有多 層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。 2 JLCC(Jleaded chip carrier) J 形引腳芯片載體 。部分半 導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。 指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。 2 LGA(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝。裝配時(shí)插入插座即可。 LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上 不怎么使用。 2 LOC(lead on chip) 芯片上引線(xiàn)封裝。 與原來(lái)把引線(xiàn)框架 布置在芯片側(cè)面附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm 左右寬度。指封裝本體厚度為 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP 外形 規(guī)格所用的名稱(chēng)。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 7～ 8 倍，具有較好的散熱性。是為邏輯 LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝， 在自然空冷條 件下可容許 W3 的功率。 2 MCM(multichip module) 多芯片組件。 根據(jù)基板材料可分為 MCM－ L， MCM－ C 和 MCM－ D 三大類(lèi)。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。兩者無(wú)明顯差別。 MCM－ D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)， 以陶瓷 (氧化鋁或氮化鋁 )或 Si、 Al 作為基板的組件。 MFP(mini flat package) 小形扁平封裝。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。指引腳中心距為 、本體厚度為 ～ 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見(jiàn) QFP)?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。日本新光電氣工業(yè)公司于 1993 年獲得特許開(kāi)始