回流焊接溫度曲線工藝技術(shù)-閱讀頁(yè)
2025-07-12 04:45本頁(yè)面
【正文】 氣或氮?dú)饣亓?慢 高 推薦惰性 中 助焊劑F 極低殘留，惰性回流 慢 高 惰性 中 助焊劑A: Kester244, B: 92, C: 92J, D:51SC, E: 73D, F:75 在線研究中使用不同特性的表準(zhǔn)錫膏。為減少研究中的變量參數(shù)，所有錫膏使用同一種合金：Sn63/Pb37，粒度325/+500目。測(cè)試使用的兩條主要的回流曲線不同在于其保溫區(qū)的特性。因此，這個(gè)曲線形狀沒有作繼續(xù)研究。 一個(gè)更有前途的基本曲線形狀包括一個(gè)160oC的高溫保溫(烘干)，以蒸發(fā)所有溶劑(圖三)?？墒牵@樣烘干的潛在問題包括熔濕變差和產(chǎn)生空洞。這個(gè)曲線也是一個(gè)“長(zhǎng)”曲線，消除了過(guò)快溫升率的需要(最高每秒175oC)。光板上測(cè)得的飛濺程度，在已貼裝元件的生產(chǎn)板上大大減少。因此，助焊劑類型D，E和F(表五)都提供了可行的濺錫解決方案。三種材料的特點(diǎn)都是熔濕速度慢，但溶劑種類不同，這顯示所有溶劑都可以有效烘干，熔濕速度才是助焊劑飛濺的關(guān)鍵因素。Series1: 平坦、滯色的助焊劑小滴數(shù)量Series2: 有形、光澤的助焊劑小滴數(shù)量 表六、材料研究結(jié)果 錫膏類型 Series1 Series2 帶速 環(huán)境 助焊劑A 0 34 26”/min 氮?dú)?助焊劑A 0 42 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 12 5 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 4 20 26”/min 氮?dú)?助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 21 26”/min 空氣 助焊劑B 0 29 26”/min 空氣 助焊劑C 2 7 26”/min 空氣 助焊劑C 0 35 26”/min 空氣 助焊劑D 0 0 26”/min 空氣 助焊劑D 0 2 26”/min 空氣 助焊劑D 0 2 26”/min 空氣 助焊劑D 0 4 26”/min 空氣 助焊劑E 0 3 26”/min 空氣 助焊劑E 0 3 26”/min 氮?dú)?助焊劑F 2 0 26”/min 氮?dú)?助焊劑F 1 0 26”/min 氮?dú)?助焊劑A: Kester244。 C: 92J。 E: 73D。當(dāng)然，通過(guò)錫膏殘留中配方的變化，檢查可以通過(guò)染色和熒光化學(xué)品來(lái)簡(jiǎn)化。不幸的是，和預(yù)防措施一樣，成本和時(shí)間使得檢查和清潔是人們所不希望的。相對(duì)易揮發(fā)溶劑含量高和熔濕速度慢的錫膏可達(dá)到最好的效果。 少一些普通工藝問題By Craig Pynn 歡迎來(lái)到工藝缺陷診所?！ 〈蠖鄶?shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗(yàn)有關(guān) 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。本文要看看一些不夠普遍的工藝問題。靜電對(duì)元件的破壞從上圖，我們使用光學(xué)照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個(gè)硅片表面上的靜電擊穿。在實(shí)驗(yàn)室對(duì)靜電放電的模擬也能夠顯示實(shí)時(shí)發(fā)生在芯片表面的失效。手腕帶是最初最重要的防御。電壓總是要在一個(gè)電路上，但潮濕含量將取決于應(yīng)用與環(huán)境?！ ∪绻{(diào)查這類缺陷，不要接觸板或元件。污染可能經(jīng)常來(lái)自焊接過(guò)程或使用的助焊劑。 工業(yè)中最普遍的缺陷原因來(lái)自助焊劑殘留物。這個(gè)特殊的電話單元是由一個(gè)第三方公司使用高活性助焊劑返修的，不象原來(lái)制造期間使用的低活性材料。例子有，重型元件、線編織或不能滿足焊接要求的元件。 上面的照片是一個(gè)設(shè)計(jì)陷井，不是PCB缺陷。錫球 錫球是對(duì)于任何引入免洗技術(shù)的工程師的一個(gè)問題。通過(guò)這樣，他將減少使用在其板上的不同阻焊類型，并幫助孤立主要問題 阻焊層。如果阻焊類型不允許錫球粘住表面，那么這就為工程師打開工藝窗口。IC座的熔焊點(diǎn) 集成電路(IC)引腳之間的焊錫短路不是那么常見，但會(huì)發(fā)生。這種問題可能來(lái)自無(wú)錢工藝，必須為將來(lái)的工藝裝配考慮。零件簡(jiǎn)直已經(jīng)熔合在一起。如果我們?nèi)渴褂脽o(wú)鉛，在引腳和座的引腳上的可熔合涂層將出現(xiàn)少，問題可以避免。焊點(diǎn)失效 單面焊接點(diǎn)的可靠性是決定于焊錫數(shù)量、孔對(duì)引腳的比率和焊盤的尺寸?！ ≡摾械目讓?duì)引腳比率大，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度弱。如果有任何機(jī)械應(yīng)力施加于焊接點(diǎn)，或者如果焊接點(diǎn)暴露于溫度循環(huán)中，其結(jié)果將類似于所顯示的例子。這類失效也可能由于對(duì)已經(jīng)脆弱的焊接點(diǎn)的不當(dāng)處理而發(fā)生。這個(gè)缺陷的發(fā)生，由于許多理由。照片顯示不當(dāng)?shù)目着c引腳比率的一個(gè)清楚的例子，這使得該聯(lián)系的大量焊接很難達(dá)到。()的孔在焊接期間還可得到滿意的焊點(diǎn)?！ ∩厦娴睦右诧@示銅焊盤上的去毛刺。如果松香從或者基板或者基板與銅焊盤之間的結(jié)合點(diǎn)上涂在焊盤邊緣上。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì)，中國(guó)沒有多久也將采用無(wú)鉛焊接。例如：美國(guó) Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu. 3． 焊絲的氧化速度特性示意圖 假設(shè)：lA． 焊絲在室溫24℃的氧化速度的數(shù)值＝5。 說(shuō)明：焊料的成分不同，氧化速度不一樣。l 無(wú)鉛焊絲的主要組成（Alphal metal的reliacore 15一種SnAgCu為例）： %Sn；％Ag；％Cu 二：熔點(diǎn)及焊接溫度： 溫度 焊絲種類 熔點(diǎn) 焊接溫度 6337焊絲 183℃ 350℃ 無(wú)鉛焊絲 220℃ 390℃5． 使用無(wú)鉛焊絲，采用現(xiàn)有焊臺(tái)將產(chǎn)生的影響（以HAKKO936/ WES51為例） 溫度 焊絲種類 熔點(diǎn) 焊接溫度 焊接速度 6337焊絲 183℃ 350℃ 大約4秒/個(gè) 無(wú)鉛焊絲 220℃ 390℃ 大約6秒/個(gè) 產(chǎn)生問題lA． 焊點(diǎn)的氧化嚴(yán)重，造成導(dǎo)電不良、焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)不光澤等質(zhì)量問題。6． Weller，Hakko ,Metcal等主要焊臺(tái)生產(chǎn)廠家的解決方案 A． Hakko的解決方案：（代表產(chǎn)品：Hakko931。 缺點(diǎn)：由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。 SP200） 提高焊臺(tái)的功率：從 60W提高到100Wl l 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變焊筆的結(jié)構(gòu)，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。Metcal的烙鐵頭售價(jià)為160元/個(gè) C． Weller 的解決方案：（代表產(chǎn)品：WS81； WSD81） 提高焊臺(tái)的功率：從50W提高到80Wl l 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變導(dǎo)熱材質(zhì)。 優(yōu)點(diǎn)，基本不增加用戶的使用成本7． 爭(zhēng)論：在使用焊臺(tái)的時(shí)候，是否需要氮?dú)獗Ｗo(hù)和提供預(yù)熱：根據(jù)個(gè)人觀點(diǎn)，不需要提供氮?dú)獗Ｗo(hù)和
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