含芳香酯基液晶基元環(huán)氧樹脂固化體系和固化工藝的研究-閱讀頁
2025-07-08 19:34本頁面
【正文】 是PHBHQ的熔融峰，由于DDS的熔點(diǎn)較高(176～178℃)，DDS與PHBHQ并未形成低共融物；放熱峰T2＝℃，是體系交聯(lián)反應(yīng)的放熱峰。從表中可見，DDBA作固化劑的沖擊強(qiáng)度最高，用DDM作固化劑時(shí)的沖擊強(qiáng)度次之，用DDS作固化劑時(shí)的沖擊強(qiáng)度最低。其次，在固化反應(yīng)過程中，固化劑與環(huán)氧化合物一般都按等化學(xué)計(jì)量混合，環(huán)氧基團(tuán)理論上可以完全反應(yīng)，此時(shí)，體系的交聯(lián)密度就由交聯(lián)點(diǎn)間的分子量MC決定［5］，以二元胺固化二元環(huán)氧化合物為例，MC可由下式求得：MC＝(Ma+2Me)/3表1 不同固化體系PHBHQ固化樹脂的性能Table 1 Cured PHBHQ resin properties used different agents Molecular weight betweencrosslink pointImpact strength/kJ．m2Flexible strength/MPaDDMDDBADDS 式中Ma和Me分別代表二元胺和環(huán)氧化合物的分子量，也就是說，二元胺的分子量越高，聚合物網(wǎng)絡(luò)的交聯(lián)密度越低。而用DDM作固化劑，盡管體系交聯(lián)密度比DDS作固化劑的大，但由于采用DDM作固化劑可將液晶取向有序固定在網(wǎng)絡(luò)中，故沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度均高于PHBHQ/DDS體系。根據(jù)PHBHQ液晶相變溫度(83～94℃)，選擇了兩種固化反應(yīng)溫度，研究對(duì)PHBHQ/DDM澆鑄體性能的影響，結(jié)果示于表2。這主要是因?yàn)楣袒瘻囟娶袷窃谝壕嘧儨囟确秶鷥?nèi)，此時(shí)液晶基元取向，體系有序度高，并通過固化反應(yīng)使這種有序不可逆的固定下來。圖5a表明，PHBHQ/DDM具有典型的向列型點(diǎn)陣液晶織態(tài)，且斷口呈韌性破壞。圖5c表明，PHBHQ/DDS呈放射狀的脆性破壞。 圖5 澆鑄體的SEM照片 The SEM photograph of casting resin(a)PHBHQ/DDM(Ⅰ)；(b)PHBHQ/DDBA；(c)PHBHQ/DDS；(d)PHBHQ/DDM(Ⅱ)3 結(jié)束語 PHBHQ分別采用DDM，DDBA和DDS作固化劑時(shí)，其中PHBHQ/DDM體系的綜合性能最好，固化溫度應(yīng)選擇在液晶相溫度
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