【正文】 e按鈕等等。 Tiros 立式烘箱能夠工作是通過電腦對 PLC 程序控制，經(jīng)過 I/O 數(shù)據(jù)傳輸實(shí)現(xiàn) ,PLC實(shí)物連接和程序設(shè)計非常復(fù)雜，屬于工程師研究范圍內(nèi)。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 19 圖 43 PLC 實(shí)物圖 此圖上半部分為各個器件的斷路器，下半部分為控制 Tiros內(nèi)部運(yùn)行的變頻器。通常情況下是機(jī)械方面的問題， Tiros的 Oven 部分最上面，夾子沒有夾住 carrier，當(dāng)我們進(jìn)入手動模式操作夾子的時候，夾子仍然不動，這時我們就應(yīng)該考慮到是否為變頻器的原因，不出意外的話，應(yīng)該是變頻器跳閘了。 Asymtek 流體點(diǎn)膠系統(tǒng) Asymtek M600點(diǎn)膠機(jī)結(jié)構(gòu)如圖 45所示： 圖 45 M600點(diǎn)膠機(jī)結(jié)構(gòu)圖 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 21 Asymtek M600 點(diǎn)膠機(jī)主要組成部分： PC，點(diǎn)膠頭， valve,傳送帶， module,控制面板，加熱塊，氣閥，氣管，秤。點(diǎn)膠頭的主要功能是實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置（ X， Y， Z）的移動。 在點(diǎn)膠之前，若更換新的材料必須先做點(diǎn)膠前的準(zhǔn)備工作（ setup） ,因?yàn)樵诟鼡Q材料后， 操作流程規(guī)定必須更換 valve，所有 點(diǎn)膠的數(shù)據(jù)都有變化。 Asymtek M600中的 8個 module是點(diǎn)膠機(jī)的核心，各個 module起著不同的作用，他們相輔相成，不可分割。它們都是日本的公司生產(chǎn)的機(jī)器它 們 幾乎是一樣的沒有什么大的區(qū)別，只不過當(dāng)中的程序有一點(diǎn)差別 。 圖 47為 Hirata（ LKT2022升級版）的結(jié)構(gòu)圖，由于沒有收集到 LKT2022 的圖片，所以以此機(jī)器代替。它總共有兩個 EMO 還有就在門口有許多的安全傳感器能保證操作員的安全，這個機(jī)器相對其他的機(jī)器要安全一些。當(dāng)產(chǎn)品點(diǎn)膠后，被送到LKT 裝載機(jī)的過程中，經(jīng)過 Auto RTI,然后 Auto RTI 的相機(jī)傳感器被觸發(fā)，相機(jī)開始照相，如果不合格的產(chǎn)品通過 ,Auto RTI 就會報警。如果 Auto RTI 連續(xù)報警 4 次，點(diǎn)膠機(jī)就會自動停止點(diǎn)膠。當(dāng)裝載機(jī)故障排除后，點(diǎn)膠機(jī)的傳送帶就會先開始工作，等下一片carrier 被傳送過來后，點(diǎn)膠機(jī)才開始點(diǎn)膠，這樣就避免了多次點(diǎn)膠的情況。 44所示 ： 表 44 預(yù)烘干溫度表 加工區(qū) 規(guī)范下限 控制下限 設(shè)置點(diǎn) 控制上限 規(guī)范上限 1 100 度 105度 110度 115度 120度 2 150 度 160度 163度 166度 175度 3 150 度 160度 163度 166度 175度 4 150 度 160度 163度 166度 175度 5 150 度 160度 163度 166度 175度 6 150 度 160度 163度 166度 175度 7 150 度 160度 163度 166度 175度 8 22 度 52度 72度 77度 80度 當(dāng) Tiros出現(xiàn)故障后，比如風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，溫度就會急劇上升，溫度一旦超過了規(guī)范的上限， Tiros會自動降溫，而且此時操作人員不能升溫，因?yàn)?Tiros 此時有自我保護(hù)功能，等 Tiros的溫度降低到控制下限后再加溫。 點(diǎn)膠機(jī)參數(shù) 點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)如表 45所示： 表 45 點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)表 參數(shù) 配料機(jī)設(shè)定值 針頭于 purge cup 中的位置 低于 purge蓋子 50miles 重量檢測器 395+/15mg 點(diǎn)膠頭流率 140+/15mg/sec 針頭加熱器溫度 70度 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 25 每次更換環(huán)氧樹脂材料后，都要做次 setup。因此， setup 的質(zhì)量與產(chǎn)品的質(zhì)量也是息息相關(guān)的。 保質(zhì)期 從制造日期起，保質(zhì)期為 6個月。 以上各參數(shù)均為環(huán)氧填充工藝中不可缺少的 部分 ，必須在規(guī)定范圍內(nèi)加工產(chǎn)品，否則會出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題。 這些參數(shù) 分別是： 點(diǎn)膠機(jī)的參數(shù) 粘度 針頭與電路板的距離 溫度的穩(wěn)定性 針頭的內(nèi)徑 流變性 膠點(diǎn)的直徑 膠內(nèi)是否有氣泡 等待／延滯時間 沾附性 (濕強(qiáng)度 ) z 軸的回復(fù)高度 膠質(zhì)均勻性 時間和壓力。如圖 54所示，如果針頭和基板之 間的距離 ND 不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。 圖 54 針頭與基板距離及針頭內(nèi)徑示意圖 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 27 點(diǎn)膠的直徑 GD 膠點(diǎn)的直徑 GD是針頭內(nèi)徑 NID和針頭與基板的距離 ND決定的。但通過改變膠針的高度 ND 而改變膠點(diǎn)直徑 GD 也有一定的 范圍限制，膠點(diǎn)直徑 GD 是不可能小于甚至等于所使用的針頭內(nèi)徑 NID。 圖 56 拉絲后污染探針示意圖 等待 /延滯時間 我們必須要記得所使用的膠本身的粘度依據(jù)其種類和溫度而有所不同。這個反應(yīng)時間依據(jù)注射筒的大小、使用的活塞種類、針頭內(nèi)徑 NID、針頭長度以及膠的粘度而改變。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 28 圖 57 正確的點(diǎn)膠示意圖 時間 /壓力 當(dāng)我們開始點(diǎn)膠時，注射筒通常是裝滿了膠而所有的參數(shù)均是依據(jù)此一條件而調(diào)整。這表示當(dāng)注射筒裝滿材料時，以一定時間和壓力點(diǎn)出的膠點(diǎn)大小與膠即將用完時以相同時間和壓力點(diǎn)出的膠點(diǎn)大小將不會相同。如此將可以顯著地降 低整個生產(chǎn)過程中的差異性。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。點(diǎn)膠量的 大小是由重量和流率這兩個參數(shù)決定的，而這兩個參數(shù)主要是由點(diǎn)膠頭上的 valve 旋轉(zhuǎn)所決定。 拉絲 在點(diǎn)膠過程中，有可能出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，使點(diǎn)膠形狀不規(guī)則，影響產(chǎn)品的整體外觀，產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象的主要原因通常有以下兩點(diǎn)： 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 29 1．在做 SETUP 時，排膠量不夠，材料筒里面存在氣泡。 2．在測量針頭與探針 Z 軸偏差時，測量不準(zhǔn)確，造成針頭過低，這種情況下的拉絲很容易使針頭把基片劃傷。若彎曲，換到針頭，再重新測量 Z軸偏差值；若沒有彎曲，可以直接測量 Z軸偏差值。所以只需要更換掉 4way，然后做 7步。 壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低 壓 力 就可保證膠水的供給，反之亦然 。膠水的使用溫度應(yīng)為 23℃ 25℃ ，若溫度太低會影響材料流動性。同時環(huán)境的 濕 度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力 。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足 夠強(qiáng)度。每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。通常這種情況出現(xiàn)在機(jī)器發(fā)生故障時，操作人員處理機(jī)器故障，而忽略了點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)點(diǎn)過一次膠，從而造成兩次點(diǎn)膠。所以，出現(xiàn)兩次點(diǎn)膠或多次點(diǎn)膠后的產(chǎn)品是不合格的。 對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 31 第 6 章 國外環(huán)氧樹脂電子封裝材料技術(shù)的發(fā)展方向 隨 著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對封裝材料的要求也越來越高，以前應(yīng)用的普通環(huán)氧樹脂已不能完全滿足技術(shù)要求。 低黏度化 用環(huán)氧樹脂封裝成型的半導(dǎo)體器件是由不同的線膨脹系數(shù)的材料組成的。而低粘度化的主要目的就是降低封裝樹脂的內(nèi)應(yīng)力，使其具有高填充性和可靠性，以使封裝器件具有高可靠性。但是當(dāng)采用上述方法 (1)、 (2)時，在降低玻璃化溫度的同時，也降低了封裝材料的耐熱性，最后的結(jié)果是封裝器件的可靠性也降低了。該方法通常是在環(huán)氧樹脂中添加大量的二氧化硅之類的無機(jī)填充劑粉末，大幅度降低封裝材料的線膨脹系數(shù)，達(dá)到降低內(nèi)應(yīng)力的目的。 提高耐熱性，降低吸水率 近年來，隨著電子領(lǐng)域高密度安裝技術(shù)的迅速發(fā)展，采用薄型化封裝的越來越多。為了提高封裝材料的耐熱性，成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 32 一般是要提高封裝材料的交聯(lián)度。多官能團(tuán)型的環(huán)氧樹脂是有 利于提高封裝材料的交聯(lián)度的。如果所用環(huán)氧樹脂封裝材料的耐濕性不好，則封裝件金屬配線易被腐蝕鈍化；另一方面，如果封裝件處在高溫高濕環(huán)境中，則水分易從封裝材料和引出線框界面或孔隙處浸入，使配線結(jié)構(gòu)產(chǎn)生松動等不良缺陷。 提高耐熱性和降低吸水率是一對矛盾。 但是，封裝材料的自由體積也增加了，導(dǎo)致吸水率也提高了。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明：最好采用官能團(tuán)數(shù)多，分子量大的原料與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)后形成縮水甘油醚，這類原料包括聯(lián)苯、榮和脂肪族多環(huán)化合物 (如二聚環(huán)戊二烯 )。 結(jié)語 環(huán)氧樹脂在電子封裝材料中有著重要的作用，但是為了適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝材料技術(shù)也在不斷地進(jìn)步。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 33 第 7 章 結(jié)論 本論文首先概括了集成電路封裝方面的知識，封裝 不僅起著安裝、固定、密封、保 護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。 其次本文還重點(diǎn)講述了環(huán)氧樹脂填充工藝技術(shù)，此技術(shù)是現(xiàn)在工業(yè)化生產(chǎn) CPU的一項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，本文對環(huán)氧樹脂填充工藝的操作流程 和改進(jìn)方法作了具體講解。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 34 參考文獻(xiàn) [1] 集成電路封裝與測試技術(shù) （李可為 主編） 電子高專出版社 [2] 集成 電路 原理與系統(tǒng) （ 董在望 ,尹達(dá)衡 主 編 ） 高等教育出版 1988 年 10 月 [3] 環(huán)氧樹脂，固化劑數(shù)據(jù)庫應(yīng)用系統(tǒng) （李楚新 主編） 湖南大學(xué)出版社 2022 年 [4] 倒裝芯 片與表面貼裝工藝 （黃強(qiáng) 主編） 電子與封裝 2022 年 06 期 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電氣與電子工程系畢業(yè)論文 35 謝辭 本論文的完成，得益于電子高專老師傳授的知識，使本人有了完成論文所要求的知識積累，更得益于楊老師從選題的確定、論文資料的收集、論文框架的確定、開題報告準(zhǔn)備及論文初稿與定稿中對字句的斟酌傾注的大量心血，在此對楊老師表示感謝！ 在這里，還要特別感謝大學(xué)三年學(xué)習(xí)期間給我諸多教誨和幫助的電子高專的各位老師，感 謝李可為教授，李老師治學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)，知識淵博，感謝您三年來對我的教導(dǎo)， 還要感謝班主任何老 師、輔導(dǎo)員陳老師，你們給予我的指導(dǎo)和教誨我將永遠(yuǎn)記在心里！ 感謝電氣系各位老師的關(guān)心，感謝我的同學(xué)們，謝謝你們給予我的幫助！ 感謝公司給予我工作的機(jī)會，讓我在工作崗位上證實(shí)了自己的價值，讓我能夠?qū)W以致用。父母不僅在經(jīng)濟(jì)上承受了巨大的負(fù)擔(dān)，在心里上更有思子之情的煎熬與望子成龍的期待。