【正文】 A。 B! l/ `　　Thief ——輔助陰極，見 “Robber”。 h　　Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔， Copper Foil。 r3 `: U39。9 H/ x1 u5 j% D a　　Tie Bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨(dú)立的線路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。 _1 f2 X: z: W* |。 0 i/ o2 i: a9 _/ D3 Y S5 |amp。 。其測量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺(tái)面，再測量翹起的角的高度 。 X* _5 B3 }! D! x7 p　　。 _ H5 ]7 Z　　 G8 r [9 |7 ?+ v! ^　　W 6 q( m: l]8 y2 P　　/ q7 J C) Rz: O: D7 S　　Wicking ——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)”。 h4 V0 }5 J( G( R: G　　 [% ?+ K4 K% x) ?1 H。 Z C0 d8 h! Y J7 k　　8 s) c5 R5 s7 nf5 a. yamp。 [R. L7 j, J: M3 W　　7 {2 g* k. ^39。 r9 w8 T! i! v+ h1 |% g　　. d+ ?8 c9 j+ o+ namp。* z3 n7 ~* R$ o: b　　* i+ n, rp+ F8 ?6 M3 w　　 0 |9 \* ?6 EU8 _3 L. w: b$ [3 w　　( L。 k　　SMT英文縮寫詞匯解析$ R. d8 t% }4 N3 R, g% x q9 ~　　. E。 O `0 `. r2 O1 x　　AI :AutoInsertion 自動(dòng)插件 4 V F: J2 ?5 M G　　AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn) 2 \+ l3 S。 a, Q1 C* ~ _8 |/ `/ b7 D　　ATM :atmosphere 氣壓 0 G6 G$ `+ K/ _6 A/ ^! |　　BGA :ball grid array 球形矩陣 。 p. c6 I } z+ `　　CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接組件(攝影機(jī)) 39。 P+ D6 z: e6 f　　COB :chiponboard 芯片直接貼附在電路板上 5 f8 c1 R N+ E2 o n　　cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 . g1 n. ?。 C8 q. z. m C。 r/ Pamp。 S　　CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) 1 s. c$ x7 x: e d. D* x　　DIP :dual inline package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件) % b% P* Oamp。 G　　FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù) . ^9 B [9 G z。 ~9 e+ h \4 z+ K A [5 q　　IC :integrate circuit 集成電路 : Y7 e9 j3 S。 C0 h, Hamp。 j( ^! Y。 V　　MCM :multichip module 多層芯片模塊 ( h9 Y. C1 I9 }　　MELF :metal electrode face 二極管 * Namp。 z5 q: J% `* Y3 H　　NEPCON :National Electronic Package and 0 U8 q% [0 P2 W( l/ b* E　　Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 : X_ L2 g. `39。 h r1 i0 w, j+ f c( `　　PFC :polymer flip chip $ B$ T9 N* ~。 h4 w+ 　　PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器 amp。 s: L+ \( f1 i, l5 ~　　Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì)) 39。 S ^+ a7 }　　ppm:parts per million 指每百萬PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)) 0 rv5 ^39。 N4 Y6 V% M39。 Y8 F. ?amp。 i: X　　SIP :single inline package 6 [39。 e f% U9 l　　SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件 amp。 K　　SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) 6 e/ c1 b x* i　　SOIC :small outline integrated circuit + m* |/ W8 t% _39。 v4 b。 q) I% P39。 Aamp。 J/ E3 {, G0 yp　　THD :Through hole device 須穿過洞之組件(貫穿孔) 8 O2 U3 UG4 G* d4 r2 j/ o* x　　TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 . \3 y39。 x1 　　UV :ultraviolet 紫外線 4 S* b8 y% M j3 o。 m V　　uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 。 x2 c　　cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 7 v6 s3 _8 X F4 A% O6 [　　PTH lated Thru Hole 導(dǎo)通孔 。 S4 g4 Bamp。 M3 ^. |, T. P( ]3 E　　OXIDE 氧化物 ) o。 x* C　　FLUX 助焊劑 z+ I! T! Z( C。 gamp。 q0 K+ D　　應(yīng)用。 ?/ q　　ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜制程 39。 I$ r% i　　Solder mask 防焊漆 ! A! F) }* yamp。 ~, t3 T! E　　Solder Splash 錫渣 : _7 S$ lamp。 w　　Solder Skips 漏焊 0 n% C9 X. L4 U! _　　Through hole 貫穿孔 / X. D9 W/ O39。 Y39。 t) N　　Solder Wires 焊錫線 d1 s V* ?) l5 ]5 H]　　Solder Bars 錫棒 ) b% X4 u% e4 {) b! Z3 z0 U6 p　　Green Strength 未固化強(qiáng)度(紅膠) . [v7 Y2 B8 q4 \　　Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷) ( N6 Q: n0 Qamp。 ^1 g) u　　Screen Printing 刮刀式印刷 。 1 Hn% ]0 h　　Wetteng ability 潤濕能力 \G. b | e8 D W( u　　Viscosity 黏度 0 z1 ~. h1 t4 V. I　　Solderability 焊錫性 amp。 R! j　　Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī) J9 v) [ y: U ?　　Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng) % P。 v% eS9 I+ r7 {/ H　　Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī) 7 Z7 W. g S/ ?3 v　　XRay Multilayer Inspection System XRay孔偏檢查機(jī) 2 n39。 v9 s* H5 J7 R5 N* 39。 |　　Prepreg Copper Foil Sheeter . 銅箔裁切機(jī) 9 t8 Q. kamp。 e9 F　　Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī) ) q39。 ]1 E+ N9 ^: x。 _　　Nd: YAG Laser 石榴石雷射 ( Y3 C* _* v。 H　　DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 / O* [ M m2 G5 ~5 g。 b9 V7 A/ J8 t。 h/ `, f y) ]　　ISO Static Laminator 積層組件均壓機(jī) % z2 g1 n8 M2 F$ F! m1 Q: ]3 A: P) A　　Green Tape Cutter 組件切割機(jī) 。 y: B. X4 r v9 t　　Chip Terminator 積層組件端銀機(jī) 9 I. }) ]. b: M5 Z a　　MLCC Tester 積層電容測試機(jī) amp。 f/ tamp。 O3 R ~39。 6 t。 e. P7 . n。 _0 i2 a　　Slurry 研磨液: m! \5 n V7 `　　Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MPPDA、數(shù)字相機(jī) amp。 u6 a3 T* l( R3 ramp。 c39。 6 h。 a+ Z　　HDI board 高密度連結(jié)板 指線寬／線距小于4／4 mil，微小孔板（Microvia board），孔俓56mil以下 5 damp。 [. D+ H1 k2 u　　Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī) 39。 ) n! D I c39。 C! `　　PMT 產(chǎn)品成熟度測試 8 d3 ?4 |0 {39。 _! \% c O。 r1 V Y z　　Tape Automated Bonding, TAB 卷帶式自動(dòng)接合 * _$ tl/ Jamp。 C! E. tk8 m　　2 ~6 O9 X f1 B6 X5 h) }39。 |0 D39。 n3 B/ U0 I+ Y e4 ~, R　　FLUX SIR 加濕絕緣阻抗值 , Z7 o39。 n9 }6 a/ G: \^39。 m2 e　　 線路板(PCB)流程詞匯中英文對照目錄3 G |. w4 P$ D2 I6 l4 j　　PCB綜合詞匯中英文對照：. H1 [! J0 q2 l5 p7 DB M/ o　　 E. C/ J! t) f8 b: p　　 印制電路：printed circuitx d P4 {4 Q: M6 h7 n y M% u　　% \。 t* p1 k9 m5 E。 \39。 n39。 V　　Y3 m `8 v1 p39。 u7 W9 E0 Ramp。 B0 o } a. m1 C3 R7 t+ m+ T4 P　　 印制線路板：printed wiring board(pwb)+ hamp。 Jamp。 q8 Qb0 T B　　 印制元件：printed ponent/ U: Qamp。 ~amp。 s8 s Y+ B0 Z39。 o4 A J39。 ]amp。 Y5 v+ Y. e　　0 U A) v39。 z( z! W　　1 雙面印制板：doublesided printed board(dsb)% [ [ P. T) n5 q　　7 f2 W+ C B) D39。 n$ O3 jb8 Pamp。 ^。 ] W0 ^　　1 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board, z_Y* ] O w3 | {m　　3 e, I! V39。 Tamp。 l　　1 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board v eamp。 H7 ]4 E b$ ?% c　　 撓性印制板：flexible printed board/ / E: O+ ~3 t3 Y2 X 。 x t9 C: F( o U　　2 撓性單面印制板：flexible singlesided printed board U1 d O( a39。 I% O　　( s0 F. z% m3 Y9 Y D5 Xamp。 v( B　　, q1 d+ n0 * l6 S9 u Q) m+ t　　2 撓性印制線路：flexible printed wiring$ T% T$ D: J7 U　　, H7 `, ]: K5 W) E+ ]( {　　2 剛性印制板：flexrigid printed board, rigidflex printed board1 Mamp。 s: ?3 h5 g　　39。 R2 J( T　　0 D3 h* G( j, H。 ]0 U u39。 p6 ~ N　　$ M0 R% RJ3 Q5 mamp。 zH2 n+ }|. A B　　) \。 K) t O　　 金屬基印制板：metal base printed board7 L! C。 B% B+ Z2 r. M0 g　　3 多重布線印制板：mulitwiring printed boardamp。 v! x% `　　 U4 |% samp。 U, Z( \0 N1 Mamp。 Y。 s3 |5 F( W　　+ I bwR v　　3 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentiallylaminated mulitlayer4 Z2 A。 m H! z$ T: K$ E% i7 Z39。 c1 o　　3 散線印制板：discrete wiring board3 B, U, ]: o9 ?。 u。 o0 I6 G/ }+ R　　5 4 _( x3 U39。 X。 T1 s, ^39。 `/ W0 E! k/ S) P0 w5 X　　4 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)) yamp。 ~