項(xiàng)目四：焊接工藝ppt課件-閱讀頁
2025-05-22 08:38本頁面
【正文】 （ 3）加助焊劑時(shí)量要少，防止助焊劑浸入 電接觸點(diǎn) ； （ 4）焊接時(shí)不要對(duì)接線片施加 壓力 ； （ 5）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的情況下 越短越好 。這些元件都是采用 熱鑄塑的方式制成的 ，它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受 高溫 。 圖 造成鑄塑開關(guān)失效 彈簧片類 元件的錫焊技巧 P79 ? 彈簧片類元件如繼電器、波段開關(guān)等，它們的共同特點(diǎn)是在簧片制造時(shí)施加了預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膹椓?，保證電接觸性能良好。 ? 對(duì)彈簧片類元件的焊接技巧是： ? （ 1）有可靠的 鍍錫 ； ? （ 2）加熱 時(shí)間要短 ； ? （ 3）不可對(duì)焊點(diǎn)的任何方向 加力 ； ? （ 4） 焊錫量宜少不宜多 。 ? （ 2） CMOS型集成電路在焊接前若已將各引線短路，焊接時(shí) 不要拿掉短路線 。 ? （ 4）電烙鐵最好是采用恒溫 230℃ 、功率為 20瓦 的烙鐵，接地線應(yīng)保證接觸良好。 ? （ 6）集成電路若直接焊到印制板上時(shí)，焊接順序應(yīng)為：地端 —— 輸出端 —— 電源端 —— 輸入端。 ? 一、 拆焊操作的原則與工具 P79 ? 拆焊操作 的適用范圍 ? 拆焊技術(shù)適用于拆除 誤裝誤接 的元器件和導(dǎo)線；在維修或檢修過程中需 更換 的元器件；在調(diào)試結(jié)束后需拆除 臨時(shí) 安裝的元器件或?qū)Ь€等。 ? 3．拆焊操作所使用的工具 ? （ 1）一般工具 ? 拆焊可用一般電烙鐵來進(jìn)行，烙鐵頭不要蘸錫，先用烙鐵使焊點(diǎn)上的 焊錫熔化 ，然后迅速用 鑷子 拔下元件的引腳，再對(duì) 原焊點(diǎn)進(jìn)行清理 ，使焊盤 孔露出來 ，以備重新安裝元件時(shí)使用。 ? （ 2）專用工具 ? 拆焊的專用工具是 吸錫電烙鐵 ，它自帶一個(gè)吸錫器，烙鐵頭是 中空 的。專用工具適用于拆除集成電路、中頻變壓器等多引腳元件。 12 少引腳元件的拆焊方法 二、具體元件的拆焊操作 ? 焊接時(shí) ,將印制電路板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的一個(gè)焊點(diǎn)，一邊用 鑷子 或尖嘴鉗子 夾住元器件的引線，待焊點(diǎn)熔化后將元件引線輕輕的拉出。將元件拆除后，必須將該元件原來焊盤上的焊錫 清理干凈 ，使焊 盤孔暴露 出來，以便再安裝元件時(shí)使用。 圖 更換元件 圖 用自制 專用工具拆焊 多引腳元件的拆焊方法 P80 當(dāng)需要拆下有多個(gè)引線的元器件或雖然元件的引線數(shù)少但引線比較硬時(shí)，可以采用自制專用工具拆焊，如圖 15所示。 ? 知識(shí)三 工廠錫焊 P81需要加 8184頁 ? 見影視 項(xiàng)目小結(jié) ，常采用五步操作法。 ? 對(duì)焊件要先進(jìn)行表面處理 ? 對(duì)元件引線要進(jìn)行鍍錫 ? 對(duì)助焊劑不要過量使用 ? 對(duì)烙鐵頭要經(jīng)常進(jìn)行擦蹭 ? 對(duì)焊盤和元件加熱要有焊錫橋 ? 在手工焊接時(shí)，要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋 ：對(duì)較大的焊盤 （直徑大于 5㎜ ）進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵使 烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng) ，以免長(zhǎng)時(shí)間對(duì)某點(diǎn) 焊盤加熱導(dǎo)致局部過熱 。 ：導(dǎo)線與接線端子之間的焊接有三種基本形式： 繞焊、鉤焊和搭焊 。 :一般電阻、電容、二極管、三極管等元件的管腳不多，對(duì)這些元器件可直接用烙鐵進(jìn)行觸焊 。
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