制作pcb板孔鍍錫ppt課件-閱讀頁
2025-05-21 12:03本頁面
【正文】 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ： ?鉆孔板 → 去毛刺 → 去鉆污 → 清潔調(diào)整處理 → 水洗 → 粗化 → 水洗 → 預(yù)浸 → 活化處理 → 水洗 → 加速處理 → 水洗 → 化學(xué)鍍銅 → 二級(jí)逆流漂洗 → 水洗 → 浸酸 → 電鍍銅加厚 → 水洗 → 干澡 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 雙面印制板一次化學(xué)鍍厚銅 ? （抗電鍍印料）制作雙面電路圖形。 ? ，制出阻焊圖形 ? ，用阻焊底片再次曝光，顯 影，使孔位焊盤銅裸露出來。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?玻璃布試驗(yàn)是為了檢查化學(xué)鍍銅槽液活性而設(shè)計(jì)的一種驗(yàn)證方法。 ?(2) 工藝流程簡化，取消了反應(yīng)復(fù)雜的化學(xué) Cu槽液；減少了中間層（化學(xué) Cu沉積層）。 ?(3) 減少了控制因素，簡化了溶液分析、維護(hù)和管理。 ?(5) 提供了一種新的流程 —— 選擇性直接電鍍（或稱完全的圖形電鍍）。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 導(dǎo)電性高分子系列 非導(dǎo)體表面在高錳酸鉀堿性水溶液中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成二氧化錳層 ,然后在酸溶液中 ,單體吡咯或吡咯系列雜環(huán)化合物在非導(dǎo)體表面上失去質(zhì)子而聚合，生成緊附的不溶性導(dǎo)電聚合物。 ?(1) 吡咯的導(dǎo)電機(jī)理 ?(2)覆銅板上覆蓋聚吡咯膜 ?(3) 導(dǎo)電膜上電鍍銅原理 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?2．工藝概述 ?使用導(dǎo)電性有機(jī)聚合物的直接金屬化工藝稱之為DMSⅡ(Direct Metallization SystemⅡ) 工藝 .它可以分為前處理 ,生成導(dǎo)電性聚合物膜和酸性硫酸銅電鍍?nèi)齻€(gè)基本階段 ,. ?鉆孔后的覆銅箔板 — 水洗 — 整平 — 水洗 — 氧化 — 水洗 — 單體溶液催化 — 水洗 — 干燥 .然后進(jìn)行板面電鍍 ,板面圖形電鍍或完全圖形電鍍 . LOGO 導(dǎo)電膜上電鍍銅工藝 整平 把鉆孔后的印制板浸在 65℃ 的整平劑溶液中 3ｍｉｎ ,然后取出 ,在 25℃ ,于去離子水中漂洗 2min。 取消化學(xué)鍍銅工藝的直接電鍍工藝的研究 ,其中較為成熟的工藝之一是利用碳黑懸浮液的直接電鍍 ,碳黑 /石墨基直接金屬化是以石墨為分散相的所謂黑孔化技術(shù)。 LOG
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