【正文】 芯片級封裝（ CSP）、方型扁平無引腳封裝（ QFN）、倒扣封裝（ flipchip）、多芯片組裝（ MCM）等集成電路新型封裝測試 集成電路專用材料 重點支持 812英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線框架等專用材料生產(chǎn) 集成電路公共服務(wù) 重點支持集成電路公共服務(wù)平臺、集成電路研發(fā)中心建設(shè)及應(yīng)用服務(wù) 半導(dǎo)體發(fā)光二極管 重點支持大功率、高亮度半導(dǎo)體發(fā)光二極管的外延片和芯片制造、封裝、光源模塊及相關(guān)材料等； 支持半導(dǎo)體照明相關(guān)標準制定與公共檢測平臺建設(shè) 半導(dǎo)體電力電子器件 重點支持功率場效應(yīng)管（ VDMOS）、絕緣柵雙極型晶體管（ IGBT）、快恢復(fù)二極管（ FRD）等新型半導(dǎo)體電力電子器件的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 二、平板顯示和彩電 TFTLCD、 PDP面板 重點支持規(guī)劃布局內(nèi)高世代 TFTLCD生產(chǎn)線建設(shè)和 PDP生產(chǎn)線擴能升級 TFTLCD、 PDP模組與整機 重點支持規(guī)劃布局內(nèi)骨干企業(yè)平板模組、平板電視生產(chǎn)線建設(shè)，平板顯示整機與模組一體化設(shè)計和 制造 OLED顯示產(chǎn)品 重點支持骨干企業(yè) OLED顯示產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 平板顯示產(chǎn)業(yè)配套材料 重點支持驅(qū)動 IC、 LED背光源、玻璃基板等關(guān)鍵配套材料及專用設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 三、通信設(shè)備 TDSCDMA移動通信系統(tǒng) 重點支持 TDSCDMA（增強型）及后續(xù)演進技術(shù)的系統(tǒng)、終端、核心芯片及測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)測試環(huán)境及業(yè)務(wù)平臺建設(shè) 高速智能光網(wǎng)絡(luò) 重點支持高速遠距離智能光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化 三、通信設(shè)備 FTTx光纖接入系統(tǒng)及關(guān)鍵器件 重點支持 FTTx系列光纖接入產(chǎn)品、高速光收 /發(fā)模塊、光電耦合器件、光有源器件、光電交換器件以及光無源器件和 MEMS光開關(guān)等光通信器件的開發(fā)和生產(chǎn) 寬帶無線接入系統(tǒng) 重點支持具有自主知識產(chǎn)權(quán)的寬帶無線接入系統(tǒng)、終端及核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動新一代寬帶 無線接入技術(shù) (含數(shù)字集群功能 )在重點領(lǐng)域的行業(yè)應(yīng)用 四、數(shù)字音視頻 高清播放系統(tǒng)及關(guān)鍵件 重點支持基于自主音視頻標準的高清播放系統(tǒng)及關(guān)鍵件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 數(shù)字電視前端設(shè)備 重點支持數(shù)字電視發(fā)射設(shè)備、演播室設(shè)備等數(shù)字電視前端設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 數(shù)字電影設(shè)備 重點支持高清數(shù)字投影機及關(guān)鍵件、數(shù)字音響系統(tǒng)等數(shù)字電影設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 數(shù)字電視終端 重點支持數(shù)字電視接收機設(shè)備（含一體機）、微型投影機、 IPTV（網(wǎng)絡(luò)電視）等終端產(chǎn)品的研發(fā)及應(yīng)用 數(shù)字電視公共服務(wù)平臺 重點支持基于自主音視頻標準的數(shù)字電視內(nèi)容綜合服務(wù)平臺建設(shè)，建立數(shù)字電視專利池，制定和完 善相關(guān)配套標準 五、計算機產(chǎn)業(yè)及下一代互聯(lián)網(wǎng) 便攜式計算機 重點支持優(yōu)勢企業(yè)筆記本計算機研發(fā)中心建設(shè)，以及便攜式計算機產(chǎn)品自主設(shè)計生產(chǎn)、關(guān)鍵零部件 和配套件研發(fā)產(chǎn)業(yè)化 高性能計算機、服務(wù)器、工業(yè)控制計算機 重點支持服務(wù)器研發(fā)中心建設(shè)；高性能計算機、中高端服務(wù)器、海量存儲設(shè)備、嵌入式計算機、工業(yè)控制計算機及檢測產(chǎn)品等的自主設(shè)計生產(chǎn) 計算機外部設(shè)備及耗材 重點支持打印機、掃描儀、移動存儲、投影儀、多功能一體機等外部設(shè)備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；環(huán)保 彩色墨水、彩色照片噴墨紙開發(fā)生產(chǎn)；再生墨 /粉盒生產(chǎn)線改擴建 下一代互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及應(yīng)用 重點支持兼容 IPV4/IPV6的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備、多媒體終端、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、管理和計費設(shè)備、無線移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生產(chǎn)及應(yīng)用 自主 CPU計算機產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用 重點支持采用自主 CPU研制高性能計算機、低成本計算機、行業(yè)應(yīng)用終端、稅控收款機、工控機、數(shù)控系統(tǒng)等產(chǎn)品生產(chǎn) 五、計算機產(chǎn)業(yè)及下一代互聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字化 3C產(chǎn)品 重點支持新型數(shù)字化消費電子產(chǎn)品（數(shù)字相機、電子書、手機電視、導(dǎo)航終端等）、閃聯(lián)產(chǎn)品（計 算機、電視、投影儀、網(wǎng)關(guān)等）、 WAPI、數(shù)字家庭等產(chǎn)品自主研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用 應(yīng)用電子產(chǎn)品與工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng) 重點支持電子標簽（ RFID）、汽車電子、機床電子、醫(yī)療電子、金融電子、工業(yè)控制及檢測等產(chǎn)品的開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及推廣應(yīng)用 六、軟件、信息服務(wù)和信息安全 嵌入式軟件 重點支持智能手機嵌入式軟件、汽車電子嵌入式軟件、車載信息系統(tǒng)軟件的研發(fā)環(huán)境和服務(wù)保障體 系建設(shè) 數(shù)字內(nèi)容 重點支持數(shù)字內(nèi)容加工處理的工具、平臺、環(huán)境和公共服務(wù)能力建設(shè) ,支持動漫游戲等產(chǎn)業(yè)發(fā)展 重點行業(yè)軟件研發(fā)和示范應(yīng)用 重點支持企業(yè)管理、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的應(yīng)用軟件以及行業(yè)解決方案的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。建立涵蓋共性技術(shù)、標準驗證、軟件評測、知識產(chǎn)權(quán)、培訓(xùn)共享等平臺資源庫。支持基于 SaaS等模式的開放共享服務(wù) 應(yīng)用及管理軟件公共服務(wù)平臺 重點支持工業(yè)自動化軟件研發(fā)與測試平臺、汽車電子軟件研發(fā)及測試平臺、車載信息系統(tǒng)軟件研發(fā)聯(lián)調(diào)平臺、企業(yè)管理軟件研發(fā)及測試平臺、信息系統(tǒng)集成多項目管理平臺、信息系統(tǒng)工程監(jiān)理管理平臺、數(shù)據(jù)托管服務(wù)平臺等 信息安全與服務(wù) 重點支持防火墻、安全隔離與信息交換、通信安全、信息安全審計與監(jiān)控、統(tǒng)一威脅管理、入侵檢測 /入侵防御等系統(tǒng)安全產(chǎn)品，以及網(wǎng)站恢復(fù)、數(shù)據(jù)備份恢復(fù)、安全操作系統(tǒng)、安全數(shù)據(jù)庫、移動存儲安全產(chǎn)品、可信計算等數(shù)據(jù)安全產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持系統(tǒng)設(shè)計、咨詢、評估、檢測、認證等信息安全服務(wù)業(yè)發(fā)展 七、電子基礎(chǔ)產(chǎn)品 微小型表面貼裝元器件 重點支持超小型片式多層陶瓷電容器、片式電解電容器、片式鉭電容器、片式電感器、片式壓電陶 瓷頻率器件、片式壓電石英晶體器件、集成無源器件等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 其他新型電子元器件 重點支持汽車傳感器、 MEMS傳感器及其他新型、高性能傳感器，支持聲表面波器件、微波介質(zhì)器件等高頻頻率器件和無刷化、智能化的微特電機等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 高端印制電路板及覆銅板材料 重點支持高密度互聯(lián)多層印制電路板、多層撓性板、剛撓印制電路板、 IC封裝載板、特種印制電路板；鼓勵節(jié)能減排工藝發(fā)展，重點發(fā)展環(huán)保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型綠色電池及材料 重點支持大容量、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池，氫動力電池，鋰離子電池高性能 /低成本正負極材料、高性能隔膜材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 其他新型電子材料 重點支持電子級多晶硅材料、高性能磁性材料、電子功能陶瓷材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 電子專用設(shè)備及測量儀器 重點支持新型電子元器件專用設(shè)備、半導(dǎo)體和集成電路專用設(shè)備、多晶硅和單晶硅專用設(shè)備、太陽能電池專用設(shè)備、新型顯示器件專用設(shè)備，通信測試儀器、數(shù)字音視頻及數(shù)字電視測試儀器、半導(dǎo)體和集成電路測試儀器、電子基礎(chǔ)測試儀器等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 2022年 3月 3日工業(yè)和信息化部啟動工業(yè)、 通信業(yè)企業(yè)安全技術(shù)改造和民爆企業(yè)技術(shù)改造項目征集工作 重點支持安全技術(shù)改造、民爆企業(yè)技術(shù)改造、安全技術(shù)裝備產(chǎn)品技術(shù)改造等三大類技術(shù)改造項目。 2022年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報指南 一、芯片設(shè)計 （一） 通用、嵌入式 CPU/DSP芯片研發(fā) （二） 計算機及網(wǎng)絡(luò)核心芯片研發(fā) （三） 通信用核心芯片研發(fā) （四） 數(shù)字音視頻、平板顯示芯片研發(fā) （五） 信息安全核心芯片研發(fā) （六） IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片研發(fā) （七） 節(jié)能環(huán)保芯片、電源管理芯片研發(fā) （八） 機電儀器設(shè)備及汽車專用芯片研發(fā) （九） 集成電路設(shè)計用 EDA工具研發(fā) （十） 集成電路 IP核及其重要芯片研發(fā) 二、芯片制造 （一） 集成電路制造關(guān)鍵工藝研發(fā)和實用化 （二） 集成電路硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 （三） 砷化鎵、 GeSi等集成電路和關(guān)鍵新材料的研發(fā) 三、芯片封裝和測試 （一） 新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā) （二） 新型封裝材料研發(fā) （三） 高速測試技術(shù)和工藝研制 中小企業(yè)發(fā)展專項資金項目 重點支持中小企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級、專業(yè)化發(fā)展、促進創(chuàng)業(yè)就業(yè)、推進產(chǎn)業(yè)集聚等技術(shù)改造項目，中小企業(yè)信用擔保業(yè)務(wù)補助項目，中國國際中小企業(yè)博覽會補助項目等。 專業(yè)化發(fā)展項目：重點是為裝備制造、汽車、船舶、鋼鐵、有色金屬、石化行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)配套產(chǎn)品的中小企業(yè)技術(shù)改造項目。 增加就業(yè)崗位的技術(shù)改造項目：重點是支持產(chǎn)品有市場的勞動密集型中小企業(yè)解決生產(chǎn)經(jīng)營中的困難，支持、鼓勵企業(yè)勇于創(chuàng)新、開拓市場、穩(wěn)定就業(yè)、擴大就業(yè)的填平補齊技術(shù)改造項目。重點是小企業(yè)創(chuàng)業(yè)發(fā)展所需場地及相應(yīng)的公用工程、必要的公共服務(wù)設(shè)施等改造項目（不包括新建擴建項目）。 項目經(jīng)具有投資項目審核職能的部門或機構(gòu)核準或備案， 2022年底前建成且建設(shè)期不超過 2年的在建技術(shù)改造項目。 申請無償資助的項目，固定資產(chǎn)投資規(guī)模不得超過3000萬元；申請貸款貼息項目，固定資產(chǎn)投資規(guī)模不得超過4000萬元。 小企業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境改造項目應(yīng)符合以下條件：能夠為積極開拓市場，爭取訂單，穩(wěn)定就業(yè)，增加就業(yè)崗位，具有帶動性、影響力的中小企業(yè)提供一定的公益性服務(wù)，不新征用土地，對現(xiàn)有廠房、基礎(chǔ)設(shè)施等資源條件進行改造的項目。 新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝是指應(yīng)用與申報項目相關(guān)的有效期內(nèi)的專利技術(shù)，或者具有國家重點新產(chǎn)品證書、 2022年以來獲得的省部級新產(chǎn)品鑒定證書的技術(shù)。 節(jié)能產(chǎn)品是指列入“國家重點節(jié)能技術(shù)推廣目錄（第一批）”（國家發(fā)展改革委公告 2022年第 36號）及已進入推廣應(yīng)用階段的產(chǎn)品。 中小企業(yè)信用擔保業(yè)務(wù)補助項目申報條件 2022年 4月 30日前成立并開展業(yè)務(wù)的中小企業(yè)信用擔保機構(gòu)。申請專項資金補助的中小企業(yè)貸款擔保業(yè)務(wù)必須符合產(chǎn)業(yè)政策的規(guī)定。 擔保機構(gòu)對單個企業(yè)提供的擔保責(zé)任金額不得超過擔保機構(gòu)自身實收資本的 10％；按規(guī)定提取、管理和使用各項準備金。 資金支持方式和額度 （一）固定資產(chǎn)建設(shè)類項目 采取無償資助方式的，結(jié)構(gòu)調(diào)整項目、專業(yè)化發(fā)展項目和增加就業(yè)崗位項目資助額不超過該項目固定資產(chǎn)投資額的 10%和企業(yè)已投入的自有資金總額；物流企業(yè)技術(shù)改造項目和小企業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境改造項目資助額不超過該項目固定資產(chǎn)投資額的 30%和企業(yè)已投入的自有資金總額。 采取貸款貼息方式的，貼息期限不超過兩年，每個項目最高貼息額不超過 300萬元。擔保期不足一年的業(yè)務(wù)按年折算。上述業(yè)務(wù)中，擔保費率低于銀行同期貸款基準利率 30%的，再給予不高于 %補助。 中小企業(yè)信用擔保機構(gòu)收到的補助資金，用于彌補代償損失。每個項目的電子文件應(yīng)做到數(shù)據(jù)準確、資料齊全、掃描圖像清晰。否則不予受理。 （三）省、自治區(qū)、直轄市申報固定資產(chǎn)建設(shè)項目數(shù)不超過24個（含小企業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境改造項目 4個），計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團申報項目數(shù)不超過 12個（含小企業(yè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境改造項目 2個）。 （四）各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市及新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團中小企業(yè)管理部門（以下簡稱省級中小企業(yè)管理部門）和財政部門（以下簡稱省級財政部門）按照 《 管理辦法 》開展工作，并于 2022年 6月 10 日前向財政部、工業(yè)和信息化部報送中小企業(yè)發(fā)展專項資金申請報告和項目資料（各兩份），項目資料包括紙質(zhì)文件和電子文件（見附件 3）。 （五）省級中小企業(yè)管理部門應(yīng)保存項目申報單位提供的全部資料以備查。其中： 2022年會計報表紙質(zhì)資料需加蓋公章。如發(fā)票等憑證太多，可以用具備資質(zhì)的中介機構(gòu)出具的專項審計報告代替。 工業(yè)和信息化部辦公廳 財 政 部 辦 公 廳 工信廳聯(lián)企業(yè) [2022]165號 關(guān)于做好 2022年第二批中小企業(yè)發(fā)展專項資金項目申報工作的通知 支持重點 （一）固定資產(chǎn)建設(shè)類項目 地方特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目：重點是屬于省、市發(fā)展規(guī)劃中重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)的企業(yè)技術(shù)改造項目；重點產(chǎn)業(yè)集群中為中小企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測服務(wù)的企業(yè)技術(shù)改造項目；實施節(jié)能減排的技術(shù)改造項目。 （二）中小企業(yè)信用擔保業(yè)務(wù)補助項目 對符合申報條件的中小企業(yè)信用擔保機構(gòu) 2022年上半年開展的中小企業(yè)貸款擔保業(yè)務(wù)給予補助。 可行性研究報告內(nèi)容要求 一、項目概況 二、企業(yè)基本情況 三、產(chǎn)品需求分析和改造的必要性 四、改造的主要內(nèi)容和目標 五、項目總投資、資金來源和資金構(gòu)成 六、人員培訓(xùn)及技術(shù)來源 七、項目實施進度計劃 八、項目經(jīng)濟效益和社會效益分析 中小企業(yè)信用擔保業(yè)務(wù)補助資金項目 對中小企業(yè)信用擔保機構(gòu) 2022年 1月 1日 9月 30日期間為中小企業(yè)提供的，單筆貸款擔保額在 800萬元以下，擔保期限在 1年以上（含 1年）的貸款擔保業(yè)務(wù)，按照不超過擔?？傤~的 1%給予資助；對中小企業(yè)信用擔保機構(gòu) 2022年 10月 1日 12月31日期間為中小企業(yè)提供的，單筆貸款擔保額在 800萬元以下，擔保期限在 1年以上（含 1年）的貸款擔保業(yè)務(wù)，按照擔?？傤~的 1%給予資助。 項目申報資料 申請補助資金項目的中小企業(yè)信用擔保機構(gòu)應(yīng)提供下列資料： （一）法人執(zhí)照副本及章程（復(fù)印件）。 （三） 2022年度擔保貸款卡憑證復(fù)印件。 （五） 2022年度會計報表（包括資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表、擔保余額變動