【正文】 代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。焦炭塔的大小主要取決于裝置的處理能力、原料性質(zhì)、操作循環(huán)比、操作溫度及壓力、生焦時間等。~（g）,低壓操作雖然可以提高液收，但裝置的投資會增加。由上可以看出，對焦炭塔尺寸的確定有調(diào)節(jié)的主要是循環(huán)比。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。根據(jù)有關(guān)生產(chǎn)經(jīng)驗，~。大循環(huán)比操作產(chǎn)品分布好，但設備投資大，能耗高。不同循環(huán)比下的產(chǎn)品分布對比數(shù)據(jù)項目104t/a收率/wt%104t/a富氣溶劑油燃料油蠟油石油焦合計100100100100104t/a，104t/a，104t/a。不同循環(huán)比下的設備對比數(shù)據(jù)項目~規(guī)格重量及說明規(guī)格重量及說明焦炭塔φ880023000247t/臺電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。φ840024500235t/臺放空塔φ40003021195t/臺φ40001700085t/臺高壓水泵P=P=高壓膠管P=42MPaP=32MPa除焦控制閥P=42MPaP=32MPa四通閥DN250DN250電動球閥DN250氣動閘閥DN300φ8800焦炭塔國內(nèi)使用經(jīng)驗較少，相應的材料、水力除焦機械設備還未國產(chǎn)化，使用引進率較高。綜合產(chǎn)品分布和設備投資的比較結(jié)果，~，焦炭塔采用φ8400直徑，設備投資少，燃料消耗也減少約3000t/a，可以作到適時投入、適時產(chǎn)出。加熱爐采用國內(nèi)技術(shù)先進的雙幅射室多火嘴臥管立式爐，并采用雙面輻射、多點注汽、雙向燒焦等技術(shù)。加熱爐火嘴采用扁平焰、低NOx火嘴，以減少環(huán)境污染。c、采用循環(huán)油汽液相錯流接觸洗滌技術(shù)，以減少蠟油焦粉夾帶。設燃料油、中段、蠟油和原料重油的換熱，盡可能的利用分餾塔的地剩熱來加熱原料，提高熱利用率。在工藝流程設計中，采用分餾塔內(nèi)直接換熱和餾份油外循環(huán)的技術(shù)調(diào)節(jié)循環(huán)比。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。f、設焦炭塔的注消泡劑設施，降低泡沫層高度減少焦粉夾帶。g、焦炭塔采用無堵焦閥暖塔工藝流程，縮短了焦炭塔的油氣預熱時間，避免了堵焦閥時預熱甩油拿不凈，切換四通閥引起突沸問題。設加熱爐的余熱回收系統(tǒng)、加熱爐進料量和爐膛溫度檢測與燃料氣控制的“本安型”聯(lián)鎖控制。j、焦炭塔水力除焦系統(tǒng)采用先進的PLC安全自保聯(lián)鎖系統(tǒng)。k、延遲焦化富氣采用壓縮一級吸收脫硫的工藝技術(shù)方案，減少富氣中輕烴的夾帶，以利于脫硫的安全操作。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。m、切焦水處理部分采用高速離心分離、過濾、罐式貯存等技術(shù)，減少占地和環(huán)境污染。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。項 目單位數(shù) 值備 注焦炭塔頂壓力MPa(g)~循環(huán)比R~焦炭塔塔頂溫度℃440~450焦炭塔塔底溫度℃488~495油氣入分餾塔溫度℃415~420原料進裝置溫度℃95加熱爐輻射出口溫度℃496~500分餾塔頂壓力MPa（g）塔頂溫度℃~115頂循抽出溫度℃~148燃料油抽出溫度℃~235中段抽出溫度℃~295蠟油抽出溫度℃~340 工藝流程 延遲焦化部分延遲焦化原料進入裝置界區(qū)后，首先經(jīng)過頂循原料油換熱器、燃料油換熱器分別與頂循油、燃料油換熱至130℃左右，通過電脫鹽罐脫鹽脫水后，然后與延遲焦化柴油換熱，入原料油緩沖罐，原料由原料泵抽出，先后經(jīng)原料中段回流換熱器、蠟油原料油換熱器后進入分餾塔下段換熱區(qū)，在此與來自焦炭塔的熱油氣（415℃）接觸換熱，原料油中蠟油以上重餾份與熱油氣（415℃）中的被冷凝的循環(huán)油一起流入塔底，用加熱爐進料泵抽出打入加熱爐的對流段，流經(jīng)輻射段被快速升溫到500℃，然后經(jīng)四通閥入焦炭塔底部。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。循環(huán)油和原料油中輕蠟油以上餾份，在焦炭塔內(nèi)由于高溫長停留時間，產(chǎn)生裂解、縮合等一系列反應，最后生成富氣、溶劑油餾份、燃料油餾份、蠟油等液體產(chǎn)品和石油焦。高溫油氣經(jīng)燃料油餾份急冷后，流入分餾塔換熱板下。從下往上分餾出蠟油、燃料油餾份、溶劑油餾份和富氣。其余又經(jīng)后冷器冷到80℃送出裝置，蠟油集油箱下用240℃或340℃熱回流。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設備的基礎(chǔ)。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT），