【正文】 有可行性和先進性。年產大功率LED發(fā)光二極管1000萬只，小功率LED發(fā)光二極管5000萬只，60W LED路燈15000只、120W 5000只、8W LED日光燈50000只、15W LED日光燈30000只。第四章 廠址選擇與總圖布置 地點與地理位置本項目建設地點位于某市彌河工業(yè)區(qū)。土壤多為褐土，少部為棕壤，是該市的主要造林區(qū)。北部為平原區(qū)，土壤以潮土和沙姜黑土為主。中北部平原為主，公司位于平原地帶。場址地質單一，地勢平坦，適宜施工。、地貌擬建場區(qū)地形平坦，地貌類型單一，地層結構簡單，分布連續(xù)，厚度穩(wěn)定，物理力學性質均勻，地層承載力較高，無不良地質現(xiàn)象分布，場區(qū)穩(wěn)定性良好，適宜建筑物的興建。彌河全長206公里，縣境內流經12處鄉(xiāng)（鎮(zhèn)），94個村莊。地質某市大地構造上屬華北臺地，處在魯西隆起、沂沭斷裂帶、魯東隆起三個次級構造的交匯處。該項目所有建構筑物的建設標準均按國家抗震設計規(guī)范要求建設。國道及城鄉(xiāng)公路四通八達，濟青高速公路、濰萊高速公路、濰徐、濰德、煙濰等多干線公路途徑本市。某是中國古九州之一，在七千年的人類文化發(fā)展過程中這里留下了眾多的“北辛文化”、“龍山文化”。工業(yè)門類較全，擁有機械、輕工、冶金、化工、電子、紡織、建材、皮革、造紙、卷煙、釀酒、食品等十幾個行業(yè)，產品達2000余種的工業(yè)體系。連續(xù)兩年榮獲“平安山東建設先進市”稱號。本設計力求將本廠建成一個具有現(xiàn)代化氣息，環(huán)境優(yōu)美，設施完善，經濟效益顯著的現(xiàn)代化節(jié)能型照明產品生產基地。體現(xiàn)21世紀現(xiàn)代化的企業(yè)形象，滿足某市有關的規(guī)劃要求。體現(xiàn)綠色環(huán)保，強化企業(yè)美觀，優(yōu)化運營環(huán)境。該項目的建設地點擬選在某化工有限公司原有廠區(qū)內，公司占地面積26180平方米，項目總用地面積約10000平方米。廠區(qū)地勢平坦，利于建設，地理位置和交通條件較為優(yōu)越。本項目為新型節(jié)能建筑。新建封裝生產車間為10萬級潔凈廠房，根據(jù)工藝流程、產成品的流向及生產現(xiàn)場的實際情況進行合理布局。廠區(qū)綠化采用集中與分散相結合，草、灌、喬的相結合方式，通過道路的帶狀綠化的輻射，將各個功能分區(qū)的綠地連通，形成點、線、面的綠化體系，已達到美化廠區(qū)環(huán)境的目標。充分考慮人與綠化景觀的融合，以多樣、變化的四季花卉、灌木和觀賞樹木組成人性的綠化景觀，并設置活潑的建筑小品，使工作人員能充分感受綠色，享受自然。廠區(qū)內道路布置形式采用直行道路設計，廠區(qū)主要道路路面寬為8米，次干道路路面寬6米，水泥混凝土面層，碎石基層。LED的封裝工序經過芯片檢驗、固晶、金絲焊線、灌膠、固化、切筋、測試，然后，再經LED日光燈原料檢驗、線路板插件、線路板波峰焊、焊點檢查修整、點亮實驗、整燈裝配、老化、成品檢驗。目前，影響國內LED產品壽命的關鍵因素是LED的散熱技術，公司在北京理工大學機電工程學院的技術支持下，使用國內尚未應用的美國高科技焊接材料NANO納米復合金屬膜，有效解決了LED的散熱問題。納米復合金屬膜是一種新型的薄膜材料，有不同金屬交替分層構成。在LED與PCB板的焊接中與傳統(tǒng)技術相比，居于明顯的優(yōu)勢。由于此膜焊接形成的金屬合金導熱性遠好于導電膠或傳統(tǒng)錫焊，所以有利于LED功率的提高，提高其發(fā)光強度。用LED焊接板做固定熱源時，納米復合金屬膜需要3個連接物來連接LED的表面與金屬的核心，4毫米直徑的連接物嵌入在這個系統(tǒng)當中，主要用來疏導熱量，而兩側的導管是用來提供熱量的。在冷卻階段，錫連接材料可以固化并產生真正金屬鏈接在LED燈和底板之間。根據(jù)生產工序及其工藝路線，LED封裝車間分為檢測工序、固晶工序、焊線工序、灌膠工序、測試工序。LED發(fā)光二極管封裝車間、燈具組裝車間要求全車間防塵、防靜電。北京理工大學隸屬于工業(yè)和信息化部，是一所理工為主、工理文協(xié)調發(fā)展的全國重點大學，是建國以來國家歷批次重點建設的高校之一，是首批設立研究生院的高校之一，是首批進入“211工程”和“985工程”建設行列的高校之一?！笆濉币詠?，學?？蒲泄ぷ鞣e極為國家戰(zhàn)略服 務，按照“強化基礎，提高能力，軍民結合，跨越發(fā)展”的國防科技工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，在許多優(yōu)勢領域承擔了國家重大科技計劃任務。為我公司提供技術支持的曾慶軒博士生導師，是山東人，家鄉(xiāng)離我公司十公里，特別愿意為家鄉(xiāng)的企業(yè)發(fā)展出力。長期以來從事火工與煙火技術，非線性化學動力學的研究， 先后主持完成國防重點預研、國家自然科學基金等多項課題的研究。先后獲得部級二等獎一項，校級一等獎三項，多項成果通過部級鑒定，申請專利3項。曾教授現(xiàn)為公司董事兼技術總工，負責公司技術攻關，是公司科技帶頭人。產品方案與質量標準a、產品方案大功率LED：1000萬只小功率LED：5000萬只LED日光燈：80000只LED路燈：20000只包裝形式：大功率LED發(fā)光二極管用封裝板包裝20個，大功率LED發(fā)光二極管用靜電袋包裝100個， 路燈用紙箱包裝。該標準略高于國家行業(yè)標準和地方標準。40~8050000生產工藝方法LED封裝是經過芯片檢驗、固晶、金絲焊線、灌膠、固化、切筋，再進行分光測試完成LED發(fā)光二極管的制造過程。生產工藝流程簡述（1）LED封裝工藝1）芯片檢驗。2）擴晶片。用擴晶機對黏結芯片的膜進行擴張。底膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。5）芯片固晶。6）固化。根據(jù)實際情況可以調整到170℃，1小時。焊線是用金絲球焊機將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。 8）灌膠。 9）后固化。后固化對于提高封膠與支架（PCB）的粘接強度非常重要。 10）切筋。 11）測試。 12）包裝。 LED封裝工藝流程芯片檢驗固晶擴 晶 片點 底 膠裝 架芯片固晶固 化焊 線灌 膠后 固 化切 筋測 試包 裝小功率LED的封裝步驟類同大功率LED的封裝，僅所用支架、灌膠材料、模具、切腳方式有所不同。LED：順向電壓，反向漏電，光強度，色溫是否符合要求。2）線路板插件：將所有φ5草帽管按線路板標注極性插件。4）焊點檢查修整：剪腳后檢查焊點有無虛焊漏焊橋連，并用烙鐵修復。6）整燈裝配：將線路板插入LED日光燈殼，恒流電源安置在線路板后面之后將兩端蓋涂AB膠封堵日光燈兩端。8）成品檢驗：將燈具放入積分球內測試光通量、色溫、顯色指數(shù)。游標卡尺測鉛基板尺寸是否合工藝要求。恒流電源，恒流誤差在規(guī)定范圍內，（UA9205N數(shù)字萬用表，BX滑線電阻器）。在冷卻階段，錫連接材料可以固化并產生真正金屬鏈接在LED燈和底板之間。4）組裝燈具：將鋁基板下方均勻涂布導熱硅脂，并用螺絲固定在燈殼內，將恒流電源固定在燈殼電源倉內，并安裝透明燈罩。6）成品檢驗：將燈具放入積分球內測試，光通量，色溫，顯色指數(shù)路燈工藝流程材料檢驗LED焊接點亮 試驗組裝 燈具老 化出 廠 檢 驗 原輔材料及動力消耗指標表56 大功率LED封裝原輔材料序 號名 稱規(guī) 格單 位年需求量備 注1晶芯4KKkk102A/B硅膠100gg12653熒光粉50gg174金絲g2965支架20*12kk106導電銀膠200g7防靜電盒10cm*20cm個50008NANO1m*1mkk10表57 小功率LED封裝原輔材料序 號名 稱規(guī)格/型號單 位年需求量備注1晶芯3080mcdkk502環(huán)氧樹脂1000gg7003熒光粉100gKg2004金絲g1645支架20*12包1500包6導電銀膠200g瓶50瓶7防靜電袋10cm*20cm個90萬表58 LED日光燈組裝材料序 號名 稱規(guī)格/型號單 位年需求量備注1電源AD2B102mA個8萬2線路板片8萬3燈殼個8萬4焊錫20公斤公斤4005小功率LED發(fā)光二極管56lm顆1740萬 表59 LED路燈組裝材料序 號名 稱規(guī)格/型號單 位年需求量備注1電源AD2B102mA個2萬2線路板片2萬3燈殼個2萬4 硅脂3500S支5焊錫20公斤公斤2006大功率LED1W顆150萬表510 動力消耗指標表序 號名 稱規(guī) 格單 位年需求量備 注1小功率LED用電380kWh2大功率LED用電380kWh3LED日光燈組裝用電380kWh4LED路燈組裝用電380kWh5公共設施380kWh 主要設備方案主要設備經過比較選擇，擬選用荷蘭ASM AD81911A焊線機、ASM分光分選機等，ASM公司是業(yè)界最專業(yè)的LED封裝設備生產廠家。主要特性：? 焊接速度每秒4條線? 焊接范圍達 200 mm x 150 mm? 高精度的 XYZT 四維運動機構? 數(shù)字焊接質量監(jiān)測和增強系統(tǒng)? 焊頭可避過高達5毫米的SMT元件? 高清晰度自動對焦閉路電視系統(tǒng)和照明調節(jié) ? 焊點自動對位，提高焊接精度? 多重晶片焊接能力? 不粘合及斷線自動檢測? 用戶友好的操作菜單及彩色LCD顯示器? 標準PC軌跡球和USB接口鍵盤? 模塊化設計的焊頭? 結構簡單，方便維護? 穩(wěn)固的 R/Y/G 塔式燈光指示器2）ASM AD8912固晶機。2mil（ 177。主要特性：l 工作范圍 500(X)╳500(Y)╳80(Z)mml 最大速度 500mm/sel 解析度 l 重復精度 177。主要特性：l 適用電子元件：CHIP LED 單、雙、三晶測試，TOP LED單、雙、三晶測試 l 分BIN數(shù)：64BIN、128BIN　　l 元件供應方式：振動盤l 測試站數(shù)：1站l 產能：12K/Hl 氣壓：≥5kg/cm2l 外觀尺寸：13007801770mml 電源：AC220V/50HZl 重量：450KG。 主要原輔材料的運輸方式擬建項目選址在某市羊臨路彌河工業(yè)區(qū)某化工有限公司院內，周圍交通方便，而且產品體積小，附加值高，銷售對象以當?shù)厥袌鰹橹?，運輸量較小，公司采用公路運輸。本工程總運輸量為：670噸。 工程方案表62 主要建設技術指標序號項 目指 標1新建項目用地面積 10000m22新增建筑面積 9500m23新增道路面積 255 m24新增鋪地面積744 m25新增綠化面積3200 m26綠化率32 %1 、設計依據(jù)1）《建筑設計防火規(guī)范》(GB500162006)2）《凝土結構設計規(guī)范》（GB500102002）3）《建筑抗震設計規(guī)范》（GB500112001）2008年版4）《建筑結構荷載規(guī)范》（GB500092001）2006年版5）《砌體結構設計規(guī)范》（GB500032001）6）《建筑地基基礎設計規(guī)范》（GB500072002）7）《鋼結構設計規(guī)范》（GB500172003）8）《門式剛架輕型房屋鋼結構技術規(guī)程》（CECS 102:2002）等。2）設計范圍 本設計包括界內所有的鋼筋混凝土結構、鋼結構等建、構筑物。建筑特征為框架結構。 主要建筑物的建筑特征LED封裝生產車間，平面尺寸20m50m，四層。結構形式采用鋼筋混凝土結構，基礎采用柱下鋼筋混凝土獨立基礎?？偨ㄖ娣e4000m2，耐火等級為二級，火災危險性為丁類。科研辦公樓，平面尺寸12m42m，三層。結構形式采用鋼筋混凝土結構，基礎采用柱下鋼筋混凝土獨立基礎。外圍護結構還考慮了節(jié)能、采光及自然通風等因素，更好地滿足功能要求。建構筑物一覽表表62 建（構）筑物一覽表工程類別工程名稱規(guī) 模平面尺寸㈠主要生產工程LED封裝車間4000平米20*50*4LED組裝車間4000平米20*50*4科研辦公樓1504平米12*42*3㈡公用工程給排水工程960米變電站及附屬電纜配送工程配套供氣供暖工程配套㈢輔助生產工程道路1340平米門衛(wèi)室20平米主要建筑物地址地理位置、地形、地貌概況，地震烈度情況，場地土類型為中軟場地土，其建筑場地類別III類。該廠區(qū)生產生活供水管網敷設完善，已接入DN65供水管道一條，供水能力360 m3/h，尚有余量200m3/h。原廠區(qū)消防設施完善，本項目改造完成后，全廠消防等級不增加，利用原有