【正文】 ﹪ 由黑帶人員不定期到防焊現(xiàn)場稽核﹐提出的改善項目由防焊限期完成10/2511/110/25定期檢討定期檢討定期檢討方志平 劉建峰馬建英鐘金蘭黑帶人員 甲上計算機(jī)(深圳)有限公司會 議 記 錄出席人員﹕趙明﹑張詠良﹑楊正兵﹑姜軍﹑謝志剛﹑鐘東林會議主題﹕提升成檢良率(三) 日期﹕2003/11/20主席﹕許應(yīng)元 記錄者﹕方志平 地點(diǎn)﹕黑帶辦公室項次問題陳述決議事項實施日期成效日期負(fù)責(zé)人一二三成檢良率項目具體分工11. 漏印12. 臟點(diǎn)﹑干油墨13. 刮傷露銅﹑防焊沾錫14. 防焊空泡項目統(tǒng)籌成檢良率項目進(jìn)度太慢﹐因其包含的內(nèi)容太多﹐黑帶內(nèi)部需互相支持﹐再在其下分工 漏印不良占的比例仍很大﹐方志平在對不良板分析中確認(rèn)﹐臟點(diǎn)漏印以及印刷刮傷現(xiàn)象最多﹐要求占在現(xiàn)場稽核中確認(rèn)是否有改善處 此項目已初步見成效﹐占要繼續(xù)跟催項目進(jìn)度﹐同時監(jiān)督其它各子項目的進(jìn)度 張詠良現(xiàn)在現(xiàn)場專門稽核撞傷﹑刮傷﹐由此﹐成檢良率中刮傷露銅﹑防焊沾錫由張負(fù)責(zé)經(jīng)確認(rèn)防焊空泡主要為黃色油墨﹐需聯(lián)系供貨商﹐一起改善此異常 項目仍由方志平總體負(fù)責(zé)﹐各數(shù)據(jù)由其每日收集﹐以及時讓大家知道各自子項目的進(jìn)展11/2011/2011/2011/2111/2112/3011/3012/1512/1511/3011/22項目組許應(yīng)元方志平方志平謝志剛謝志剛方志平方志平 甲上計算機(jī)(深圳)有限公司會 議 記 錄出席人員﹕何高強(qiáng)﹑劉建峰﹑魏江松﹑馬建英﹑鐘金蘭﹑鐘東林﹑楊云偉 日期﹕2003/12/06會議主題﹕提高成檢良率(四) 主席﹕許應(yīng)元 記錄者﹕方志平 項次問題陳述決議事項實施日期成效日期負(fù)責(zé)人12.3.項目進(jìn)度不理想﹐離目標(biāo)仍有距離。﹑4176。﹑4176。 報告人﹕方志平 許應(yīng)元 謝志剛 2003年10月噴錫制程錫面露銅試驗報告試驗背景﹕噴錫制程2機(jī)作業(yè)時﹐錫面露銅象嚴(yán)重﹐嚴(yán)重影響生產(chǎn)品質(zhì)及進(jìn)度﹔試驗料號﹕Q102/4014試驗條件﹕酸洗濃度﹕﹪試驗步驟﹕1. 按正常條件作業(yè)50pnl,在噴錫后全檢有32pnl露銅﹐不良率高達(dá)64﹪﹔2. 將傳送速度由38調(diào)為28分米/分鐘﹐按正常條件作業(yè)50 pnl,在噴錫后全檢有12pnl露銅﹐不良率為24﹪﹔3. pnl, 在噴錫后全檢有14pnl露銅﹐不良率為28﹪﹔4. 將50 pnl板從1機(jī)過前處理(關(guān)上助焊劑)﹐不噴錫﹐不過后處理﹐再從2機(jī)過前處理﹐噴錫﹑后處理﹐在噴錫后全檢有2pnl露銅﹐不良率為4﹪﹔5. 將50 pnl板從2機(jī)過前處理(關(guān)上助焊劑)﹐不噴錫﹐不過后處理﹐再從2機(jī)過前處理﹐噴錫﹑后處理﹐在噴錫后全檢無露銅﹐不良率為0﹔6. 將2﹪在噴錫后全檢有2pnl露銅﹐不良率為4﹪﹔同時有錫墊異色2pnl﹔試驗結(jié)論﹕ 目前噴錫制程2機(jī)錫面露銅現(xiàn)象嚴(yán)重是因前處理﹐酸洗力度不佳而導(dǎo)致.建議措施﹕﹔﹔ 報告人﹕方志平﹑趙鴻林 2003年12月防焊顯影段添加酸洗試驗報告一﹑試驗?zāi)康末s在防焊宇宙顯影機(jī)顯影機(jī)水洗后添加酸洗﹐確認(rèn)其對錫面露銅有無改善及對防焊油墨有無影響。2. 200pnl按正常條件作業(yè)顯影﹑后烤及噴錫﹔3. 在顯影水洗段后添加濃度為3﹪的鹽酸﹔其它條件不變﹐顯影剩下的200pnl。8. 200pnl按正常條件作業(yè)顯影﹑后烤及噴錫﹔9. 在顯影水洗段后添加濃度為3﹪的鹽酸﹔其它條件不變﹐顯影剩下的200pnl。14. 100pnl按正常條件作業(yè)顯影﹑后烤及噴錫﹔15. ﹪的鹽酸﹔其它條件不變﹐顯影剩下的100pnl。三﹑試驗結(jié)論﹕ 在防焊顯影段添加酸洗可有效改善錫面露銅現(xiàn)象。3. 鐵、板架的清洗未徹底(新的天藍(lán)色塑料板架上有很多多種顏色的油墨)。2. 檢驗PCB有無品質(zhì)異常(包括前站、本站的不良)﹐便于及時反映﹐讓相關(guān)人員做出改進(jìn)﹐以保證“不接收不良品、不生產(chǎn)不良品、不流出不良品”﹔3. 將OK板按料號收放整齊﹐做好標(biāo)識﹐供IPQC檢驗﹔二、收板員檢驗PCB外觀時﹐應(yīng)對其以下幾點(diǎn)做重點(diǎn)檢驗﹕1. PCB板面錫面是否發(fā)亮(作業(yè)陰陽排版及薄板時特別注意)﹔2. SMD是否短路﹔3. BGA內(nèi)有無露銅﹔4. 板面有無錫面不平﹑錫面粗糙﹔5. 板面是否有孔小孔塞﹑孔黑孔灰不良(對CPU內(nèi)的孔特別注意)﹔6. 孔內(nèi)是否有露銅之不良﹔7. 板面有無刮傷沾錫或刮傷露銅 (特別留意藍(lán)色板及掛鉤之處) ﹔8. 板面有無臟點(diǎn)﹑殘膠或漏印(特別留意薄板漏印現(xiàn)象)﹔9. 有測試點(diǎn)的主板有無測試點(diǎn)露銅﹔10. 作業(yè)鍍金板時﹐紅膠旁有無錫面不平﹔11. 作業(yè)鍍金板時﹐是否有金手指沾錫以及刮傷現(xiàn)象﹔12. 對特別料號是否有導(dǎo)通孔塞錫現(xiàn)象(Q112)﹔13. 作業(yè)重工板時是否有脫漆或空泡不良﹔三、收板員在作業(yè)中應(yīng)注意事項:1. 每生產(chǎn)一個料號﹐應(yīng)立即檢驗完P(guān)CB外觀﹐并督促相關(guān)人員到測量室測量錫厚度﹐做好首件﹔2. 接板員在接板檢驗時﹐要眼明手快﹐杜絕出板處疊板或在檢驗中板與板相互碰撞造成板面刮 傷現(xiàn)象﹔3. 在檢驗中若發(fā)現(xiàn)有品質(zhì)異常時﹐不論是前站還是本站的不良﹐因做立即反饋﹔ 前站不良反饋給主管或IPQC 不良應(yīng)反映給放板員、掛板員或主管甚至IPQC4. 在收板時﹐若發(fā)現(xiàn)長時間內(nèi)無板輸出時﹐應(yīng)立即檢查后處理機(jī)是否卡板﹔5. 隨時保證檢驗區(qū)干凈、整潔﹔ 2003年12月甲上計算機(jī)(深圳)有限公司會 議 記 錄出席人員﹕何高強(qiáng)﹑劉建峰﹑魏江松﹑馬建英﹑鐘金蘭﹑鐘東林﹑楊云偉 日期﹕2003/11/05會議主題﹕提高成檢良率(四) 主席﹕許應(yīng)元 記錄者﹕方志平 項次問題陳述決議事項實施日期成效日期負(fù)責(zé)人12進(jìn)日成檢良率 持續(xù)走低﹐經(jīng)確認(rèn)此是因為﹕1. 防焊Q1024013等料號孔內(nèi)積墨﹔2. 噴錫Q1024013錫面沾白漆﹐以及Q65405Q794120文字不清所導(dǎo)致成檢良率偏低時確認(rèn)主要是因哪站所引其﹐因及時知會其改善因防焊無塵室內(nèi)溫濕度失控﹔要求防焊跟催工務(wù)維修好設(shè)備﹔對于防焊漏塞﹐工程部已單獨(dú)成立了項目在改善經(jīng)確認(rèn)發(fā)現(xiàn)文字不清是因在大銅面固定區(qū)域文字脫落而導(dǎo)致﹐目前正在聯(lián)系供貨商來場協(xié)助調(diào)查 錫面沾白漆全分布在BGA內(nèi)部﹐均為人為因素而導(dǎo)致﹐由于Q102料號BGA內(nèi)文字的特殊性﹐文字在印刷時必須要求組長調(diào)機(jī)每天在統(tǒng)計后﹐都要發(fā)通知單給各站﹐以讓各站做針對性改善 11/611/611/6 11/611/811/811/8 11/6馬建英 劉建峰劉建峰方志平 甲上計算機(jī)(深圳)有限公司會 議 記 錄出席人員﹕何高強(qiáng)﹑劉建峰﹑魏江松﹑馬建英﹑鐘金蘭﹑鐘東林﹑楊云偉日期﹕2003/12/06會議主題﹕提高成檢良率(五) 主席﹕許應(yīng)元 記錄者﹕方志平 項次問題陳述決議事項實施日期成效日期負(fù)責(zé)人12.3.項目進(jìn)度不理想﹐離目標(biāo)仍有距離。即此次項目為公司節(jié)約人民幣﹕(﹪﹪)*100﹐000元=914﹐000元專 案 遺 留 事 項1. 本期項目在計劃時間內(nèi)未能達(dá)到預(yù)定之目標(biāo)﹐在后面的時間內(nèi)項目組仍將跟蹤一段時間以確認(rèn)現(xiàn)改善之處并同時相應(yīng)采取一些措施繼續(xù)改進(jìn)﹔2. 文字不清﹔大銅面文字經(jīng)后功序磨擦后仍有文字脫落現(xiàn)象﹔3. 員工品質(zhì)觀念仍需進(jìn)一步提高﹔在噴錫后的檢驗員對非本站的不良未能及時擋下﹔4. 在噴錫后檢驗中對一些前站的不良確認(rèn)為需報廢不良時﹐仍未能采取有效措施阻止其流入下站﹔(附件二)驚示﹕在鐵(板)架未完全出烤箱前﹐禁止搬拉鐵(板)架!(附件三)驚示﹕嚴(yán)禁不插鐵(板)架烤板!