【正文】 電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。地線設計印刷電路板上，電源線和地線最重要。對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個接點，地一個接點。所謂模擬地、數字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而最后都匯集到這個接地點上來。對于高頻和數字信號，屏蔽電纜兩端都接地。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。地線設計的原則是：數字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。 接地線應盡量加粗。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。 正確選擇單點接地與多點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。 將接地線構成閉環(huán)路。其原因在于：印制電路板上的很多集成電路元件，尤其遇到耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地構成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。在電源進入印刷板的地方并一個1uF或10uF的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用膽電容或聚碳酸酯電容。對微控制器構成的系統(tǒng)，～。如有可能，接100uF以上的更好。 對于抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。 特殊器件的處理在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。 CMOS的輸入阻抗很高，易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。為減小信號傳輸中的畸變，信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所用器件的標稱延遲時間。在高頻情況下，印刷線路板上的引線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。六、電磁兼容學科發(fā)展趨勢 現代工業(yè)的快速發(fā)展，使輻射源的增長率達到每年５－８％，特別是在城市，人為的電磁輻射密度增長系數達到每年７－１４％。在今后 25 年內，社會生產所引起的電磁干擾能量密度將增加３０倍，５０年內可增加7001000倍，21世紀電磁環(huán)境惡化形勢已成定局。 在軍事方面，美俄等國正在研制中的第三代核武器之一就是核電磁脈沖彈。實際上核武器還有第四效應——電磁脈沖（Electromagnetic Pulse 簡稱EMP），普通核武器以電磁脈沖形式釋放的能量僅占核彈總釋放量的3/10103/105，而核電磁脈沖彈則可將此值提高到40%。由于這些射線能量很大，使周圍空氣分子電離，產生大量帶電粒子，這些粒子的運動形成電流，激勵電磁場，使爆心周圍產生一個很強的瞬時電磁場，它以波的形式以光速向外傳播。EMP可使敵方指揮、控制、通訊和情報、監(jiān)視、偵察（Command、Control、Communication、Computer ＆ Intelligence、Surveillance、Reconnaissance簡寫為C4ISR）系統(tǒng)遭到毀滅性打擊，并導致系統(tǒng)癱瘓、電力網斷路、金屬管線及地下電纜通訊網等受到影響而陷入無電源、無通訊、無計算機的三無世界。這個新的發(fā)展，直接促成現在研究核電磁脈沖的熱潮。其具體內容是針對信息設備的電磁干擾與信息泄漏問題，從信息接收和防護兩個方面展開一系列研究和開發(fā)工作，包括信息接收，破譯水平、防泄漏能力與技術、相關規(guī)范標準及管理手段等。正是這樣，TEMPEST 防護研究一般都是針對計算機系統(tǒng)及其外設配置而開展的，也包括接收系統(tǒng)，電傳機、數字電話等。分析表明，數字電路組成的信息處理設備由于輻射頻譜及諧波非常豐富，因而很容易被竊收和解譯，其信息泄漏現象非常突出和嚴重。在輻射頻譜中，所包含的信息也各不相同，理論上這些信息都可以被接收和解譯?？垢蓴_問題——電磁兼容——環(huán)境電磁學，從電氣、電子設備的抗干擾問題，到同一電電磁環(huán)境中能執(zhí)行各自功能的共存狀態(tài)，達到“兼容”，隨著科技的發(fā)展，電磁兼容學科研究的范圍不斷擴大，涉及的專業(yè)越來越多，目前一些電磁兼容學者又進一步探討電磁污染，電磁環(huán)境對人類及生物的危害影響，地球電磁，地震電磁學，太陽、宇宙電磁等。因此一些學者也將電磁兼容這一學科發(fā)展稱為 “環(huán)境電磁學”。通常，使用以上基本的抗干擾措施，可基本解決常見形式的EMC問題。但過多地采用硬件抗干擾措施會明顯提高產品的常規(guī)成本，且硬件數量的增加，還會產生新的干擾，導致系統(tǒng)的可靠性下降。 參考文獻：[1] 宋恒力．電子電路仿真與電磁兼容．武漢: 中國地質大學．[2] 楊克?。姶偶嫒菰砼c設計．北京:人民郵電出版社．[3] 陳德樹．計算機繼電保護原理與技術 ．北京: 水利電力出版社．[4] 路宏敏．工程電磁兼容．西安： 西安電子科技大學出版社．[5] 王幸之．單片機應用系統(tǒng)抗干擾技術． 北京航空航天大學出版社．[6] 電磁兼容技術和電磁干擾的抑制方法 ．國家繼電器質量監(jiān)督檢驗中心．[7] 電力系統(tǒng)電磁環(huán)境論文匯編．中國電力科學研究院．[8] 顧海洲 馬雙武 《PCB電磁兼容技術：設計實踐》． 清華大學出版社 [9] 郭輝萍 劉觀 《電磁場與電磁波》 ． 西安電子科技大學出版社 [10]倫德全 《電路板級的電磁兼容性設計》 摩托羅拉高級工程師