【摘要】為什么要對芯片進行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢?從業(yè)內(nèi)普遍認識來看,芯片封裝主要具備以下四個方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護、環(huán)境性保護和增強散熱。下面我們就這四方面做一個簡單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設(shè)備進行數(shù)據(jù)交換,而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當然,我們不可能將芯片內(nèi)的引腳
2024-11-21 20:00
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將
2025-01-18 12:23
【摘要】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷
2025-01-18 13:39
【摘要】SIP:Single-In-LinePackageDIP:DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP:CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP:PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP:ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP:Qu
2025-07-08 20:26
【摘要】半導體集成電路常見封裝縮寫解釋1.DIP(dualin-linePACkage)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。,引腳數(shù)從6到64。。的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,
2025-04-22 21:53
【摘要】123456789101112131415161718192021222324252627
2024-08-24 16:51
【摘要】第八章專用集成電路和可編程集成電路???????、標準單元與可編程集成電路的比較?專用集成電路(ASIC)被認為是用戶專用電路(customspecificIC),即它是根據(jù)用戶的特定要求.能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點在于:?(1)
2025-02-01 09:42
【摘要】微電子工藝(5)工藝集成與封裝測試1第10章金屬化與多層互連第五單元工藝集成與封裝測試第12章工藝集成第13章工藝監(jiān)控第14章封裝與測試2第10章金屬化與多層互連第12章工藝集成金屬化與多層互連CMOS集成電路工藝雙極型集成電路工藝3第10
【摘要】實驗一認識常用實驗設(shè)備和集成電路,邏輯筆實驗與分析?一、實驗目的?1.熟悉門電路應用分析。?2.熟悉實驗箱各部分電路的作用。?3.掌握通信邏輯筆的制作和使用,對高、低電平、脈沖串的信號建立相應的概念。?4.學會用門電路解決實際問題。二、實驗儀器及材料?數(shù)字電路實驗箱以及各種集
2025-05-22 07:17
【摘要】集成電路設(shè)計綜合技術(shù)SynthesisTechnologyforICDesign任課教師:周莉聯(lián)系電話:13006592410E-mail:QQ:12571094562教學目標?熟練掌握Verilog語法與RTL設(shè)計方法?熟練掌握綜合的基本概念?熟練掌握時序基本概念
2025-04-07 00:04
【摘要】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-04-10 05:14
【摘要】集成電路CAD總學分:2上課學分:(24學時)實驗學分:(16學時)什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-16 14:45
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-08-07 00:26
【摘要】可行性研究報告2013-152/53第一章項目概論一、項目名稱及承辦單位1、項目名稱:集成電路封裝生產(chǎn)項目2、項目建設(shè)性質(zhì):新建3、項目承辦單位:****投資咨詢有限公司4、企業(yè)類型:有限責任公司二、項目可行性研究報告委托編制單位編制單位:****投資咨詢有限公司三、可行性研究的目的本可行性研究報告對
2025-05-26 12:07
【摘要】1第八章雙極型集成電路2內(nèi)容提要?集成電路制造工藝?電學隔離?pn結(jié)隔離集成電路工藝流程?IC中的元件結(jié)構(gòu)與寄生效應?TTL門電路的工作原理和基本參數(shù)?TTL門電路的改進?雙極型數(shù)字電路的版圖設(shè)計3?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計
2025-01-29 10:46