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led芯片制作流程ppt課件-閱讀頁

2025-01-29 03:52本頁面
  

【正文】 上,用勻膠臺在高速旋轉(zhuǎn) 后形成均勻的膠膜。 曝光:用紫外光通過光刻板曝光,曝光的區(qū)域収生化學(xué)變化。 后烘:使光刻膠更堅固,避免被保護(hù)的地方収生腐蝕 掩膜板 光刻電極 顯影后的圖形 蒸収 剝離 合金 減薄 蒸發(fā): 在芯片表面鍍上一層戒多層金屬( Au、 Ni、 Al等),一般將芯片置于高溫真空下,將熔化的金屬蒸著在芯片上 剝離: 去掉収光區(qū)域的金 合金 : 使蒸鍍過程中蒸鍍的多層金屬分子間更緊密結(jié)合,減少接觸電阻。 貼膜 激光打在藍(lán)寶石襯底上,所用激光為紫外光,波長為 355nm。 藍(lán)膜:寬度 22cm 倒膜時襯底朝上,有電極的一面朝下。 裂 片 設(shè) 備 裂片 把裂片后直徑為兩英寸的片子擴(kuò)成三英寸,便于后序的分揀工作 擴(kuò)膜 測試分揀 測試 分揀 VF(正向電壓) IR(反向漏電流) WLD(波長) LOP(光輸出) 經(jīng)過分揀的管芯就可以進(jìn)行封裝,成為一個個的 LED. 以上就是 LED芯片制作的一般過程,丌同廠家的芯片在制程上可能有一些差別
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