答案精密加工課后習(xí)題-閱讀頁
2025-01-24 09:14本頁面
【正文】 而飛散，這時(shí)電子束的熱效應(yīng) 。 810試比較電子束光刻中兩種曝光方式（掃描曝光、投影曝光）的特點(diǎn) 電子束掃描曝光： 質(zhì)量、速度均很高 ***** 投影曝光：優(yōu)點(diǎn)是圖形精度高、速度快、生產(chǎn)率高、成本低、可在基片或掩膜上復(fù)印 811 試述離子束加工的原理、加工裝置、特點(diǎn)及其應(yīng)用 原理：離子束加工時(shí)在真空條件下，將氬、氪、氙等惰性氣體通過例子源產(chǎn)生離子束，經(jīng)加速、集束、聚焦后，射到 被加工表面上以實(shí)現(xiàn)各種加工的方法。 812 試述離子束的濺射過程模型（即離子碰撞過程） 813 試論述離子束的幾種濺射加工方法。 離子束注入加工：離子束注入加工就是將要注入的元素進(jìn)行電離，并將正離子分離和加速，形 成具有數(shù)十萬電子伏特的高能離子流，轟擊工件表面，離子因動(dòng)能很大，被打入表面層內(nèi)，其電荷被中和，成為置換原子或晶格間的 填 隙 原子，被留于表層中，使材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)、性能產(chǎn)生變化。由于離子質(zhì)量遠(yuǎn)大于電子，在基片上產(chǎn)生背散作用小，引起的鄰近效應(yīng)也小，因此能夠?qū)€寬小于 。在相同抗蝕劑時(shí)，離子束曝光的靈敏度比 電子束曝光的靈敏度要高一個(gè)數(shù)量級以上，由此曝光時(shí)間可大為縮短，因此離子束寫圖和復(fù)印是很有前途的。 設(shè)備：由激光器、電源、光學(xué)系統(tǒng)和機(jī)械系統(tǒng)等組成。 816 試述影響激光加工的主要因素 817 試述激光加工的各種方法 激光打孔：利用激光束可對各種材料加工小小孔和微孔，最小孔徑達(dá)幾微米，深度可達(dá)直徑的 50倍，激光打孔的過程是熱現(xiàn)象綜合的結(jié)果 激光切割：激光切割常用二氧化碳?xì)怏w激光器，連續(xù)或脈沖方式，所切割的切縫窄、邊緣質(zhì)量好，幾乎無切割殘?jiān)懈钏俣雀?，切割金屬、玻璃、石英、木材、布匹、紙張等各種材料，還可用來半導(dǎo)體材料的劃片。當(dāng)前是指對電阻的微調(diào) 激光表面改性 ：利用激光對材料表面進(jìn)行處理可改變其物理結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分和金相組織， 從而改善材料表面的物理、力學(xué)、化學(xué)性質(zhì)，如硬度、耐磨性、耐疲勞性、耐腐蝕性等，稱之為激光表面改性技術(shù)。 激光存儲 ：是利用激光進(jìn)行視頻、音頻、文字資料、見算計(jì)信息等的存取。 820 試述光刻 電鑄 模鑄復(fù)合成形技術(shù)（ LIGA）的成形方法和特點(diǎn) 821 了解集成電路制作過程，分析它與精密和超精密加工的關(guān)系 822 試述單面印制線路板的制作方法 91 精密 和超精密加工的外部支撐環(huán)境主要包括哪些方面？對他們的控制要求有哪些？ 92 什么叫空氣的潔凈度？空氣的潔凈度級別是如何規(guī)定的？ 93 精密和超精密加工為什么常常需要在恒溫條件先進(jìn)行？ 94 恒溫環(huán)境一般用哪兩個(gè)指標(biāo)來描述？目前主要的標(biāo)準(zhǔn)吧恒溫環(huán)境劃分為幾個(gè)等級？ 95 簡要敘述對潔凈室的基本要求和實(shí)現(xiàn)潔凈室的關(guān)鍵技術(shù) 96 空氣過濾器如何分類？他們的性能指標(biāo)主要有哪些？ 97 要實(shí)現(xiàn)較高的潔凈度等級，氣流組織形式應(yīng)當(dāng)采用哪一種？為什么？ 98 潔凈室中的溫度、濕度和正壓力是如何獲得和控制的？ 910 消除內(nèi)部振動(dòng)干擾的措施有哪些？ 911 簡述隔振器的隔振原理及各種隔振器的特點(diǎn)和應(yīng)用場合 912 衡量室內(nèi)噪聲的主要指標(biāo)是什么？影響精密和超精密加工的噪聲源有哪幾種？ 913 如何控制噪聲？隔聲、吸聲和消聲等方法各有什么特點(diǎn)？ 914 什么是照度？什么是眩光？怎樣才能提高照明質(zhì)量？ 915 集聚的靜電對精密和超精密加工有什么影響？怎樣才能防止靜電的影響？ 916 精密和超精密加工的主要外部支撐環(huán)境設(shè)施有哪些？在實(shí)施這些設(shè)施時(shí)追求的目標(biāo)是什么？ 101 試述納米技術(shù)對國防工業(yè)、尖端技術(shù) 以及整個(gè)科技發(fā)展的重要性 102 簡述納米級測量主要方法及各方法的對比 103 說明掃描隧道顯微鏡（ SPM）的發(fā)展和多功能掃描探針顯微鏡的出現(xiàn) 104 原子力顯微鏡（ AFM）的工作原理、方法和系統(tǒng)組成 105 簡述多種掃描探針顯微鏡（ SPM）的發(fā)展和多功能掃描探針顯微鏡的出現(xiàn) 106 簡述原子操作中的“移動(dòng)原子”和“提取去除原子”的原理和方法 107 簡述使用 SPM針尖進(jìn)行雕刻加工微結(jié)構(gòu)的方法 108 簡述使用 SPM進(jìn)行光刻和局部陽性極化加工微結(jié)構(gòu)的原理和方法 109 簡述微型機(jī)電系統(tǒng)的組成 、功能和最新發(fā)展 1010 簡述立體光刻工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1011 簡述 LIGA工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1012 簡述犧牲層工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1013 簡述基板的鍵合技術(shù)的原理和方法，及其在微型機(jī)電系統(tǒng)制造中的應(yīng)用 1014 說明微型機(jī)械和微型機(jī)電系統(tǒng)（ MEMS）包含什么內(nèi)容？ 1015 簡述精微機(jī)械加工技術(shù)制造微器件的方法和最新進(jìn)展 1016 簡述精微特種加工技術(shù)制造微器件的方法和最新進(jìn)展
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