基于機(jī)器視覺(jué)的焊膏視覺(jué)檢測(cè)方法-閱讀頁(yè)
2024-10-19 10:41本頁(yè)面
【正文】 (i, j)是沒(méi)有增強(qiáng)的圖像， g(i, j)是增強(qiáng)后的圖像， h是權(quán)數(shù)。使用多閾值函數(shù)，增強(qiáng)后的圖像可以分成焊盤部分，焊膏部分和環(huán)繞焊膏的黑環(huán)總分。用以下因素來(lái)表示： 中心：顆粒的位置中心。 Ah：顆粒內(nèi)洞的面積。 水力半徑：被 particle圓周圈起來(lái)的 particle區(qū)域。 Ixx：關(guān)于 x軸的慣量矩。 包裝率（ packing ration）： PR=A/(A+Ah)，用來(lái)判斷是否存在焊膏不足。缺陷分析器使用合成權(quán)數(shù)的方法來(lái)確定是否存在缺陷。雖然 2D檢測(cè)方法可以確定大多數(shù)的焊膏缺陷，但不能檢測(cè)焊膏的體積缺陷。為了克服這個(gè)缺點(diǎn)，使用 pesudo 3D檢測(cè)方法通過(guò)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的焊膏 3D模型來(lái)計(jì)算體積比。原因是使用視覺(jué)系統(tǒng)的同軸照明源對(duì) PCB進(jìn)行了照明。 如圖 4（ b）所示， Ap是焊盤部分的面積， As是焊膏部分的面積， Ad是黑環(huán)的面積。 Vt是焊膏的理論體積。這種 pseudo3D檢測(cè)方法對(duì)比激光掃描檢測(cè)方法執(zhí)行快速。圖 6（ a）是PCB基板的圖像直方圖。圖 6（ c）是焊膏圖像增強(qiáng)之后的焊膏圖像直方圖。增加的值和權(quán)數(shù) h有關(guān)。從中可以看出使用位置補(bǔ)償和基于紋理的圖像增強(qiáng)方法后，假警報(bào)率降低了。為了提高檢測(cè)位置的位置精度，使用了位置補(bǔ)償方法。另外， 2D和 pseudo 3D檢測(cè)方法能對(duì)焊膏缺陷進(jìn)行有效的檢測(cè)。
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