業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)-閱讀頁(yè)
2025-04-05 12:46本頁(yè)面
【正文】 pcb電路板的焊接： 注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無(wú)法顯示數(shù)字?！ ?3) 注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無(wú)論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口?！ 〔ǚ搴附樱翰ǚ搴甘菍⑷廴诘囊簯B(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。 焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過(guò)程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過(guò)程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子?！ I(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)3 電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。這些不論那里出了問(wèn)題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)?！ ∫弧С绦虻男酒 prom芯片一般不宜損壞。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。 二。 在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi)、關(guān)機(jī)器試一試， 以及多按幾次復(fù)位鍵。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。晶體振蕩器 對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過(guò)電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。如果沒(méi)有條件或沒(méi)有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。 (b)內(nèi)部開(kāi)路。 (d)與其相連的外圍電容漏電。但這將取決于它的損壞程度?！ ?a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過(guò)的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒(méi)有問(wèn)題)。即可懷疑晶振有問(wèn)題。晶振一般常見(jiàn)的有2種: (a)兩腳的。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。 五。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。 程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì)。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問(wèn)題上,也將是如此。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問(wèn)題,是否對(duì)工作很有幫
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