建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)(doc11)-經(jīng)營(yíng)管理-閱讀頁(yè)
2024-09-04 10:00本頁(yè)面
【正文】 此資料來(lái)自企業(yè) 焊盤相鄰的旁路孔必須很好地覆蓋阻焊層。 F 5F~?u0 同樣， BGA 也出現(xiàn)不同的尺寸、形狀和復(fù)雜性。這也將不斷形成與 BGA/PCB 焊點(diǎn)附著有關(guān)的問(wèn)題。包括： x DM:Xf} 空洞 q`R yTQ 焊接空洞是由加熱期間焊錫中夾住的化合物的膨脹所引起的。焊接點(diǎn)中可接受的標(biāo)準(zhǔn)不應(yīng)該超過(guò)錫球 此資料來(lái)自企業(yè) 直徑的 20%，并且沒有單個(gè)空洞出現(xiàn)在焊接點(diǎn)外表。 RP ?amp。L 9B 。 msP:。 錫橋和短路 A []DjV FF 當(dāng)過(guò)多焊錫在接觸點(diǎn)或者當(dāng)焊錫放置不當(dāng)時(shí)，經(jīng)常發(fā)生橋接和短路。 7p $ cx+yI 不對(duì)準(zhǔn) ^d $ !x A X光圖象將清楚地顯示是否 BGA球沒有適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn) PCB 上的焊盤。 Fv2jyzL n 開路和冷焊點(diǎn) uvL%p^G Q 當(dāng)焊錫和相應(yīng)的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動(dòng)時(shí)，發(fā)生開路和冷焊點(diǎn)。 , HlW G(? 不接觸 X4+\z[i1o。 TT tdh %7 u^WK X 光評(píng)估 rY f {o 含有 BGA 的 PCA 必須使用能夠分辨至少小于 100 微米直徑 孔的 X 光系統(tǒng)來(lái)評(píng)估。 t SVhx$DT 使用實(shí)時(shí) X光檢查來(lái)評(píng)估焊接點(diǎn)和保證一個(gè)高的過(guò)程合格率已經(jīng)成為成功的 BGA裝配的一個(gè)必要元素。 ./hd %7 此資料來(lái)自企業(yè) P 如果生產(chǎn)運(yùn)行協(xié)調(diào)良好，使用現(xiàn)代回流爐， BGA的自我對(duì)中特性使得 X 光檢查也將找不出太多的缺陷。 k。它們是有效的，可以快速確認(rèn)面積排列包裝的短路、開路、空洞和錫球在板上的不對(duì)準(zhǔn)。隨著更新的 BGA 形式與類似的元件進(jìn)入裝配工藝，為回流焊接的 BGA 焊接點(diǎn)的接收或拒絕建立合理的標(biāo)準(zhǔn)
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