【正文】 直毛管后以 15度左右的游走，動作應(yīng)敏捷、迅速； 注膠存在的不良作業(yè)手法有： 綠色照明 ７ of 26 （ 1）、注膠槍頭直接接觸到下蓋底部，易造成露膠； （ 2）、膠完一個燈管后要膠另一個燈管時提槍頭速度不夠快，膠易流到塑件上； 三、整形 整形的主要目的是校正歪管 整形常見的不良作業(yè)手法有： （ 1）、燈管表面膠未達(dá)到三成干就整形，易產(chǎn)生歪管； （ 2）、未把芯柱高的整形到位； 三 、烘烤 烘烤時的溫度要控制在 8090 度，特別是對于管長的 3V， 4V 的燈管； 1. 印刷 檢驗印刷成品時，要核對效果，正常以眼睛到產(chǎn)品距離 40CM為準(zhǔn)： 常見的不良有：（ 1）、油墨太干未加稀釋劑； 五、檢驗：按附件外觀檢驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè) 第三節(jié)、常見不良及預(yù)防 1. 印字工序： 影響印字品質(zhì)的主要因素有兩個：即注塑成型原不良和印字作業(yè)不良以及搬運損傷等。 漏印字：在作業(yè)過程中疏漏而造成制品未印字或少印字，流到下道工序的情況； 1. 套口、注膠、整形、刮膠 不良項目 對策 露膠 注膠時槍頭直接接觸下蓋底部； 膠流動性太強 ； 1. 下蓋開口尺寸太大，與燈管尺寸不匹配； 刮膠作業(yè)時未及時清理。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻則 常用于大功率電器中或用作負(fù)載。 C 按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法。精密電阻通常在 Z軸表中用 “F”表示。 5﹒電阻的認(rèn)識﹔各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。電阻 R 在數(shù)值上等于加在電阻上的電壓 U 通過的電流 I的比值﹐即 R=U/I。辨認(rèn)時數(shù) 字之 前兩位為有效數(shù)字﹐而第三位為倍率。例如﹔ 紅棕紅棕棕 阻值為 212 101Ω = KΩ177。 1﹪ ﹔ a KΩ177。 B KΩ177。 C 820 KΩ 用四環(huán)及五環(huán)表示 (四環(huán)誤差為金﹐五環(huán)誤差為棕 ) 四環(huán)﹔灰紅黃金?五環(huán)﹔灰紅黑橙棕 二﹑電容﹔ 1﹒種類﹔按極性可分為有極性電容和無極性電容。無極性電容常用的有陶瓷電容 (又稱瓷片電容 )和塑料電容 (又稱麥拉電容 )。絕緣材料不同，構(gòu)成電容器的種類也不同。 (4) 作用﹔用于貯存電荷的組件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。常用的有微法 (uF)﹑皮法 (pF)。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。 前者體積大﹐損耗大﹐后者體積小﹐損耗小﹐性能較穩(wěn)定。常用單位為 UF 6﹒陶瓷電容﹔ (CC) 右上邊的電容為常用的 陶瓷電容﹐其中有一橫的 50V﹐二橫的為 100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為 。 7﹒麥拉電容﹔ (MC) 常用的麥拉電容其表示法如 104J表示容量為 ﹐ J為誤差﹐ 100V為耐壓值。例如﹔ (1) 棕紅黃銀 容量為 誤差為﹔ 177。 9﹒電容常用字母代表誤差﹔ B: 177。 ﹪ ,D: 177。 1﹪ ,G: 177。 5﹪ ,K: 177。 20﹪ ,N: 177。 三﹑二極管﹔ 1﹒組成﹔由單一的 PN結(jié)組成。 3﹒電路符號及字母表示﹔ D + + + 整流二極管 (D) 穩(wěn)壓二極管 (ZD) 發(fā)光二極管 (LED) 四﹑三極管﹔ 1﹒三極管的種類﹔ PNP型和 NPN型圖型為﹔ c c b b e e (NPN型 ) (PNP型 ) 2﹒三極管的極性﹔基極 (b) 發(fā)射極 (e) 集電極 (c)。 4﹒符號﹔ Q 5．方向性識別：線路板上白邊對應(yīng)三極管之散熱面，如無散熱面則 白邊 對應(yīng)其印字面。 五﹑電感﹔ 1﹒用字母 L表示﹐在電路中的符號為﹔ 2﹒電感的單位﹔最基本的單位為亨利 (H)﹐常用的有毫亨 (MH)﹐微亨 (UH) 3﹒換算公式為﹔ 1H=101MH=106UH 4﹒電感數(shù)值的認(rèn)法與電阻類似﹐但后面的單位為 UH。 第二節(jié) 插件作業(yè)手法 一 ﹑插件的種類﹔人工插件、自動插件； 三、 插件的先后原則：從小到大，從低到高，從左到右，從上到下； 四、 注意事項： 所有的組件都必須插到位，否則將有可能使組件管腳與其它零件相碰造成短路，總裝不亮，甚至老化炸燈； 有極性的組件不得插反，零件插反后可能會產(chǎn)生零件炸裂，也有可能清板測試不出來，綠色照明 １１ of 26 到總裝老化產(chǎn)生閃燈； 組件整形不可過大及浮高，否則將會導(dǎo)致總裝壓蓋壓不下去或壓不到位。 本章整理：王金玉 2021/7/27 第四 章：清板工序 第一節(jié) 焊接基本知識 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展﹐市場上的電子產(chǎn)品的科技含量越來越高﹑體積也越來越小﹐使用的部品更加集成化﹑微小化。而電子產(chǎn)品組裝作為本公司主要業(yè)務(wù)﹐則焊接技朮也是本公司生產(chǎn)一線各職員工所必須掌握的一門必備技能。 1. 焊接定義﹔ 焊接是運用于接合 2 種或 2種以上金屬﹐使之得以導(dǎo)通電流?或需要在低溫狀態(tài)下接合 2種金屬?或拆換品質(zhì)不良的零件時所用的技法。 ﹔接合 2種金屬﹐使 2者的相關(guān)位置得以固定。 進(jìn)行焊接時需要以下 2個條件﹔ ﹐并流布成一片﹐這種現(xiàn)象叫沾染性。 綠色照明 １２ of 26 1. 焊接 4要素 1. 熱源 熱源是 4要素中最重要的要素。 加熱方式有多種﹐手工的電烙鐵加熱 ﹐回流爐加熱（適用表面貼裝）﹐雙波峰爐加熱（適用插裝及混裝板）。注﹔油﹑油脂﹑蠟﹑油漆或人體表面的油脂 等污物助焊劑無法去除。表面張力 在液體表面分子因凝聚力而被吸往液體的內(nèi)部﹐因而會表現(xiàn)出盡量地往內(nèi)收縮的形狀（形成表面面積最小的球形）之力量。 3）防止再氧化。 焊錫 ※ 電子領(lǐng)域應(yīng)用最多的焊材為錫 (Sn63)鉛 (Pb37)二元合金。 2)具有可塑性及抗拉強度。 一般的金屬合金﹐其共晶點比任一金屬單體的溶點低﹐焊錫成份配比的不同其溶點也各異。 母材 母材一般是在基材或部品引腳表面履銅。為防止各種污染﹐可對表面進(jìn)行鍍層處 理﹐一盤的作法是在焊接金屬表面鍍一層比較容易焊接的金屬。 下表為常用電鍍金屬種類及特性﹔ 防止焊接表面氧化的方法※ 1)倉庫遵守先進(jìn)先出的原則﹐防止庫存過多使母材長時間停滯。 3)不要用手直接接觸母材﹐應(yīng)戴手套。 五、焊接工具（主要是手工焊接工具） 綠色照明 １３ of 26 （一）電烙鐵 基本構(gòu)成部 件※ 1)加熱部份﹔它是使用熱效率及絕緣性最佳的陶瓷板上面纏上電熱絲﹐電流通過就會發(fā)熱。 4)電源線部分﹔要輕而軟﹐和烙鐵本身必須要平衡。 2）熱傳導(dǎo)性 —要從蓄熱部有效地盡快傳熱給焊接 部﹐要使用熱傳導(dǎo)性好的金屬。 4）經(jīng)濟(jì)性 —烙鐵頭使用頻率高會急劇損壞﹐這就需要既便宜雙易買到的金屬。 注﹔焊錫前要用酒精將錫線表面的污物清潔干凈。握法就要根據(jù)焊接部位大小及烙鐵大小確定。 2）握手式﹔在接合熱容量較大的焊接部位或烙鐵本身較重時所用的拿法。 握筆式 握手式 握拳式 拿住烙鐵時需要用烙鐵頭尖端不會發(fā) 抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加點壓力于焊接部位。 1. 手工焊接作業(yè)步驟※ 步驟 1﹔準(zhǔn)備 注﹔準(zhǔn)備工作未做﹐可能會意外焊到無關(guān)位置。 綠色照明 １４ of 26 2)為方便焊接﹐作業(yè)場所的錫線和烙鐵應(yīng)在易拿取的位置。（接地阻值 5Ω﹐泄漏電壓 1V﹐烙鐵溫度一般控制在 330~400℃） 4)在清潔海綿中加水﹐焊接前清潔烙鐵頭。 步驟 2﹔加熱 1)烙鐵頭應(yīng)同時接觸到焊盤母材和引腳母材﹐對 2個金屬同時加熱。 適當(dāng)?shù)暮附訙囟?=焊錫的溶點 +（ 40~60℃） 步驟 3﹔加錫線 正確的加錫順序及加錫量是關(guān)鍵。 2）在離加熱位置最遠(yuǎn)處適量地供給錫線。 ※ 下圖所示為焊錫的加錫順序及烙鐵的移動方式﹐帶圓圈的數(shù)字代表加錫順序﹐虛線表錫線移動方向﹐實線表烙鐵頭移動方向。 良好的焊接狀態(tài)之外觀﹐應(yīng)該要拉出平滑的曲線﹐同時要有金屬性光澤及亮度﹐不得有裂縫﹑錫量過多或不足﹑針孔等不良。 步驟 4﹔移開錫線 當(dāng)加入到適量錫量后﹐迅速移開錫線。 2）烙鐵頭移開的方向及速度對手工焊接來說是必須熟練掌技朮﹐否則易造成錫尖或短路等不良。角方向移開烙鐵頭。 注 2﹔加熱時間太短的話﹐又會產(chǎn)生溶錫沾染性不佳﹑流動性不足的缺陷問題。 2）檢查確認(rèn) 當(dāng)焊接作業(yè)完成之后﹐作業(yè)員必須要對自己的工作進(jìn)行檢查。 ﹐以確定配在線有無沾到焊錫。正確的作業(yè)姿勢應(yīng)該是上身挺直﹐臉離焊接部 20~30cm左右。 ? 注意不得使松香及溶錫飛濺得到處都是。 ? 隨時注意不要燙傷或觸電。應(yīng)在含水海綿上擦干凈。 ? 實行 5S(整理﹑整頓﹑清潔、清掃、素養(yǎng) )。 ? 焊接工作完后﹐一定要洗手。 ? 焊接后的錫渣因含有鉛﹐因此要和一般的垃圾分開﹐做為工業(yè)廢棄物處理。 燙傷的情況下﹐應(yīng)立即涂上相應(yīng)的燙傷藥品﹐嚴(yán)重的要送醫(yī)院。 綠色照明 １６ of 26 1. 波峰焊機 1﹐波峰焊機的工位組成及其功能 2﹐波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐ PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐ PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動 3﹐焊點成型 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰 面前端（ A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（ B）之 前﹐整個 PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊 料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。 C ） 50176。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為 PCB吸熱的結(jié) 果 1. 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐波峰高度 S M A 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2