超聲波探傷故障總結(jié)-在線瀏覽
2024-10-13 18:37本頁(yè)面
【正文】 如機(jī)油，漿糊，甘油和水等。② 衰減補(bǔ)償 在檢測(cè)和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)材質(zhì)衰減引起的檢測(cè)靈敏度下降和缺陷定量誤差進(jìn)行補(bǔ)償。六、系統(tǒng)校準(zhǔn)與復(fù)核一般要求系統(tǒng)校準(zhǔn)應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行，校準(zhǔn)中應(yīng)使探頭主聲束對(duì)準(zhǔn)反射體的反射面，以獲得穩(wěn)定和最大的反射信號(hào)。檢測(cè)前儀器和探頭系統(tǒng)測(cè)定使用儀器斜探頭系統(tǒng)，檢測(cè)前應(yīng)測(cè)定前沿距離、K值和主聲束偏離，調(diào)節(jié)或復(fù)核掃描量程和掃查靈敏度。檢測(cè)過(guò)程中儀器和探頭系統(tǒng)的復(fù)核遇到下述情況應(yīng)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核：① 校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)；② 檢測(cè)人員懷疑掃描量程或掃描靈敏度有變化時(shí)；③ 連續(xù)工作4h以上時(shí)；④ 工作結(jié)束時(shí)。如果任意一點(diǎn)在掃描線上的偏移超過(guò)掃描線讀數(shù)的10%，則掃描量程應(yīng)重新調(diào)整，并對(duì)上一次復(fù)核以來(lái)所有的檢測(cè)部位進(jìn)行復(fù)檢。一般對(duì)距離波幅曲線的校核不應(yīng)少與3點(diǎn)。校準(zhǔn)、復(fù)核的有關(guān)注意事項(xiàng)校準(zhǔn)、復(fù)核和對(duì)儀器進(jìn)行線性檢測(cè)時(shí)，任何影響儀器線性的控制器（如抑制或?yàn)V波開(kāi)關(guān)等）都應(yīng)放在“關(guān)”的位置或處于最低水平上。由于幾何形狀所限，不能獲得底波者或是探測(cè)厚度大于45mm而小于3倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，可直接采用試塊法確定探傷靈敏度。調(diào)節(jié)衰減器，使其中最高的回波幅度達(dá)到滿刻度的80%。補(bǔ)償① 表面粗糙度補(bǔ)償在探傷和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)由表面粗糙度引起的能量消耗進(jìn)行補(bǔ)償。③ 探傷靈敏度一般不低于工件最大探測(cè)距離出的φ2mm平底孔當(dāng)量。當(dāng)增益電平降低2dB以上時(shí)，應(yīng)對(duì)上一次校準(zhǔn)以來(lái)所檢查的工件進(jìn)行復(fù)探；當(dāng)增益電平升高2dB以上時(shí)，應(yīng)對(duì)所有缺陷進(jìn)行重新定量。②記錄當(dāng)量平底孔直徑超過(guò)φ2mm的缺陷密集區(qū)及其最大缺陷的位置和分布，缺陷密集區(qū)面積以12mm12mm的方塊作為最小度量單位。④ 不屬于上述情況，但探傷人員能判定是否危害性的缺陷也予以記錄。鑄件的名稱、編號(hào)、材料牌號(hào)、探傷面的表面粗糙情況。在草圖上標(biāo)明檢測(cè)區(qū)域，如有因幾何形狀限制而檢測(cè)不到的部位也必須在草圖上標(biāo)明。探傷等級(jí)和探傷結(jié)論。第三篇：超聲波探傷作業(yè)指導(dǎo)書(shū)超聲波探傷作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用于母材厚度不小于8mm的鐵素體類鋼全焊透熔化焊對(duì)接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗(yàn)。2 引用標(biāo)準(zhǔn)JB473094《壓力容器無(wú)損檢測(cè)》GBll34589《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)法》 GB502052001《鋼結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》 3 試驗(yàn)項(xiàng)目及質(zhì)量要求 試驗(yàn)項(xiàng)目：內(nèi)部缺陷超聲波探傷。檢驗(yàn)工作的難度系數(shù)按A、B、C順序逐級(jí)增高，應(yīng)按照工種2的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、焊接方法，使用條件及承受荷載的不同，合理的選用檢驗(yàn)級(jí)別。 焊縫質(zhì)量等級(jí)及缺陷分級(jí) 焊縫質(zhì)量等級(jí)一級(jí)評(píng)定等級(jí) 檢驗(yàn)等級(jí) 探傷比例II B級(jí) 100%二級(jí) III B級(jí) 20% 內(nèi)部缺陷 超聲波探傷 探傷比例的計(jì)數(shù)方法探傷比例的計(jì)數(shù)方法應(yīng)按以下原則確定：①對(duì)工廠制作焊縫，應(yīng)按每條焊縫計(jì)算百分比，且探傷長(zhǎng)度不應(yīng)小于200mm，當(dāng)焊縫長(zhǎng)度不足200mm時(shí)，應(yīng)對(duì)整條焊縫進(jìn)行探傷；②對(duì)現(xiàn)場(chǎng)安裝焊縫，應(yīng)按同一類型，同一施焊條件的焊縫條數(shù)計(jì)算百分比，探傷長(zhǎng)度應(yīng)不小于200mm，并應(yīng)不少于l條焊縫。 檢驗(yàn)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30％的一般區(qū)哉，這區(qū)域最小10mm，最大20m。探傷區(qū)域表面應(yīng)平整光滑，便于探頭的自由掃查，必要時(shí)進(jìn)行打磨。 去除余高的焊接，應(yīng)將余高打磨到與臨鄰近母材平齊。 檢驗(yàn)頻率檢驗(yàn)頻率f一般在25MHZ的范圍內(nèi)選擇，推薦選用2—，特殊情況下，但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求。(、)70176。(、)45176。45176?！?5 25—50單面雙側(cè)或 雙面單側(cè)45176。并用(，50—100 100 ／(..5，k1．0和k2．O并用)／雙面雙側(cè)45176。并用(k1．0和k1．5或k2．O)儀器、試塊、耦合劑、探頭 儀器CTS2000筆記本式數(shù)據(jù)超聲波探傷儀 試塊 CSKIA 試塊 CSKⅡA 試塊 耦合劑應(yīng)選用適當(dāng)?shù)囊后w或模糊狀物作耦合劑。同時(shí)應(yīng)便于檢驗(yàn)后清理。在試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)采用相同的耦合劑。 探傷面為平面時(shí)，可在對(duì)比試塊上進(jìn)行時(shí)基線掃描調(diào)節(jié)，掃描比例依據(jù)工作厚度和選用的探頭角度來(lái)確定，最大檢驗(yàn)范圍應(yīng)調(diào)到時(shí)基線滿刻度的2／3以上。 探傷面曲面半徑R小于等于W2／4時(shí)，探頭楔塊應(yīng)磨成與工件曲面相吻合。評(píng)定線以上定量線以下為I區(qū)，定量線至判廢線以下的Ⅱ區(qū)，判廢線及以上區(qū)域?yàn)棰髤^(qū)(判廢區(qū))距離——波幅曲線的靈敏度 級(jí)別 板厚mm DAC 判廢線 定量線 評(píng)定線DAC4dB DAC12dB DAC18dBDAC+2dB DAC8dB DAC14dBDAC DAC6dB DAC12dBABC8—46 46120 46120 探測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。 受檢工件的表面耦合損失及材質(zhì)衰減應(yīng)與試塊相同，否則應(yīng)進(jìn)行傳輸損失修整，在1跨距聲程內(nèi)最大傳輸損差在2dB以內(nèi)可不進(jìn)行修整。 儀器調(diào)整的校驗(yàn) 每次檢驗(yàn)前應(yīng)在對(duì)比試塊上，對(duì)時(shí)基線掃描比例和距離一波幅曲線進(jìn)行調(diào)整或校驗(yàn)。 在檢驗(yàn)過(guò)程中每4h之內(nèi)檢驗(yàn)工作結(jié)束后應(yīng)對(duì)時(shí)基線掃描和靈敏度進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)可在對(duì)比試塊或其他等效試塊上進(jìn)行。 靈敏度校驗(yàn)時(shí)，如校驗(yàn)點(diǎn)的反射波幅比距離一波幅曲線降低20％或2dB以上，則儀器靈敏度應(yīng)重新調(diào)整，而前次校驗(yàn)后，已經(jīng)記錄的缺陷，應(yīng)對(duì)缺陷尺寸參數(shù)重新測(cè)定并予以評(píng)定。 檢驗(yàn)前，探傷人員應(yīng)了解受檢工件的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、曲率、厚度、焊接方法、焊縫種類、坡口形式、焊縫余高及背面襯墊、溝槽等情況。 掃查速度不應(yīng)大于150mm／S，相鄰兩次探頭移動(dòng)間隔保證至少有探頭寬度10％的重疊。判斷缺陷的部位在焊縫表面
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