【正文】 性和垂直線性小于屏幕調(diào)整范圍的5%。④（包括5MHz）的范圍。探頭① 縱波直探頭的晶片直徑應(yīng)在10~30mm之間，工作頻率1~5MHz，誤差不得超過(guò)177。10%。② 橫波斜探頭的晶片面積應(yīng)在100~400mm178。之間，K值一般取1~3.③ 縱波雙晶直探頭晶片之間的聲絕緣必須良好。儀器系統(tǒng)的性能① 在達(dá)到所探工件的最大檢測(cè)聲程時(shí)，其有效靈敏度余量不得小于10dB。② 儀器與探頭的組合頻率與公稱頻率誤差不得大于177。10%。③ 儀器與直探頭組合的始脈沖寬度（在基準(zhǔn)靈敏度下）：對(duì)于頻率為5MHz的探頭，寬度不大于10mm；，寬度不大于15mm。④ 直探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力應(yīng)不小于30dB，斜探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力應(yīng)不小于6dB。五、探傷時(shí)機(jī)及準(zhǔn)備工作工件要集中到指定的位置。工件在外觀檢查合格后方可進(jìn)行超聲探傷，所有影響超聲探傷的油污及其他附著物應(yīng)予以清除。六 探傷方法為確保檢測(cè)時(shí)超聲波聲束能掃查到工件的整個(gè)被檢區(qū)域，探頭的每次掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的15%。探頭的掃查速度不應(yīng)超過(guò)150mm/s。耦合劑應(yīng)透聲性好，且不損傷檢測(cè)表面，如機(jī)油，漿糊，甘油和水等。靈敏度補(bǔ)償① 耦合補(bǔ)償 在檢測(cè)和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)由表面粗糙度引起的耦合損失進(jìn)行補(bǔ)償。② 衰減補(bǔ)償 在檢測(cè)和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)材質(zhì)衰減引起的檢測(cè)靈敏度下降和缺陷定量誤差進(jìn)行補(bǔ)償。③ 曲面補(bǔ)償 對(duì)探測(cè)面是曲面的工件，應(yīng)采用曲率半徑與工件相同或相近的試塊，通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)進(jìn)行曲率補(bǔ)償。六、系統(tǒng)校準(zhǔn)與復(fù)核一般要求系統(tǒng)校準(zhǔn)應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行，校準(zhǔn)中應(yīng)使探頭主聲束對(duì)準(zhǔn)反射體的反射面，以獲得穩(wěn)定和最大的反射信號(hào)。新購(gòu)探頭測(cè)定新購(gòu)探頭應(yīng)有探頭性能參數(shù)說(shuō)明書(shū)，新探頭使用前應(yīng)進(jìn)行前沿距離、K值、主聲束偏離、靈敏度余量和分辨力等主要參數(shù)的測(cè)定。檢測(cè)前儀器和探頭系統(tǒng)測(cè)定使用儀器斜探頭系統(tǒng)，檢測(cè)前應(yīng)測(cè)定前沿距離、K值和主聲束偏離，調(diào)節(jié)或復(fù)核掃描量程和掃查靈敏度。使用儀器直探頭系統(tǒng)，檢測(cè)前應(yīng)測(cè)定始脈沖寬度、靈敏度余量和分辨力，調(diào)節(jié)或復(fù)核掃查量程和掃查靈敏度。檢測(cè)過(guò)程中儀器和探頭系統(tǒng)的復(fù)核遇到下述情況應(yīng)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核：① 校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)；② 檢測(cè)人員懷疑掃描量程或掃描靈敏度有變化時(shí)；③ 連續(xù)工作4h以上時(shí)；④ 工作結(jié)束時(shí)。檢測(cè)結(jié)束前儀器與探頭系統(tǒng)的復(fù)核每次檢測(cè)結(jié)束前，應(yīng)對(duì)掃描量程進(jìn)行復(fù)核。如果任意一點(diǎn)在掃描線上的偏移超過(guò)掃描線讀數(shù)的10%，則掃描量程應(yīng)重新調(diào)整，并對(duì)上一次復(fù)核以來(lái)所有的檢測(cè)部位進(jìn)行復(fù)檢。每次掃描結(jié)束前，應(yīng)對(duì)掃查靈敏度進(jìn)行復(fù)核。一般對(duì)距離波幅曲線的校核不應(yīng)少與3點(diǎn)。如曲線上任何一點(diǎn)幅度下降2dB，則應(yīng)對(duì)上一次復(fù)核以來(lái)所有的檢測(cè)部位進(jìn)行復(fù)檢；如幅度上升2dB，則應(yīng)對(duì)所有的記錄信號(hào)進(jìn)行重新評(píng)定。校準(zhǔn)、復(fù)核的有關(guān)注意事項(xiàng)校準(zhǔn)、復(fù)核和對(duì)儀器進(jìn)行線性檢測(cè)時(shí)，任何影響儀器線性的控制器（如抑制或?yàn)V波開(kāi)關(guān)等）都應(yīng)放在“關(guān)”的位置或處于最低水平上。七、探傷方法探測(cè)方向一般在探測(cè)面上兩相互垂直的方向上進(jìn)行并盡量掃查到工件的整個(gè)體積探傷靈敏度的確定① 縱波直探頭探傷靈敏度的確定當(dāng)被探部位的厚度不大于探頭的3倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，一般選用底波確定探傷靈敏度。由于幾何形狀所限，不能獲得底波者或是探測(cè)厚度大于45mm而小于3倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，可直接采用試塊法確定探傷靈敏度。② 縱波雙晶直探頭靈敏度的確定按需要選擇不同直徑平底孔的試塊，并測(cè)試一組不同探測(cè)距離的平底孔。調(diào)節(jié)衰減器，使其中最高的回波幅度達(dá)到滿刻度的80%。不改變儀器的參數(shù)，測(cè)出其他平底孔回波的最高點(diǎn)，將其標(biāo)定在熒光屏上，連接這些點(diǎn)，即是對(duì)應(yīng)于不同平底孔的縱波雙晶直探頭的距離——波幅曲線。補(bǔ)償① 表面粗糙度補(bǔ)償在探傷和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)由表面粗糙度引起的能量消耗進(jìn)行補(bǔ)償。② 曲面補(bǔ)償對(duì)于探測(cè)面是曲面的工作，可采用曲率與工件相同或相近（~）的參考試塊，否則應(yīng)補(bǔ)償因曲率不同引起的聲能損失。③ 探傷靈敏度一般不低于工件最大探測(cè)距離出的φ2mm平底孔當(dāng)量。探傷靈敏度的復(fù)查探傷中應(yīng)檢查探傷靈敏度，發(fā)現(xiàn)探傷靈敏度有改變時(shí)應(yīng)重新調(diào)整。當(dāng)增益電平降低2dB以上時(shí)，應(yīng)對(duì)上一次校準(zhǔn)以來(lái)所檢查的工件進(jìn)行復(fù)探；當(dāng)增益電平升高2dB以上時(shí)，應(yīng)對(duì)所有缺陷進(jìn)行重新定量。八、缺陷記錄① 記錄當(dāng)量平底孔徑超過(guò)φ4mm的單個(gè)缺陷的位置和波幅。②記錄當(dāng)量平底孔直徑超過(guò)φ2mm的缺陷密集區(qū)及其最大缺陷的位置和分布，缺陷密集區(qū)面積以12mm12mm的方塊作為最小度量單位。③記錄由缺陷引起的底面回波降低區(qū)域和數(shù)值。④ 不屬于上述情況，但探傷人員能判定是否危害性的缺陷也予以記錄。九、探傷報(bào)告探傷報(bào)告應(yīng)包括下述內(nèi)容：委托探傷的單位，探傷報(bào)告編號(hào)，簽發(fā)日期。鑄件的名稱、編號(hào)、材料牌號(hào)、探傷面的表面粗糙情況。探傷儀的型號(hào)、探頭型號(hào)、探傷頻率、耦合劑、探傷靈敏度和掃查方式。在草圖上標(biāo)明檢測(cè)區(qū)域，如有因幾何形狀限制而檢測(cè)不到的部位也必須在草圖上標(biāo)明。缺陷的類型、尺寸和位置。探傷等級(jí)和探傷結(jié)論。探傷人員和審核人員簽字。第三篇：超聲波探傷作業(yè)指導(dǎo)書(shū)超聲波探傷作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用于母材厚度不小于8mm的鐵素體類鋼全焊透熔化焊對(duì)接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗(yàn)。不適用于鑄鋼及奧氏體不銹鋼焊接，外徑小于159mm鋼管對(duì)接焊縫，內(nèi)徑小于等于200mm的管座角焊縫及外徑小于250mm和內(nèi)徑小于80％的縱向焊縫。2 引用標(biāo)準(zhǔn)JB473094《壓力容器無(wú)損檢測(cè)》GBll34589《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)法》 GB50205