建筑cqq040525（超聲波探傷作業(yè)指導書-文庫吧
2025-04-30 11:25 本頁面
【正文】 域表面應平整光滑，便于探頭的自由掃查，其表面粗糙度不應超過 ，必要時進行打磨。 a、采用一次反射法或串列式掃查探傷時，探頭移動區(qū)應大于 k， (其中， δ 為板厚， k為探頭值 )； b、采用直射法探傷時，探頭移動區(qū)域應大于 k。 去除余高的焊接，應將余高打磨到與臨鄰近母材平齊。保留余高焊縫，如焊縫表面有咬邊，較大的隆起和凹陷等也應進行適當修磨，并做圓滑過渡以免影響檢驗結果的評定。 檢驗頻率 檢驗頻率 f一般在 25MHZ的范圍內選擇，推薦選用 2— ，特殊情況下，可選用低于 2MHZ區(qū)或高于 ，但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求。 檢驗等級，探傷面及使用 k值 (折射角 ) 見表 表 板厚 mm 探傷面 探傷法 使用折射角或 k值 A B C ≤ 25 單面單 側 單面雙側或 雙面單側 直射法及一 次性反射法 70176。 (、 ) 70176。 或 60176。 (、 、 ) 25— 50 直射法 45176。 或 60176。 。45176。和 60176。 ， 45176。 和 70176。 并用 ( ， ( k1..5， k1． 0和 k2． O并用 ) 50— 100 ／ 100 ／ 雙面雙側 45176。 和 60176。 并用 (k1． 0和 k1． 5或 k2． O) 4 儀器、試塊、耦合劑、探頭 儀器 CTS20xx筆記本式數(shù)據(jù)超聲 波探傷儀 試塊 CSKIA 試塊 CSKⅡ A 試塊 耦合劑 應選用適當?shù)囊后w或模糊狀物作耦合劑。耦合劑應具備有良好透聲性和適宜流動性，不應對材料和人體有損傷作用。同時應便于檢驗后清理。典型耦合劑為水、機油、甘油和漿糊。在試塊上調節(jié)儀器和產品檢驗應采用相同的耦合劑。 探頭：斜探頭、直探頭 5 儀器的調整的校驗 基線掃描的調節(jié) 熒光屏時基線刻度可按比例調節(jié)為代表缺陷的水平距離 ι ，深度 h或聲程 S。 探傷面為平面時，可在對比試塊上進行時基線掃描調 節(jié)，掃描比例依據(jù)工作厚度和選用的探頭角度來確定，最大檢驗范圍應調到時基線滿刻 度的 2／ 3以上。 探傷面曲率半徑 R大于 W2／ 4時，可在平面對比試塊上或探傷面曲率相近的曲面對比試塊上，進行時基線掃描調節(jié)。 探傷面曲面半徑 R小于等于 W2／ 4時，探頭楔塊應磨成與工件曲面相吻合，按 GBll34589第 。 距離一波幅 (DAC)曲線的繪制 距離一波幅曲線由選用的儀器、探頭系統(tǒng)在對比試塊上實測數(shù)據(jù)繪制，曲線由判廢線、定量線、評定 線組成，不同驗收級別各線靈敏度見表 表中 DAC是以上 φ 2mm標準反射體繪制的距離一波副曲線，即 DAC基準線。評定線以上定量線以下為 I區(qū)，定量線至判廢線以下的 Ⅱ 區(qū)，判廢線及以上區(qū)域為 Ⅲ 區(qū) (判廢區(qū) ) 距離 —— 波幅曲線的靈敏度 表 級別 板厚
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