【摘要】 第1頁(yè)共4頁(yè) 教育教學(xué)科研情況常規(guī)匯報(bào)總結(jié) 新世紀(jì)對(duì)人才的需要不再以知識(shí)儲(chǔ)備作為追求目標(biāo),而是以 提高全民族的智力水平為根本目的,因此現(xiàn)代教師要實(shí)現(xiàn)由知識(shí) 型向科研型轉(zhuǎn)變,必須培養(yǎng)教育教學(xué)...
2024-08-27 00:42
【摘要】 第1頁(yè)共3頁(yè) 國(guó)內(nèi)電子郵箱調(diào)查 電子郵箱格式 電子郵箱格式 (一)格式規(guī)范 在寫(xiě)電子郵件時(shí)候,要采用日常辦公運(yùn)用的商業(yè)信函格式, 使用正規(guī)的文字,不用或避免應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)語(yǔ)言,諸如3q、if...
2024-08-26 17:27
【摘要】微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)陸逢(中國(guó)礦業(yè)大學(xué)材料學(xué)院,221116)【摘要】:論述了微電子封裝的發(fā)展歷程,發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì),主要介紹了幾種重要的微電子封裝技術(shù)(BGA封裝技術(shù).CSP封裝技術(shù).MCM封裝技術(shù).)。封裝技術(shù)的進(jìn)步滿足了人們的需求,促進(jìn)了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?!娟P(guān)鍵詞】:微電子技術(shù);封裝;BGA;MCM;3D封裝;SI
2024-09-06 18:10
【摘要】教育科研課題研究進(jìn)行調(diào)研抽檢情況的的報(bào)告 一、調(diào)研檢查的基本情況介紹 為提高全市教育科研課題的研究質(zhì)量,依據(jù)省市有關(guān)會(huì)議精神以及《鐵嶺市教育科研領(lǐng)導(dǎo)小組文件》[]精神。市教育科研所從XX年年1...
2025-04-06 06:11
【摘要】 第1頁(yè)共7頁(yè) 教育科研自評(píng)報(bào)告 近年來(lái),我校以“辦負(fù)責(zé)任的教育,做有尊嚴(yán)的教師”為目 標(biāo),大力推行“科研強(qiáng)?!钡墓ぷ骼砟睿o跟時(shí)代脈搏,勇立課 改潮頭,卓有成效地進(jìn)行改革創(chuàng)新,取得了較為顯...
2024-08-17 13:27
【摘要】微電子工藝(5)工藝集成與封裝測(cè)試1第10章金屬化與多層互連第五單元工藝集成與封裝測(cè)試第12章工藝集成第13章工藝監(jiān)控第14章封裝與測(cè)試2第10章金屬化與多層互連第12章工藝集成金屬化與多層互連CMOS集成電路工藝雙極型集成電路工藝3第10
2025-01-29 15:55
【摘要】封裝封裝?1,封裝的概念?2,阻容感元件的封裝?3,晶體管、LED的封裝?4,芯片的封裝?5,接插件的封裝?在電子上,指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。1封裝的概念?
2025-02-01 23:18
【摘要】 第1頁(yè)共4頁(yè) 國(guó)內(nèi)豆油市場(chǎng)分析工作報(bào)告 步入月份,國(guó)內(nèi)豆油價(jià)格延續(xù)月末的揚(yáng)升之勢(shì),但此行情只 是曇花一現(xiàn),月下旬即進(jìn)入下跌通道,部分地區(qū)豆油價(jià)格跌幅巨 大。綜合各地情況如下:截止月日,黑龍...
2024-08-26 17:54
【摘要】 第1頁(yè)共17頁(yè) 教育發(fā)展情況的調(diào)研報(bào)告 根據(jù)市政府的統(tǒng)一安排,5月8日—20日,由市政府辦公室 牽頭,市教育局、財(cái)政局等部門(mén)參加,組成聯(lián)合調(diào)查組,對(duì)全市 教育發(fā)展情況進(jìn)行了專(zhuān)題調(diào)研。調(diào)查組...
2024-08-26 20:44
【摘要】一、電子商務(wù)簡(jiǎn)介電子商務(wù)(ElectronicCommerce)是指在全球各地廣泛的商業(yè)貿(mào)易活動(dòng)中,在因特網(wǎng)開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,基于瀏覽器/服務(wù)器應(yīng)用方式,買(mǎi)賣(mài)雙方不謀面地進(jìn)行各種商貿(mào)活動(dòng),實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者的網(wǎng)上購(gòu)物、商戶之間的網(wǎng)上交易和在線電子支付以及各種商務(wù)活動(dòng)、交易活動(dòng)、金融活動(dòng)和相關(guān)的綜合服務(wù)活動(dòng)的一種新型的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式。電子商務(wù)利用計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和遠(yuǎn)程通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)整個(gè)商務(wù)(
2024-07-27 07:51
【摘要】BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫(xiě),即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性
2024-09-13 07:53
【摘要】3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)+F.b4I(f4e'r單個(gè)封裝中能包含多少內(nèi)容?隨著消費(fèi)電子設(shè)計(jì)降低到45納米甚至32納米節(jié)點(diǎn),為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能,芯片制造商被推到了極限,此外,我們不能忘記更加棘手的互連問(wèn)題。;y1L??}4z7n*y合理的方法是采用Z方向封裝,或者說(shuō)3D芯片
2024-08-24 20:25
【摘要】 第1頁(yè)共5頁(yè) 國(guó)內(nèi)金融經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析與選擇 中央在關(guān)于“十一五”規(guī)劃的建議中明確提出?!胺€(wěn)步推進(jìn) 金融業(yè)綜合經(jīng)營(yíng)試點(diǎn)”,標(biāo)志著我國(guó)金融業(yè)的經(jīng)營(yíng)體制將實(shí)現(xiàn)一 次轉(zhuǎn)型,綜合經(jīng)營(yíng)進(jìn)程將加快。在金融...
2024-08-26 17:56
【摘要】國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在線教育行業(yè)分析報(bào)告國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在線教育行業(yè)分析報(bào)告本報(bào)告主要包括八部分的內(nèi)容:第一章主要向讀者說(shuō)明本報(bào)告中涉及到的專(zhuān)有或者容易引起歧義的名詞的具體含義,介紹本報(bào)告中數(shù)據(jù)的主要來(lái)源和本報(bào)告研究的思路與方法。第二章對(duì)互聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)學(xué)習(xí)的特點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比,并重點(diǎn)分析了互聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)的優(yōu)勢(shì)所在。第三章主要對(duì)互聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)行業(yè)發(fā)展的宏
2024-09-13 02:10
【摘要】 第1頁(yè)共3頁(yè) 建筑產(chǎn)業(yè)情況的分析報(bào)告文稿 一、問(wèn)題及原因分析 針對(duì)建筑業(yè)產(chǎn)值增速低于全省平均水平的問(wèn)題,經(jīng)綜合分析, 主要有以下原因: 1、我市建筑企業(yè)資質(zhì)等級(jí)普遍較低,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。...
2024-08-18 08:07