【正文】 ，一邊制作好流程圖； 此時，應以該流程是否滿足顧客要求為基準進行判斷 ?考慮顧客要求事項的滿足和現(xiàn)實性的阻礙因素，重新設計整體的流程 ① 我想的流程 ② 實際的流程 ③ 異常的流程 ④ 可能的流程 變量流程圖的制作順序 ?每個人對流程圖都有不同的認識，因此首先需要了解團隊對流程是怎么想的 ?把個人認為的流程圖通過現(xiàn)場確認，修訂成實際的流程圖，這是制作實際 流程圖必要的短期目標中其中之一 ?由項目團隊一邊分析流程和解決問題，一邊制作好流程圖； 此時，應以該流程是否滿足顧客要求為基準進行判斷 ?考慮顧客要求事項的滿足和現(xiàn)實性的阻礙因素，重新設計整體的流程 變量流程圖的制作順序 確認宏觀流程，及它的外部輸入和顧客輸出 用圖例明確表示流程中的所有工序階段 對每一工序階段列舉關鍵輸出變數(shù) 列舉關鍵輸入變數(shù) ，把流程輸入變數(shù)分類 可分成：可控（ C）與不可控（ U） 或分成：常數(shù)因素（ C），可控因素（ N），噪音變數(shù)（ X），標準操作程序（ SOP ） 給輸出變數(shù)和輸入變數(shù)填加工程規(guī)格 ? 首先從遠距離的視覺去分析 . ? 用簡單的語言分析工序 . ? 其次分析外部輸入 . ?原材料 ?工程師要求事項 ?輸入信息 ?人 ? 最后分析顧客要求事項 (輸出 ). ?若流程在開發(fā)中 ,那么就使用產(chǎn)品特性 QFD,分析產(chǎn)品的規(guī)格及 CTQs項目 . ?如果不是 ,那么就分析正常的產(chǎn)品或服務 . 步驟 1: 分析 宏觀流程 與輸入 /輸出 [示 例 ] 定單輸入 電話 傳真 電子郵件 價格 有效性 定單確認 許諾日期 定單號碼 輸入 輸出 非 制 造 制 造 組裝 裝配工 風批 電批 手套 燈光 無硬劃傷 無表面臟 無脫漆 輸入 輸出 步驟 2: 確認流程的所有工序 包括所有帶來附加值和無附加值的工序， ● 包括檢查 /測試，返工返修，報廢等發(fā)生位置 機殼上線 檢查 機殼上線 機殼預加工 裝配喇叭 豎機 裝機芯 老化 *** *** *** *** *** 步驟 3: 列舉關鍵輸出變數(shù) 包括所有的工序和產(chǎn)品輸出變數(shù) 輸出 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 機殼上線檢查 豎機 機殼預加工 裝喇叭 裝機芯 老化 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 輸出 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 步驟 4: 關鍵輸入變數(shù)的列舉和分類 列舉所有的關鍵輸入變數(shù)，然后按以下分類： ● 可控輸入 (C) ● 不可控輸入 (U) 可控輸入 : 調(diào)整后可在 KPOV上觀察到影響的 KPIV,有時叫做“按鈕”變數(shù) 不可控輸入 : 對 KPOV 有影響的輸入，但很難或不可能控制 （也可能被控制，但現(xiàn)在還不能控制） 例如 : 環(huán)境變數(shù)，濕度 等 關鍵性輸入（ Critical Inputs ） : 已經(jīng)統(tǒng)計證明對 KPOV 的散布有主要 影響的 KPIV 變量流程圖示例 [多媒體 TV制造案例 ] 輸出 輸出 輸入 類型 輸入 類型 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 機殼上線檢查 豎機 機殼預加工 裝喇叭 裝機芯 老化 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 ? 碰劃傷 ? 表面臟 ? 脫漆 機殼 U 上線檢驗工 U 燈光 C 作業(yè)指導書 C 手套 C 場所布局 U 裝配工 U 風批 C 電批 C 作業(yè)布局 U 作業(yè)指導書 C 光線 C 裝配工 U 風批 C 電批 C 海綿墊 C 豎機工 U 手套 C 工裝板 C 海綿墊 C 作業(yè)指導書 C 操作工 U 手套 C 作業(yè)指導書 C 升降機 C 傳送帶 C 步驟 5: 給輸入加上規(guī)格 可控的輸入變數(shù) 目標 上限 下限 光線亮度 ? 因為輸入變數(shù)已經(jīng)分成可控的和關鍵性的輸入， 我們可以給這些變數(shù)加上操作規(guī)格和目標值 ? 這個資料是初步管理計劃的開端！ 團隊變量流程圖練習 選一個你們團隊熟悉的簡單流程 ● 不一定是與工程相關的工作 ！ 首先想象成從 50,000英尺的高度上定義宏觀流程 完成流程圖，列舉輸出、輸入并把輸入變數(shù)分類 由于時間的限制，把流程步驟數(shù)限制在 5以內(nèi) 作為一個團隊，討論這些變數(shù)中的哪個你感覺是關鍵性的， 為什么 ？ ● 把他們以 * 標示 你們有 25分鐘 選一個人發(fā)表結(jié)果 Process Map 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11P ro c e s s S te p P ro c e s s In p u ts Heavies in ProductLights in ProductMoisture in ProductAcidity in ProductLow Capacity From UnitExcessive DowntimeMaterial LossesCorrosion of EquipmentPoor Reactor PerformanceT o ta l139 D a y T a n k s A n a ly s is 10 10 9 9 3359 R e a c to r C a t./H F R a tio 5 8 7 1577 R e a c to r R x r T e m p e ra tu re 6 5 4 7 14973 L ig h ts R e m o v a l C o n d e n s e r L e a k 4 8 2 4 1 14874 L ig h ts R e m o v a l R e b o ile r L e a k 4 8 2 4 1 148131 P u rific a tio n L o w S ta g e s 8 8 144144 F in a l S to ra g e C o n ta in e rs 3 2 6 6 140100 N e u tra liz a tio n p H V a lu e 6 6 3 13816 C a ta ly s t S trip p e r P lu g g a g e 3 6 5 3 137111 D ry in g D e c o m p o s itio n 2 6 3 2 2 13439 D rie r W a te r C a rry o v e r 4 6 5 1 13234 D rie r M o le c u la r S ie v e 3 3 2 7 2 125C E Matrix Proces Step/Part Number Potential Failure ModePotential Failure Effects SEV Potential Causes OCC Curent Controls DETRPN Actions ReendedResp.COATING IMAGING DIRTY PHOTOMASK MICROCRACKING, DELAMINATION, STREAKS8LOW FREQUENCY OF CLEANING8SOP, VISUAL INSPECTION7 448INCREASE FREQUENCY TO ONCE EVERY 20 PANELSMGIMPROVE CLEANING METHOD PFPURCHASE OFFLINE CLEANING SYSTEM MGTEST ONLINE MASK REPLACEMENT PFFMEA Process Step Input OutputProcess Specification (Target, LSL, USL)Cpk Mean SigmaMeasurement Technique%RR P/TSample SizeSample FrequencyControl Method Reaction PlanCoating Dosage , 22, 23