smt組裝工藝流程與生產(chǎn)線培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-04-14 02:12本頁面
【正文】 裝的兩種組裝方式： 先貼法：即在 PCB的 B面（焊接面）先貼裝 SMC/SMD,而后在 A面插裝 ,其工藝特征是先貼后插； 后貼法：即先在 PCB的 A面插裝，而后在 B面貼裝 SMC/SMD,其工藝特征是先插后貼； SMT的組裝方式 — 雙面混合組裝 雙面混合組裝： SMC/SMD和插裝元器件可混合分布在 PCB的同一面，同時， SMC/SMD也可分布在 PCB的雙面。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上。 15μ m； 適宜細(xì)間距 QFP、 SOP等器件的連續(xù)印刷 50 50mm≤ 印刷尺寸 ≤460 360mm 貼片機 自動貼片機相當(dāng)于機器人的機械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 —貼片機 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 貼片機 JUKI KE– 2060RM貼片機 采用 Windows XP操作系統(tǒng)，繼承模塊化概念 所具有的靈活性、通用性、可靠性與維護(hù)性； 選配 MNVC攝像機，多種 FEEDER，適宜小型芯 片（ 0201）、薄型芯片、 QFP、 CSP、 BGA等大 型芯片的貼裝； 貼裝速度 12500CPH（激光）、 3400CPH（圖像） 適宜細(xì)間距 QFP、 SOP等器件的連續(xù)印刷； 貼片精度177。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 貼片機 FUJI高速貼片機 XP143 貼裝速度： 21800 chip/h 1600 IC/h 貼裝精度： 177。 （ QFP零件） IC引腳最小貼裝間距： 元件貼裝范圍： 從微型型晶片（ *） 到中型零件 (20mm*25mm） SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 回流焊機 回流焊機： 位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 回流焊機 勁拓 8溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊爐 NS800 導(dǎo)軌調(diào)寬范圍： 50 mm～ 400mm 溫度控制范圍：室溫～ 300℃ 溫度控制精度：177。 ℃ 升溫時間 ： Approx. 30min PCB運輸方式：鏈傳動 +網(wǎng)傳動 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 波峰焊機 波峰焊機： 是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的 PCB焊接面相接觸，以一定速度相對運動時實現(xiàn)群焊。 葉泵 移動方向 焊料 工作原理示意圖 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 檢測設(shè)備 檢測設(shè)備 其作用是對貼裝好的 PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 返修與清洗設(shè)備 返修設(shè)備： 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB進(jìn)行返工修理。 清洗設(shè)備： 其作用是將貼裝好的 PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線分類 自動化程度 :可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線 全自動生產(chǎn)線 :整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動設(shè)備，通過自動上板機、接駁臺和下板機將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線； 半自動生產(chǎn)線 :主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來。貼裝機一般選用可采用一臺多功能機；如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺多功能機和一至兩臺高速機。如果達(dá)不到要求，須配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于設(shè)備功耗的一倍以上。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線氣源 氣源 要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。一般要求壓力大于 7kg/cm2。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線環(huán)境 根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機。 、溫度、濕度 工作間要保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性
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