【正文】 REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。 焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 貼片工藝 REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： 貼片工藝 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。預熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 C/s是較理想的。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產生。 REFLOW 貼片工藝 c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。這些也是造成焊球的原因。 REFLOW 貼片工藝 REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 貼片工藝 REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 貼片工藝 b) 焊盤設計質量的影響。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 REFLOW 貼片工藝 REFLOW 細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設置等。 貼片工藝 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 ? 調整錫膏粘度。 問題及原因 對 策 ? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。 ? 增加錫膏的粘度。 貼片工藝 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。 ? 改進零件的精準度。 ? 調整預熱及熔焊的參數(shù)。 ? 增強錫膏中助焊劑的活性。 ? 不可使焊墊太大。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? 提高熔焊溫度。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 改進零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 ? 調整熔焊方法。 貼片工藝 AOI 自動光學檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測 PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高 生產效率 ,及焊接質量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板 . 貼片工藝 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因為它使手工檢查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI 貼片工藝 AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準確性 因人而異 誤點率高人 重要 輔助檢查時間 長 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準確性 因人而異 誤點率高pcb四分區(qū)（每個工位負責檢查板的四分之一）pcb18*20及千個pad以下pcb18*20及千個pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI 貼片工藝 1）高速檢測系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進行 運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測 運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點 4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的 自動化校正，達到高精度檢測 5）通過用墨水直接標記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 AOI 貼片工藝 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI 貼片工藝 AOI 檢 測 項 目 無元件：與 PCB板類型無關 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標記 直立：編程設定 焊接破裂：編程設定 元件翻轉：元件上下有不同的特征 錯帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設定 翹腳：編程設定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設定 多錫：編程設定 貼片工藝 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內部因素 外部因素 部 件 貼 片 質 量 助 焊 劑 含 量 室 內 溫 度 焊 接 質 量 AOI 光 度 機 器 內 溫 度 相 機 溫 度 機 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運 算 法 則 AOI 貼片工藝 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準定位坐標 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差