6-無鉛生產物料管理-在線瀏覽
2025-03-30 21:56本頁面
【正文】 加工車間可做以下外觀檢查： ? 可焊性、耐焊性測試方法 檢測的焊端 無鉛波峰焊元件可焊性試驗 無鉛回流焊元件可焊性試驗 無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗 無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗 2．無鉛 PCB的評估 目前應用最多的 PCB材料 FR4耐高溫極限 240℃ 無鉛工藝對 PCB的要求 ? 無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度Ｔ g。 ? 要求Ｔ d(徑向、緯向尺寸變化）穩(wěn)定性好。 ? 在 SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于 PCB基板的Ｔ g，造成 PCB的 熱變形 ，嚴重時會 損壞元器件 。這是一個相當復雜的問題，因為它取決于很多變量，如 PCB層數(shù)、厚度、層壓材料、焊接曲線、以及 Cu的分布、過孔的幾何形狀（如縱橫比）等。凹蝕深度為 1320μm。（舉例：檢查焊盤間距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等） b PCB的外形尺寸應一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別。例如盡量選擇與元件焊端一致的合金成分。 有高品質要求的產品必須對焊點做可靠性認證 。 錫膏認證測試內容 ? 錫粉粒徑及形狀 ? 助焊劑含有量 ? 黏度測試 ? 黏著指數(shù)測試 ? 印刷性測試 ? 鉻酸銀試驗 ? 銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗 ? 鹵素含有量試驗 ? 錫球試驗 ? 坍塌試驗 ? 濕潤性試驗等 無 鉛焊膏 物理特性的評估 項目 項目 特性值 試驗方法 水溶液阻抗（ ） 1 103以上 IPCTM650 助焊劑含有量（ wt%） 177。 IPCTM650 銅鏡腐蝕試驗 合格 IPCTM650 粉末形狀及粒度（ um） 型號 1 型號 2 IPCTM650 球形 10~38 球形 20~45 熔點（ ℃ ） 216~221 IPCTM650 助焊劑中氟化物試驗 不含氟化物 IPCTM650 絕緣阻抗 Ω 40℃ 90% 1 1012以上 IPCTM650 85℃ 85% 5 108以上 助焊劑殘渣腐蝕性試驗 無腐蝕 IPCTM650 無 鉛焊膏 物理特性的評估 項目（續(xù)） 印刷性 型號 1 型號 2 IPCTM650 黏度（ ） 180177。 ? ①運輸條件 ? 應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。 ? 總運輸時間（指不在受控的存儲時間）盡可能短。 ? 運輸條件取決于電子元器件的敏感性。不建議海運。到用戶手中至少有一年的使用期。 ? 不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環(huán)境中。 ? (b) 存放 SSD的庫房相對濕度： 30~40%RH。 ? (d) 庫房里，在放置 SSD器件的位置上應貼有防靜電專用標簽。 四． SMD潮濕敏感等級 及去潮烘烤原則 （ 1） SMD潮濕敏感等級 （ 2） 濕敏元件管理措施 （ 3） 去潮烘烤原則 （ 4）去潮處理注意事項 （ 1） SMD潮濕敏感等級 ? 敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時間） ? 1級 ≤30℃ ， 90%RH 無限期 ? 2級 ≤30℃ ， 60%RH 1年 ? 2a級 ≤30℃ ， 60%RH 4周 ? 3級 ≤30℃ ， 60%RH 168小時 ? 4級 ≤30℃ ， 60%RH 72小時 ? 5級 ≤30℃ ， 60%RH 48小時 ? 5a級 ≤30℃ ， 60%RH 24小時 （ 2）濕敏元件管理措施 （ a）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度 （ b）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽 （ c）對已受潮元件進行去潮處理 （ d）再流焊時 緩慢升溫 ； 盡量降低峰值溫度；讓小元件等著大元件達到焊接條件。 濕敏元件降級使用，根據(jù) 溫度每提高 10℃ ，潮濕敏感元件（ MSL）的敏感度升一級的推理， 過去不被看作濕敏的元件（包括連接器和某些無源元件）也必須謹慎處理。 b 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。 5℃ 時讀取） ,說明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進行去潮處理。 1℃ 下烘烤 12— 48h。 ? 對于有防潮要求器件的存放和使用： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對濕度 ≤60 ％的環(huán)境下 72小時（ 4級）內完成貼裝；當天沒有貼完的器件，應存放在 23177。 五． 無鉛制程現(xiàn)場管理案例 1．無鉛元件與有鉛元件混淆。 有鉛工藝無意遇到無鉛元件，發(fā)生了嚴重的可靠性問題。 2．無鉛焊膏與有鉛元件焊膏混淆。 4．無鉛返修時應采用有鉛焊料和助焊劑?，F(xiàn)階段的無鉛工藝，特別是在國內處于比較混亂的階段。 ? 有的 SMT加工廠，雖然還沒有啟動無鉛工藝，但是也遇到了無鉛元器件，特別是 BGA\C SP和 LLP。 還有一種措施可以采用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度階段普遍情況是無鉛焊料、無鉛工藝和有鉛焊端混用，其可靠性還是可以被接受的。 2．必須考慮相容性 (材料、工藝、設計 ) （ 1）材料相容性 焊料合金和助焊劑 焊料和元器件 焊料和 PCB焊盤涂鍍層 （ 2）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修工藝） （ 3）設計相容性 （ 1）材料相容性 無鉛焊
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