手機_電腦制造流程2-在線瀏覽
2025-03-28 08:36本頁面
【正文】 ） 工業(yè)設計 手機的外觀、材質、手感、顏色配搭，主要界面的實現(xiàn)與及色彩等方面的設 計 MD（ Mechanical Design） 結構設計 手機各部件位置的選擇，相互固定方式等 MD設計人員需對材質以及工藝都非常熟悉 HW（ Hardware） 硬件設計 硬件設計主要是設計電 路、屏幕、Power等 SW（ Software） 軟件設計 “內容為主 ”的信息時代，軟件才是手機的最終幕后支柱，硬件的驅動要靠軟件來實 現(xiàn)；軟件的優(yōu)劣也會直接影響硬件使用效果。 Sourcing資源開發(fā)部 按照 RD Team的要求，不停 地去挖掘新的資源，如新材質、新的手機組件、天線 等；包括價格談判等。下面分別對這幾個部分進行詳細說明。 錫膏的作用：錫膏在 SMT中起到的作用有兩個方面 一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在 PCB板上并能保持良好的導電性能。 小常識： 各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國際通用的包裝標準（如編帶、托盤等包裝），可以兼容各種貼片設備，實現(xiàn)高速貼片。 SMT流程簡介－回流焊 ?回流焊就是將已經(jīng)貼好片的 PCB板通過傳送帶將其送進一個事先設定好溫度的爐堂里（即回流爐），板子經(jīng)過爐堂時錫膏將會受熱熔化達到焊接效果。這就是軟件下載。 手機生產(chǎn)流程 — 校準綜測 我們生產(chǎn)的相同型號手機雖然使用都是相同器件,但這相同器件還是有的一定的偏差 ,由此由這些器件組合而成的手機就必然存在著差異 ,但這差異允許有一定的范圍 ,超出了就視為手機不良。 綜測儀器 CMU20
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