smt新技術(shù)介紹與發(fā)展動態(tài)-在線瀏覽
2025-03-22 12:45本頁面
【正文】 ()? ?向 0201() 發(fā)展。⑵ SMD —— 表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展 SMD的的 各種封裝形式各種封裝形式QFP（ Plastic Quad FlatPack）PBGA（ Plastic Ball GridArray）CSP（ Chip Scale Package）FCPBGA（ Flip Chip PlasticBall Grid Array? 由于電子產(chǎn)品多功能小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高， SMC越來越小， SMD的引腳間距也越來越窄，目前 引腳間距的 QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通用器件。? (1) BGA 、 CSP的應(yīng)用已經(jīng)比較廣泛、工藝也比較成熟了。 01005() 已在模塊中應(yīng)用。日本松下為了應(yīng)對高密度貼裝日本松下為了應(yīng)對高密度貼裝開發(fā)了開發(fā)了 APC系統(tǒng)系統(tǒng)? 高密度貼裝時，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝高密度貼裝時，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝元件時對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。? 貼裝貼裝 0402（公制）工藝中采用（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。APC系統(tǒng)（系統(tǒng)（ Advanced Process Contrl）） ———— 通過測定通過測定上一個工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個工序的技術(shù)。應(yīng)用應(yīng)用 APC貼裝貼裝傳統(tǒng)貼裝傳統(tǒng)貼裝PBGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? 片基（載體）形式? 載帶形式 新型元器件新型元器件 LLP（（ Leadless Leadframe package ）） 新微型封裝新微型封裝? 新焊端結(jié)構(gòu)新焊端結(jié)構(gòu) :LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)在硅片上封裝（在硅片上封裝（ WLP））晶圓Wafer Level (ReDistribution) Chip Scale Package COB（ Chip On Board） 3 無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣 日本首先研制出無鉛焊料并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中， 2023年已在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中基本實(shí)現(xiàn)無鉛。? 我國我國 由信息產(chǎn)業(yè)部、發(fā)展改革委、商務(wù)部、海關(guān)總由信息產(chǎn)業(yè)部、發(fā)展改革委、商務(wù)部、海關(guān)總署、工商總局、質(zhì)檢總局、環(huán)保總局聯(lián)合制定的署、工商總局、質(zhì)檢總局、環(huán)?？偩致?lián)合制定的 《《 電子信電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法息產(chǎn)品污染控制管理辦法 》》 已于已于 2023年年 2月月 28日正式頒布，日正式頒布，2023年年 3月月 1日施行。4 非非 ODS清洗介紹清洗介紹? 有關(guān)的政策? 禁止使用的 ODS物質(zhì)和時間：? 用于清洗的 ODS物質(zhì)有： FC11 CCl 。發(fā)達(dá)國家已于 1996年停止使用。? 中國作為（蒙約）諦約國，承諾在 2023年全面淘汰 ODS物質(zhì)。在此期間將采用逐步替代、逐步淘汰的方針。? （ 2） 免洗技術(shù) —— 不清洗而達(dá)到清洗的效果? 對于一般電子產(chǎn)品采用免洗助焊劑或免洗焊膏，焊后可以不清洗。? （ 4） 半水技術(shù)? 半水技術(shù)屬水洗范疇，所不同的是加入的洗滌劑屬可分離型。在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤。由于個吸嘴的轉(zhuǎn)盤。萬片。各自有定位立貼裝機(jī)組成。能為多塊電路式送料器。板、分區(qū)貼裝。不同產(chǎn)量要求。的連接件）的貼裝。元件，實(shí)現(xiàn)高密度組件。 種類越來越多 ；UT－ SCSP（ Ultra Thin－ Stacked Chips Size Package）超薄堆疊芯片尺寸封裝；PiP/PoP（ Package in Package Stacking / Package on Package）封裝堆疊封裝， PiP/PoP是強(qiáng)調(diào)一個封裝在另一個封裝上的堆疊 堆疊封裝的市場越來越大、堆疊封裝的市場越來越大? 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的需求日益增大手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的需求日益增大，促進(jìn)了堆疊封裝市場迅速發(fā)展。? 據(jù)據(jù) Information Network預(yù)測，預(yù)測， 2023年高密度封裝年高密度封裝（（ HDP）市場出貨量）市場出貨量 15億塊，比上年增長億塊，比上年增長 32％；％；2023年年 18億塊，增長億塊，增長 21％。堆疊封裝的高度越來越薄、堆疊封裝的高度越來越薄? 目前堆疊封裝中 2－ 3片的堆
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