生產(chǎn)線平衡-電子產(chǎn)品裝配線案例37491224-在線瀏覽
2025-03-21 23:57本頁(yè)面
【正文】 (Surface Mount Technology) 結(jié)束 電子產(chǎn)品生產(chǎn)製程 (PCBA) HANDLING HANDLING POST B/I TEST SHIP PACK ING FINAL TEST FINAL ASS39。Y SUB ASS39。 (2) 零件端點(diǎn)與焊墊間皆充滿足夠的焊錫， 且呈平滑圓弧形。 ?允收 (Acceptable) (1) 零件接著面在焊墊範(fàn)圍內(nèi)，且 50%以上 腳寬位於錫墊範(fàn)圍內(nèi)。 結(jié)束 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Preferred Acceptable 結(jié)束 SMT製程控制流程 ?製程變異監(jiān)控 ?修正措施施行 表面黏著製造流程 結(jié)束 SMT製程缺點(diǎn)與修護(hù)成本趨勢(shì) Screen Printer AOI system Highspeed Chip shooter Multipurpose Chip shooter Reflow oven FUJI MPM 製程缺點(diǎn) 修護(hù)成本 /缺點(diǎn) 50% ~70% 結(jié)束 SMT 生產(chǎn)線佈置 1M C/V KOKI REFLOW UNLOADER GATE FCP642 FUJI GL541 LOADER FIPIII 1M C/V MPM MPM UP2023 Screen printer Glue dispenser Highspeed placer Multipurpose places Reflow Oven Line Layouts: ? 1 x Highspeed + 1 x Multipurpose ? 2 x Highspeed + 1 x Multipurpose ? 2 x Highspeed + 2 x Multipurpose 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) (Working Instruction) 結(jié)束 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)類型 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)乃用於指導(dǎo)作業(yè)員從事加工 /組裝作業(yè)程序之文件，作業(yè)員須依據(jù)此文件進(jìn)行作業(yè)。 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之目的在於正確無(wú)誤與兼顧品質(zhì)下組裝產(chǎn)品並需符合生產(chǎn)率之需求。 結(jié)束 生產(chǎn)線平衡步驟 1. 確認(rèn)週期時(shí)間 (Cycle time)及最少工作站數(shù)目 2. 自第一個(gè)工作站開(kāi)始，利用經(jīng)驗(yàn)法則依序自左至右分配工作站工作。 結(jié)束 生產(chǎn)線平衡步驟 5. 產(chǎn)生中斷時(shí)則以下列規(guī)則處理之： a. 分配最長(zhǎng)作業(yè)時(shí)間之任務(wù) b. 分配後續(xù)作業(yè)最多之任務(wù) c. 如果能處?kù)洞蚪Y(jié)狀態(tài)，責(zé)任選一個(gè)任務(wù)指派 6. 持續(xù)分派任務(wù)直到所有任務(wù)皆分配至工作站為止。 結(jié)束 週期時(shí)間 (Cycle Ti
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