smt質量控制[1]3015837-在線瀏覽
2025-03-21 18:21本頁面
【正文】 清洗速度等，對于 OP的要求是兩小時清洗手工清洗一次鋼網，且有清洗記錄。不過對于錫膏偏移的監(jiān)測方法只是有 OP 在放大鏡上看，且在回流后板子如果有連焊，偏移等問題的話，將回頭調查是否錫膏印刷的問題。 2，印刷出問題沒有及時反饋給相關人員調整。 SMT作業(yè)流程介紹 貼片 SMT作業(yè)流程介紹 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。 2，當料帶放置不水平時發(fā)生料帶斷，粘性太高而歸咎與供應商的情況。 4，在爐前檢驗的人員有意識能監(jiān)督出問題所在，如果是 0603等級以上，有一點偏移是不會影響產品質量，但如果是 ，原則上是不允許有偏移的。 SMT作業(yè)流程介紹 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。時間約 60~120秒，根據焊料的性質有所差異。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。 回流焊結 回流區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。實際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設置的爐溫雖然滿足錫膏供應商的推薦值但是未必是本項目的溫度最佳值。 SMT作業(yè)流程介紹 分板 目前使用的是分板機，采用的是旋轉切割，但工廠有時候由于產能的原因會將副板手工用剪刀裁剪。 SMT作業(yè)流程介紹 測試 對于下載， BT， FT等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實施。 對于 CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。 目前測試不良判斷大多有人工，如果能倒入自動模式就更準確了 SMT作業(yè)流程介紹 檢驗 檢驗標準是 IPC610D的二級標準，目前來說由于工廠人員對標
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