絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)工藝文件-在線瀏覽
2025-01-20 08:16本頁面
【正文】 upward(印刷后網(wǎng)板上升速度 ) 30～ 35mm/s DownStop Position(印刷時刮刀位置 ) 1100～ 1400 181。m Pressure(印刷時的壓力 ) 55～ 85 N Position1(正向印刷開始位置 ) 90000～ 120200 181。m Position3(正向印刷結(jié)束位置 ) 90000～ 120200 181。m Printing Speed(印刷速度 ) 150～ 220 mm/s Wafer Offset X(X 方向網(wǎng)板偏差 ) 3000～ 3000 Y(Y方向網(wǎng)板偏差 ) 3000～ 3000 Theta(角度 ) 800～ 800 Oven Temperature(烘箱溫度 ℃ ) 120177。 20 160177。 20 燒結(jié)爐工藝參數(shù) （全部 177。 5） 單位： slm 25 25 30 30 30 30 40 40 25 35 35 20 50 20 40 20 水流量 單位： l/min 177。 1 177。 1 177。對有疑問的待產(chǎn)品停止生產(chǎn)，并向有關(guān)人員進行反映。 檢查和確認設備排風正常。 雙手 從轉(zhuǎn)遞盒中小心地取出 電池片 ， 放 入印刷機專用的硅片倉中 ，要求將硅片的反面朝上 。 檢查并確認硅片方向，要求電極方向與 SiN 后鉤針痕跡方向一致。銀鋁漿 要 用 硬塑料 鏟 刀進行充分的攪拌。 打開設備應 用軟件。 取出相應型號的絲網(wǎng)印刷版，固定于絲網(wǎng)印刷機上。要求 印刷電極要均勻、完整， 用專用直尺檢查調(diào)整 印刷位置，直至滿足質(zhì)量要求。如果出現(xiàn)碎片等故障，及時進行處理，并檢查漿料里是否有硅屑。背電極印刷不好的片子烘干后，及時 取下可以再次印刷背電極（注意方向一致） 。
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