機械工業(yè)出版社同名教材-在線瀏覽
2025-03-12 09:59本頁面
【正文】 值 或型號，如 圖 中的 10k。 放置元件后，系統(tǒng)提示繼續(xù)放置，元件標(biāo)號自動加 1（如 R2），此時可以繼續(xù)放置元件，單擊 Cancel按鈕退出放置狀態(tài)。 返回 元件手工布局 元件放置完畢，應(yīng)當(dāng)從機械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾及布線的方便性等方面綜合考慮元件布局，在布局時除了要考慮元件的位置外，還必須調(diào)整好絲網(wǎng)層上文字符號的位置。這種方法對沒有進行線路連接的元件比較方便。 執(zhí)行菜單 Edit→Move→Drag ，也可以實現(xiàn)元件拖動。 ⑷ 在 PCB中快速定位元件 在 PCB較大時，查找元件比較困難，此時可以采用 Jump命令進行元件跳轉(zhuǎn)。 選中元件，按住左鍵不放，同時按 X鍵水平翻轉(zhuǎn)；按 Y鍵垂直翻轉(zhuǎn)；按空格鍵進行旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度可以通過執(zhí)行菜單Tools→Preferences 進行設(shè)置，在彈出的對話框中選中 Options選項卡，在 Rotation Step中設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度，系統(tǒng)默認為 90度。 元件布局調(diào)整后，往往元件標(biāo)注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但電路的可讀性差，在電路裝配或維修時不易識別元件，所以布局結(jié)束還必須對元件標(biāo)注進行調(diào)整。元件 標(biāo) 注的 調(diào) 整采用移 動 和旋 轉(zhuǎn) 的方式 進 行，與元件的操作相似；修改 標(biāo) 注內(nèi)容可直接雙 擊該標(biāo) 注文字，在 彈 出的 對話 框中 進行修改。 經(jīng)過調(diào) 整元件 標(biāo) 注后的 電 路布局如 圖 58所示。 執(zhí)行 View→Board in 3D ，或單擊 按鈕，對 PCB進行 3D預(yù)覽，產(chǎn)生 3D預(yù)覽文件，在圖形左邊的設(shè)計管理器的 Display區(qū)中，拖動視圖小窗口的坐標(biāo)軸可以任意旋轉(zhuǎn) 3D視圖。返回 放置焊盤、過孔 焊盤有穿透式的，也有僅放置在某一層面上的貼片式（主要用于表面封裝元件），外形有圓形、正方形和正八邊形等。 在 焊盤處 于 懸 浮狀 態(tài)時 ，按〈 Tab〉 鍵 ， 調(diào) 出 焊盤 的屬性 對話 框，如 圖 511所示。一般自由焊盤的編號設(shè)置為 0。設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的方法為：在圖 511所示的焊盤屬性對話框中選中 Advanced選項卡，在 Net下拉列表框中選定所需的網(wǎng)絡(luò)。 用鼠標(biāo)單擊選中的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵點住控點，可以移動焊盤。 過孔用于連接不同層上的印制導(dǎo)線，過孔有三種類型，分別是穿透式（ Multilayer）、隱藏式（ Buried）和半隱藏式（Blind）。 執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置過孔狀態(tài)，移動光標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，放下一個過孔，此時仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。對話框中包括兩個選項卡，其中 Properties選項卡設(shè)置過孔直徑、過孔鉆孔直徑、過孔所導(dǎo)通的層、過孔所在的網(wǎng)絡(luò)等。 返回 手工布線 元件布局完成后，下一步就可以進行布線。布線方法有手工布線和自動布線兩種。 在進行手工布線時，如果柵格的設(shè)置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導(dǎo)線無法連接到焊盤上，因此必須合理地設(shè)置捕獲柵格尺寸。 導(dǎo)線可放置在任何工作層上，當(dāng)放在信號層上時，具有電氣特性，稱為印制導(dǎo)線；當(dāng)放置在其它層時，代表無電氣特性的繪圖標(biāo)志線。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。 在放置印制 導(dǎo)線過 程中，同 時 按下〈 Shift+空格 鍵 ，可以切 換 印制 導(dǎo)線轉(zhuǎn) 折方式，共有六種，分 別 是 45度 轉(zhuǎn) 折、弧 線轉(zhuǎn)折、 90度 轉(zhuǎn) 折、 圓 弧角 轉(zhuǎn) 折、任意角度 轉(zhuǎn) 折和 1/4圓 弧 轉(zhuǎn) 折，如圖 514所示。 手工布線后的電路如圖 516所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為 ，焊盤的直徑為 2mm。在 繪 制 電路板 時 ，不同 層 之 間銅 膜 線 的 連 接依靠 過 孔 (金屬化孔 )實現(xiàn) 。 ① 在圖示的 A點單擊按鈕 ，放置一個過孔。 ③ 放置完過孔后，按〈 *〉鍵將工作層切換到底層（ Bottom Layer），在 A點和自由焊盤 O之間放置一段印制導(dǎo)線，完成線路連接，如圖 517所示。 其中： Width設(shè)置印制導(dǎo)線的線寬； Layer設(shè)置印制導(dǎo)線所在層，可在其中進行選擇； Net用于選擇印制導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò)，在手工布線，由于不存在網(wǎng)絡(luò)，所以是 No Net（在自動布線中，由于裝載了網(wǎng)絡(luò)，可以在其中選擇具體的網(wǎng)絡(luò)名）； Locked用于設(shè)置銅膜是否鎖定。 所有設(shè)置修改完畢，單擊 OK按鈕結(jié)束。 在印制板設(shè)計中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，通常需要設(shè)置大面積的電源 /地線區(qū)域，這可以用填充區(qū)來實現(xiàn)。 填充塊可以放置于任何層上，若放置
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