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smt外觀目檢缺陷培訓(xùn)ppt-在線瀏覽

2025-03-09 17:01本頁面

　　

【正文】取主要缺陷進(jìn)行分析改善。現(xiàn)準(zhǔn)備本教材，規(guī)范缺陷品的不良描述。 12) 多錫多錫：錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實裝。 14) 連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在一起。 17 ) 少錫少錫：焊盤上錫量不夠。有劃傷員工隱患。 110) 錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，影響外觀和安全距離。 111) 錫網(wǎng) 錫網(wǎng) – 受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，在基板上形成網(wǎng)狀。 113) 針孔針孔：因錫膏沒有充分?jǐn)嚢?，受熱熔融過程中，有氣泡冒出，在上錫部分形成針孔。 23) 元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn) 180度，貼向板面。 25) 浮高 ? 浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼 PCB基板。 27) 元件破損元件破損：元件受外力，導(dǎo)致本體損壞 28) 撞件 ? 撞件 : 元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。 29) 少件 ? 少件 : 漏件，

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