smt印刷技術(shù)和鋼板選擇-在線瀏覽
2025-03-09 16:53本頁面
【正文】 )：顆粒越小及越圓則越適用于細間距的零件，但氧化的程度較高。太黏則會被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在 PCB pad上的錫膏易坍塌。 3/1/2023 TOP UNION 選擇錫膏的幾個要素 ：通常分為水洗、溶劑清洗及免洗三種形式。以 63%的錫及 37%鉛而言。因此各種不同金屬成分的搭配將產(chǎn)生不同之熔融點及焊接后之合金強度、污染、導(dǎo)電性、可靠度 … 等特性。不會因波焊、機器甩動、 Reflow時錫鉛內(nèi)聚等外力，使零件游離設(shè)定位置。現(xiàn)今均以溫度固化為主，以防止存放條件的變異，造成膠材提早固化而無法使用。 (1). 機器點膠之功能主要在于可控制點膠之高度及用量。 (2).印刷方式將對大面積多點數(shù)之受膠點有速度上之優(yōu)勢。若非專用包裝，需特別注意再分裝時 之脫泡程度。在應(yīng)用上必須配合印刷材料的黏度來選擇硬度。 2. 刮刀材質(zhì)：分為工程塑料類之軟性刮刀及金屬材料之鋼刮刀。 3/1/2023 TOP UNION 選擇及使用刮刀的幾個要素 3. 作業(yè)角度及形狀：印刷時必須搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滾動及擠壓作用。 3/1/2023 TOP UNION 選擇及使用刮刀的幾個要素 擠印頭：新式之印刷方式，是以擠印的方式進行作業(yè)，可由擠印頭之精密開口配合均緩之壓力將印刷材料印于PCB上。 3/1/2023 TOP UNION 印刷方式 ：是以人工握持刮刀執(zhí)行印刷之方式，僅適用于較不精準(zhǔn)的產(chǎn)品，于早期因設(shè)備投資成本較高時使用。 :連線式作業(yè)，設(shè)備可自動取送印刷 PCB，并有視覺對位系統(tǒng)及印刷后之 2D/3D之檢查功能。更高級者尚具自動架設(shè)鋼板等功能。且在各項印刷參數(shù)上能有較多的選擇。 3/1/2023 TOP UNION 印刷方式 3/1/2023 TOP UNION 印刷方式 3/1/2023 TOP UNION 印刷方式 3/1/2023 TOP UNION 印刷方式 3/1/2023 TOP UNI
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